Lumentum, Astera Labs, Corning이 AI 랙 규모 시스템을 위한 ‘PCIe over Optics’ 공동 시연을 OCP 2026에서 선보인다. PCIe는 서버 안의 주요 부품을 연결하는 인터페이스 표준이다. 이번 개념검증은 그 연결에 광신호와 광섬유를 활용하는 구성을 한 랙 규모로 보여주는 데 초점을 둔다.
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시연 장비에는 Lumentum의 1060nm VCSEL 기반 광 인터커넥트 플랫폼, Corning의 멀티모드 광섬유 연결 기술, Astera Labs의 Scorpio Smart Fabric Switch가 함께 들어간다. OCP Global Summit은 10월 12일부터 15일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리며, 시연은 Astera Labs 부스 B34에서 진행된다.
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세 회사의 역할은
- Lumentum: 1060nm VCSEL 기반 광 인터커넥트 플랫폼을 제공한다. 회사는 스스로를 광·포토닉 기술 분야의 글로벌 선도 기업으로 소개하지만, 이것이 공동 프로젝트를 주도한다는 뜻은 아니다.
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- Corning: 광채널 전송에 쓰이는 멀티모드 광섬유 연결 기술을 맡는다.
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- Astera Labs: 랙 규모 구성의 스위칭 요소로 Scorpio Smart Fabric Switch를 제공한다. 회사의 행사 자료에는 구리 및 광 신호 조정 솔루션도 언급돼 있지만, 이번 개념검증에 특정 신호 조정 장치가 들어가는지는 공개 자료에서 확인되지 않는다.
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32Gb/s와 ‘오류 없음’은 무엇을 뜻하나
관련 보도는 이 구성이 Corning 멀티모드 광섬유를 통해 여러 개의 32Gb/s NRZ 광채널을 구현하고, 오류 없는 PCIe 5 링크를 시연한다고 전한다. 여기서 32Gb/s는 광채널의 전송 속도다. PCIe 5 링크 자체가 32Gb/s로 작동한다는 의미와 혼동해서는 안 된다.
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또한 ‘오류 없는’이라는 표현은 해당 시연 결과에 대한 설명이지, 모든 환경에서 항상 오류 없이 작동한다는 보증은 아니다. 공개된 자료만으로는 연결 거리, 시험 시간, 오류율 한계 등 성능을 독립적으로 평가하는 데 필요한 조건을 확인하기 어렵다.
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구리 대신 광을 쓰려는 이유와 남은 질문
이번 시연이 보여주는 핵심은 스위치와 광 인터커넥트, 광섬유를 한데 묶어 랙 규모 PCIe 연결 경로를 구성했다는 점이다. 세 회사는 AI 랙 아키텍처에서 PCIe 연결을 광으로 확장하는 개념검증이라고 설명한다.
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다만 공개 발표 자료는 이 방식이 구리 연결보다 어떤 조건에서 유리한지, 목표 연결 거리나 전력 절감 폭, 실제 적용 규모가 어느 정도인지는 수치로 제시하지 않는다. 따라서 AI 시스템의 연결 수요에 어떻게 대응할 수 있을지 판단하려면 후속 기술 정보가 더 필요하다.
ECOC 시연과는 어떤 관계일까
Lumentum은 앞서 Qualcomm, Corning과 함께 ECOC 2026에서 AI 스케일업을 위한 고밀도 1060nm VCSEL 광 다이-투-다이 연결을 시연할 계획이라고 발표했다. 광 연결 기술을 다룬다는 점에서 관련된 움직임이지만, 공개된 정보만으로는 ECOC와 OCP 시연이 같은 하드웨어나 아키텍처를 사용하는지 확인할 수 없다.
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OCP 2026에서 예정된 관련 행사
Astera Labs는 10월 12~15일 새너제이 컨벤션 센터 부스 B34에서 랙 규모 연결 솔루션을 선보인다. 행사 페이지는 차세대 AI 데이터 속도를 위한 구리 및 광 신호 조정 등 더 폭넓은 전시도 안내한다.
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Lumentum은 공동 포장 광학(CPO)에 쓰이는 외부 레이저 소스, 차세대 VCSEL 기술, AI 네트워크용 광 스위칭 패브릭을 주제로 한 프로그램을 예고했다. 공개된 행사 정보는 이들 큰 주제를 뒷받침하지만, 이전 요약에서 언급된 모든 세부 세션 내용을 확인해 주지는 않는다.
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