인텔, 16조 원 분기 매출 달성 다음날 블루사이언스와 손잡고 TGV 유리 기판 패키징 개발 나서

TGV 기술이 AI 반도체에 중요한 이유

TGV(Through-Glass Via) 는 기존의 유기물 또는 실리콘 인터포저 대신 유리 기판에 수직 전기적 연결 통로를 만드는 패키징 기술이다. 유리 기판이 주목받는 이유는 다음과 같다.

• 더 미세한 배선 피치와 고밀도 연결: AI 칩은 로직, 메모리, 칩렛 간 막대한 데이터 이동이 필요한데, 유리 기판은 더 높은 집적도를 지원한다
• 향상된 신호 무결성과 전력 효율: 고주파 동작 환경에서 신호 손실이 적고 전력 효율이 뛰어나다
• 뛰어난 치수 안정성: 데이터센터 가속기용 대형 패키지에서 휨 현상이 적어 수율과 신뢰성 향상에 유리하다

시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)에 따르면, 인텔은 2023년부터 이미 고급 패키징 로드맵에 유리 기판을 포함시켰으며, 2026년 1월 네프콘 재팬(NEPCON Japan)에서는 EMIB 패키징과 유리 코어 기판을 결합한 첫 번째 시제품을 선보였다.

이번 MOU는 TGV 고급 패키징을 논의의 최우선 과제로 설정하고, 관통홀 형성, 고정밀 레이저 가공, 금속 충전 비아 증착, 다층 배선 연결 등 전 공정에 걸친 협력 가능성을 논의하기로 했다. TGV 외에도 양사는 AI PC 구조 부품, 데이터센터 서버 방열 솔루션, 엣지 및 구현형 AI 로봇 하드웨어 분야의 협력 가능성도 함께 탐색하기로 했다.

양사의 역할 분담

인텔 CEO 립부 탄은 이번 협력에 대해 "인텔은 반도체 아키텍처와 고급 패키징 기술에 대한 깊은 전문성을 제공하고, 블루사이언스는 정밀 유리 가공, 레이저 제조, 대규모 생산에서 세계적 수준의 역량을 제공한다"며 "함께 차세대 반도체 패키징 솔루션을 탐구할 기회를 갖게 됐다"고 말했다.

단, 이 MOU는 1년간 유효한 비구속적(non-binding) 계약이며, 실제 양산이나 본계약은 추후 별도 서명이 필요한 서면 계약을 통해 체결된다.

블루사이언스의 유리 기판 개발 현황

블루사이언스는 이미 상당한 진전을 이루고 있다.

• 관련 파일럿 라인을 구축하고 고급 유리 기판 샘플 시험 생산에 돌입했다
• 일부 잠재 고객에게 샘플을 전달해 평가를 받고 있으며, 일부는 예비 개념 증명(preliminary proof-of-concept) 을 통과해 기술 테스트 단계에 진입했다
• 전용 3만 제곱미터(약 9,075평) 규모의 유리 기판 생산 시설을 계획하고 건설에 착수, 미래 양산을 위한 기반을 닦고 있다

회사 측은 "TGV 고급 패키징이 아직 실적에 실질적인 영향을 미치지 않았으며, 양산이나 기대 효과가 실현될지 여부와 시기에는 상당한 불확실성이 있다"고 신중한 입장을 밝혔다.

전략적 시사점

이번 파트너십은 인텔이 블루사이언스(애플의 주요 유리 및 사파이어 부품 공급업체)의 검증된 정밀 유리 제조 역량과 규모의 경제에 접근할 수 있는 통로를 확보한 반면, 블루사이언스는 글로벌 반도체 리더와 함께 반도체 공급망에 진입할 수 있는 기회를 얻었다는 점에서 의미가 크다. 인텔이 15년 만의 최고 실적과 함께 이 MOU를 발표한 것은, AI가 견인한 실적 모멘텀을 TSMC, 삼성과의 고급 패키징 경쟁에서 우위를 점하기 위한 투자로 연결하겠다는 의지로 해석된다.