엔비디아 GTC 타이베이 2026: AI 데이터센터와 노트북 시장을 접수할 황회장의 '대만 역사상 최대 발표'

각 R200 GPU에는 288GB의 HBM4 메모리가 탑재되어 최대 22TB/s의 대역폭을 제공한다 . 다만, 초기 생산 물량은 메모리 공급사의 기술적 성숙도 문제로 인해 목표한 22TB/s보다 낮을 수 있다는 점이 엔비디아 제품 페이지에 명시되어 있다 . GPU 성능은 NVFP4 기준 50페타플롭스(PFLOPS)의 추론 성능과 35PFLOPS의 학습 성능을 발휘하여, 블랙웰 대비 각각 5배, 3.5배 향상되었다 . FP8/FP6 학습 작업에서는 17.5PFLOPS를 제공한다 .

GPU 간 연결 기술도 크게 발전했다. 6세대 NVLink 6는 GPU당 3.6TB/s의 대역폭을 제공하는데, 이는 GB200 NVL72에 쓰인 NVLink 5의 두 배에 달하는 속도다 .

베라 루빈 NVL72: 풀 랙(Full Rack) 제원

베라 루빈 NVL72는 엔비디아의 3세대 랙 스케일(Rack-Scale) AI 슈퍼컴퓨터다 . 하나의 랙은 36개의 베라 루빈 슈퍼칩(루빈 GPU 72개 + 베라 CPU 36개)으로 구성된다 . 함께 탑재되는 베라(Vera) CPU는 맞춤형 Armv9.2 '올림푸스(Olympus)' 88코어를 탑재해 이전 세대 그레이스(Grace) CPU 대비 2.4배의 메모리 대역폭과 3배의 메모리 용량을 제공한다 .

NVL72 랙의 주요 사양은 다음과 같다:

• 총 GPU 메모리: HBM4 20.7TB, 총 대역폭 최대 1,580TB/s
• 총 고속 메모리: HBM4 및 LPDDR5X 포함 75TB
• NVFP4 추론 성능: 3,600PFLOPS (3.6 엑사플롭스)
• NVFP4 학습 성능: 2,520PFLOPS
• FP8/FP6 학습 성능: 1,260PFLOPS
• 스케일업 패브릭 대역폭: 9개의 NVLink 6 스위치 트레이를 통해 260TB/s
• 네트워킹: Spectrum-6 이더넷 또는 Quantum-CX9 인피니밴드를 지원하는 144개 이상의 ConnectX-9 800G 포트
• 냉각 방식: 100% 수냉식, 냉각수 입구 온도 45°C로 대부분의 기후에서 별도 냉각기 없이 가동 가능
• 시스템 전력: 약 190kW (Max Q 모드) ~ 230kW (Max P 모드)

베라 루빈 생산 타임라인

엔비디아는 2026년 3월 GTC 2026에서 베라 루빈 플랫폼을 공식 출시했으며, 현재 고객 샘플링이 진행 중이다 . 황 CEO는 이번 타이베이 기조연설에서 구체적인 양산 시기와 물량 계획을 업데이트할 것으로 보인다. 현재 로드맵에 따르면 2026년 하반기까지 생산량을 늘려갈 예정이며, 첫 DGX 베라 루빈 NVL72 시스템도 이 시기에 출하된다 . 엔비디아는 차세대 '파인만(Feynman)' 아키텍처도 예고했지만, 구체적인 정보는 아직 제한적이다 .

엔비디아 N1X: ARM 기반 윈도우 노트북 프로세서

데이터센터 너머, 엔비디아는 몇 년 만에 가장 공격적인 소비자용 PC 진출을 예고하고 있다. 그 주인공은 미디어텍과 공동 개발한 ARM 기반 SoC 'N1X' 다. 이 칩은 '윈도우 온 ARM(Windows on ARM)' 노트북을 위해 설계되었으며, 엔비디아, 마이크로소프트, Arm 모두 GTC 타이베이를 앞두고 이 칩의 존재를 암시해왔다 .

CPU 및 GPU 구성

N1X는 하이브리드 20코어 CPU를 탑재했다. Armv9.2 아키텍처 기반의 고성능 코어 Arm Cortex-X925 10개와 효율 코어 Cortex-A725 10개를 균등하게 배치한 구조다 . 유출된 긱벤치(Geekbench) 결과에 따르면 기본 클럭은 2.81GHz지만, 부스트 클럭은 이보다 훨씬 높을 것으로 예상된다 .

가장 주목해야 할 점은 내장 GPU(iGPU) 다. 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반 6,144 쿠다 코어(CUDA Core) 를 탑재했는데, 이는 데스크톱용 지포스 RTX 5070과 동일한 코어 숫자다 . 공급망 소식통의 초기 성능 추정에 따르면, 이 iGPU는 데스크톱 RTX 4070과 RTX 5070 사이의 성능을 낼 것으로 보이지만, 실제 벤치마크 결과는 아직 확인되지 않았다 .

메모리, 공정 및 발열 설계

N1X는 CPU와 GPU가 하나의 메모리 풀을 공유하는 '통합 메모리 아키텍처(Unified Memory Architecture)'를 사용하며, 최대 128GB의 LPDDR5X 메모리를 지원한다 . 칩은 TSMC의 3nm(N3) 공정으로 제작되며, CPU 칩렛은 미디어텍이, GPU 칩렛은 엔비디아가 설계했다. 두 칩렛은 NVLink C2C 인터커넥트로 300GB/s의 양방향 대역폭으로 연결된다 .

엔비디아는 공식 TDP(열 설계 전력)를 발표하지 않았지만, N1X는 능동 냉각 방식의 게이밍 노트북을 위해 설계되었다. 업계에서는 SoC 전력 목표를 약 25~45W로 예상하며, 이는 노트북 설계에 따라 유동적일 수 있다 .

출시 예정

N1X는 2026년 상반기 중에 델 에일리언웨어(Dell Alienware) 와 레노버 리전(Lenovo Legion) 의 게이밍 노트북에 처음 탑재될 예정이다 . 더 낮은 코어 수를 가진 보급형 'N1' 모델도 함께 출시될 계획이며, 엔비디아는 2027년 출시를 목표로 차세대 'N2' 시리즈 로드맵을 이미 그리고 있다 .

컴퓨텍스 2026에서의 AMD, 인텔, 퀄컴 소식

AMD, 인텔, 퀄컴의 컴퓨텍스 2026 계획에 대한 구체적인 정보는 이번 미리 보기에서 다루지 않았다. 이들 세 회사는 매년 컴퓨텍스를 주요 제품 발표 무대로 활용해 왔으며, 최신 정보는 각 회사의 공식 발표를 직접 확인하는 것이 가장 정확하다.