플래그십 SKU인 EPYC 9006 SP7의 주요 사양은 세대를 뛰어넘는 도약을 보여줍니다.
| 사양 | 세부 정보 |
|---|---|
| 최대 코어 / 스레드 | Zen 6c 기준 256코어 / 512스레드, 또는 Zen 6 기준 96코어 (최대 5.0GHz) |
| 최대 L3 캐시 (표준) | 최대 512MB (기본 Zen 6c 구성) |
| 최대 L3 캐시 (Venice-X) | 3D V-캐시 적용 시 최대 1152MB |
| 메모리 대역폭 | 16채널 메모리 지원 시 최대 1.6TB/s |
| 메모리 종류 | DDR5-8000 및 2세대 MRDIMM-12800 (12,800 MT/s) |
| PCIe | 업계 최초 서버 CPU용 PCIe Gen 6(64 GT/s) 및 CXL 3.1 지원 |
| TDP | 최대 600W |
AMD는 베니스 라인업 내에서 서로 다른 워크로드에 특화된 4개의 하위 제품군을 공개했습니다 .
| 변종 | 소켓 | 최대 코어 (Zen 6c) | 메모리 / I/O | 대상 워크로드 | 출시 시기 |
|---|---|---|---|---|---|
| EPYC 9006 SP7 | SP7 | 최대 256 (Zen 6c) / 96 (Zen 6) | 16채널 DDR5-8000 / MRDIMM-12800, PCIe Gen 6 | 고밀도 AI 에이전트 실행, HPC | 2026년 4분기 |
| EPYC 9006 SP8 | SP8 | 8 ~ 192 (Zen 6c) | 8채널 DDR5, PCIe Gen 6 128레인 | 메인스트림 엔터프라이즈 서버 | 2027년 상반기 |
| EPYC 9006X SP7 (Venice-X) | SP7 | 최대 96코어 + 3D V-캐시 | 16채널 MRDIMM-12800 / DDR5-8000, 최대 1152MB L3 캐시 | HPC, AI 전처리, 캐시 민감 워크로드 | 2027년 하반기 |
| EPYC 9006 LP / Verano | SP7 (저전력) | 최대 72 (Zen 6c) | 저전력 DDR5 / LPDDR5X | AI 호스트 노드, 전력 제약 랙 | 2027년 하반기 |
명칭 참고: 저전력 변종은 AMD 공식 명칭으로 EPYC 9006 LP이며, 일부 매체에서는 코드명 '베라노(Verano)'로 부릅니다 . 'Venice-X'는 3D V-캐시 모델(EPYC 9006X SP7)의 공식 명칭입니다 .
AMD는 기조연설에서 베니스가 엔비디아의 데이터센터 CPU에 대한 직접적인 경쟁 제품이라고 강조하며 몇 가지 공격적인 성능 주장을 내놓았습니다 .
이 수치는 모두 AMD가 기조연설에서 자체 벤치마크 결과를 바탕으로 제시한 것입니다 . 샘플이 널리 보급된 후 독립적인 검증이 이루어질 것으로 예상됩니다.
베니스 CPU는 동시에 공개된 AMD의 헬리오스(Helios) 랙스케일 AI 시스템의 핵심 구성 요소입니다 . 헬리오스는 엔비디아의 랙스케일 시스템과 경쟁하기 위해 설계된 AMD 최초의 통합 랙스케일 플랫폼입니다.
헬리오스 랙 구성 (AMD 공식 사양 기준) :
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