TSMC는 2026년에 5개의 2나노 팹이 동시에 양산 램프업에 진입한다고 발표했습니다. 회사 역사상 가장 큰 폭의 확장입니다 .
**애플(Apple)**은 초기 2나노 생산능력의 50% 이상을 확보한 것으로 알려졌습니다 . 아이폰18에 들어갈 A20 및 A20 Pro 칩이 대표적이며, 2026년에 총 4개의 2나노 칩을 출시할 것이라는 관측도 나옵니다 .
**구글(Google)**의 텐서 G6(Tensor G6) 칩이 픽셀11 시리즈에 탑재되며, 세계 최초로 양산되는 2나노 스마트폰 칩이 될 것이라는 보도가 이어지고 있습니다. 픽셀11은 2026년 8월 출시가 유력하며, 아이폰18보다 약 1개월가량 앞설 전망입니다 . 이 정보는 대만 《이코노믹 데일리 뉴스》가 처음 보도했으며, 구글과 TSMC 모두 공식 확인하지 않았습니다 .
기타 확정 고객사로는 AMD, 퀄컴(Qualcomm), 미디어텍(MediaTek), 브로드컴(Broadcom), 인텔(Intel) 등이 2나노 생산을 준비 중이거나 테이프아웃(설계 완료)을 마친 것으로 알려졌습니다 . AI 칩 분야에서는 엔비디아(NVIDIA)의 루빈(Rubin) 아키텍처가 1세대는 3나노 N3P에 머물면서, AMD (Zen 6, EPYC Venice)와 브로드컴이 N2의 주력 AI 칩 슬롯을 차지할 전망입니다 .
삼성전자는 2025년 11월에 2나노 GAA(Gate-All-Around) 공정 양산을 시작하며 발표 시점 기준으로 TSMC보다 몇 달 앞섰습니다 . 그러나 수율이 60% 수준에 머물며 어려움을 겪고 있으며 , 1나노 양산 일정을 늦추고 2나노 안정화에 집중하고 있습니다 . 삼성은 2026년부터 차세대 스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서)용으로 향상된 2나노 변형 공정(SF2P) 개발을 가속화하고 , 5나노·4나노 라인 가격을 10~15% 인상해 첨단 노드 투자 재원을 마련 중입니다 .
**일본 라피더스(Rapidus)**는 2027년 2나노 양산을 목표로 하고 있습니다 . 자체 2나노 공정('2HP')은 TSMC N2와 맞먹는 트랜지스터 밀도(㎟당 2억 3,731만 개)와 인텔 18A를 능가하는 성능을 입증했습니다 . 라피더스는 2나노 웨이퍼 가격을 TSMC의 3만 달러보다 낮은 엔화 350만 엔(약 2만 3,000~2만 4,000달러)으로 책정해 공격적인 고객 유치에 나설 계획입니다 . 또한 2020년대 말까지 1.4나노 생산도 목표로 하고 있습니다 .
**인텔(Intel)**의 인텔 18A(2나노급)도 경쟁에 뛰어들었지만, 업계 분석가들은 TSMC가 3나노에서 그랬던 것처럼 2나노 시장을 압도적으로 장악할 것으로 보고 있습니다 .