인텔 CEO 립부 탄이 메모리 아키텍처를 '애완 프로젝트'로 지칭, CPU와 메모리 다이를 직접 적층하는 기술 부활을 시사했다. 1980년대 DRAM 사업 철수 이후 최초의 공식적인 메모리 재진출 신호다. 인텔은 2026년 6월 SK하이닉스·SK온 대표 출신 이석희를 파운드리 사업부 수석부사장으로 영입, 고급 패키징과 시스템 통합 전반을 지휘하도록 했다.
연구 답변

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인텔 CEO 립부 탄(Lip-Bu Tan)이 새로운 메모리 아키텍처를 자신의 '애완 프로젝트(pet project)' 중 하나라고 공개적으로 지칭하며, 약 20년 전 철수했던 메모리 사업 재진입 가능성을 처음으로 시사했다. 그는 미국 반도체 산업 부활을 논하는 자리에서 메모리가 한때 '커모디티(commodity) 비즈니스'로 치부됐지만 이제는 '전략적으로 흥미로운 분야'라며, 시장이 '혁신의 기회로 무르익었다'고 강조했다. 특히 CPU와 메모리 다이를 함께 **적층(stacking)**하는 방식으로 성능 병목 현상을 해결하는 방안을 적극 모색 중이라고 밝혔다 .
립부 탄 CEO는 직접적으로 이렇게 말했다: "CPU와 메모리를 함께 적층할 수 있는 방법이 아주 많습니다. 메모리용 새로운 아키텍처도 찾아보고 있어요. 메모리 분야에는 혁신이 그다지 많지 않다고 생각합니다. 저는 예전에 메모리가 커모디티 비즈니스라서 투자하지 않았거든요. 그런데 이제 상황이 달라졌어요. 새로운 기술이 많이 나오고 있습니다" . 이는 기존의 분리된 메모리 모듈 방식에 비해 지연 시간과 전력 소모를 획기적으로 줄일 수 있는 3D 적층 접근법을 가리킨다. 즉, 메모리 다이를 CPU 칩렛 위에 또는 바로 옆에 통합하는 방식이다.
2026년 6월 18일, 인텔은 SK하이닉스와 SK온의 전 CEO였던 **이석희(Seok-Hee Lee)**를 **인텔 파운드리 사업부의 수석부사장(EVP)**으로 임명하고 립부 탄 CEO에게 직접 보고하도록 했다 . 이석희 사장은 모든 고급 패키징(advanced packaging), 시스템 통합, 백엔드 기술 개발 및 백엔드 제조를 총괄한다
. 이번 인사는 단순한 메모리 제조 인력 영입이 아니라 패키징 전문가 영입에 가깝지만, 탄 CEO의 메모리 야망과 직접적으로 연결된다. 한 애널리스트는 이석희 사장의 메모리 통합 및 고급 패키징 전문성이 CPU-메모리 적층 프로젝트를 실행할 최적의 인재라고 평가했다
. 탄 CEO도 자신의 X(구 트위터) 계정에서 이석희 사장을 '가까운 친구'이자 '매우 존경받는 반도체 공정 통합 전문가이자 성공한 CEO'라고 환영했다
.
이 메모리 전략은 더욱 심화되는 글로벌 칩 부족, 특히 AI에 필수적인 HBM(고대역폭 메모리) 시장의 공급난 속에서 나왔다. 전 세계적인 메모리 부족 현상은 온패키지(on-package) 또는 적층 메모리와 같은 대체 아키텍처를 전략적으로 훨씬 더 매력적으로 만들고 있다 .
인텔의 재정적 모멘텀은 이러한 베팅을 추진할 충분한 자금력을 제공한다:
인텔은 1980년대 중반, 일본 제조사들이 시장을 상품화(commoditize)하자 DRAM 사업에서 유명하게 철수한 후 마이크로프로세서로 방향을 전환했다. 탄 CEO의 발언은 현직 인텔 CEO가 메모리 기술 재참여에 대해 이처럼 명시적으로 언급한 첫 번째 사례다.
단, 인텔이 일반 DRAM이나 NAND 팹을 처음부터 새로 짓지는 않을 것이다. 더 유력한 경로는 인텔이 고급 패키징을 활용한 독자적인 적층 메모리 아키텍처를 추진하는 것이다. 즉, CPU 및 AI 가속기와 긴밀하게 통합되는 자체 설계 메모리 솔루션을 개발하고, 이를 자체 파운드리에서 생산하거나 SK하이닉스(이석희 사장의 깊은 인맥이 큰 자산이 될 수 있는)와 같은 메모리 제조사와 협력하여 생산하는 방식이다 .
막대한 자본 조달, 이석희 사장의 패키징 전문성, 탄 CEO의 '애완 프로젝트' 발언, 그리고 폭발적인 매출 성장을 고려할 때, 인텔은 메모리와 로직(CPU)을 통합하는 방식을 재창조하기 위한 기반을 다지고 있는 것으로 보인다. 이는 인텔이 수십 년 전 메모리 사업을 포기한 이후 가장 중대한 전략적 전환이 될 수 있다.
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인텔 CEO 립부 탄이 메모리 아키텍처를 '애완 프로젝트'로 지칭, CPU와 메모리 다이를 직접 적층하는 기술 부활을 시사했다. 1980년대 DRAM 사업 철수 이후 최초의 공식적인 메모리 재진출 신호다.
인텔 CEO 립부 탄이 메모리 아키텍처를 '애완 프로젝트'로 지칭, CPU와 메모리 다이를 직접 적층하는 기술 부활을 시사했다. 1980년대 DRAM 사업 철수 이후 최초의 공식적인 메모리 재진출 신호다. 인텔은 2026년 6월 SK하이닉스·SK온 대표 출신 이석희를 파운드리 사업부 수석부사장으로 영입, 고급 패키징과 시스템 통합 전반을 지휘하도록 했다.
인텔은 2분기 매출 161억 달러로 2011년 이후 최고 성장률을 기록했고, 2026년 자본지출 전망을 200억 달러 이상으로 상향 조정했다. 8월에는 200억 달러 규모의 주식 공모를 통해 AI·제조 확장 자금을 조달했다.