구성: 헬리오스 랙 한 대는 72개의 AMD 인스팅트(Instinct) MI455X GPU와 18개의 6세대 에픽 '베니스' CPU로 구성됩니다. 이는 18개의 컴퓨트 트레이에 나뉘어 탑재되며, AMD 펜산도(Pensando) 프론트엔드, 스케일업, 스케일아웃 네트워킹 기술로 연결됩니다 .
GPU: MI455X는 헬리오스의 두뇌 역할을 하는 AMD의 최신 AI 가속기입니다 .
AMD의 자신감: 리사 수 CEO는 헬리오스를 두고 "단연코 세계 최고의 AI 랙"이자 "프런티어 모델의 훈련과 운영을 위한 업계 최고 성능의 AI 랙"이라고 자신 있게 평가했습니다 .
생산 현황: 헬리오스는 이미 정식 양산(Fully in production) 단계에 돌입했으며, 엔비디아의 베라 루빈 NVL72와 동일한 조달 시장에서 경쟁하게 됩니다 .
가격: 랙당 가격은 500만550만 달러(약 72억79억 원) 로 확인되었으며, 중간값은 약 525만 달러(약 75억 6천만 원) 수준입니다 .
6세대 에픽 '베니스' CPU는 업계 최초로 TSMC의 2나노(nm) 공정으로 제작된 x86 서버용 프로세서입니다 . 이 행사에서 상용 출시가 발표되었으며, 헬리오스 컴퓨트 트레이 내에서 CPU 백본 역할을 담당합니다. 최대 256개의 Zen 6 코어를 탑재하여 막강한 연산 성능을 자랑합니다 .
AMD는 헬리오스가 엔비디아의 베라 루빈 NVL72 대비 메모리 측면에서 우위를 점하고 있다고 강조했습니다.
기조연설을 통해 여러 주요 고객사와 도입 규모가 공식 확인되었습니다 .
| 고객사 | 도입 규모 및 내용 |
|---|---|
| 마이크로소프트 애저(Azure) | 헬리오스의 앵커(Anchor) 고객사, 2026년 하반기부터 출하 시작 |
| 오픈AI(OpenAI) | 최대 6GW 규모의 AMD 인프라 도입, 헬리오스 랙 이미 사용 중 |
| 메타(Meta) | 오픈AI와 합산 12GW 규모의 AMD 가속기 용량 확보 |
| 오라클(Oracle) | 얼리 헬리오스 고객사로 지명 |
| 앤트로픽(Anthropic) | 최대 2GW 규모 헬리오스 도입 예정 (아래 상세 내용 참조) |
| AT&T | AMD 플랫폼 도입 및 테스트 중 |
| 시스코(Cisco) | AMD 플랫폼 도입 및 테스트 중 |
AMD 공식 보도자료에는 AI 반도체 스타트업인 세레브라스(Cerebras) 도 협력사로 명시되었습니다 .
행사 첫날인 7월 22일에 발표된 내용입니다 .
기조연설 당일인 7월 23일에 발표된 내용입니다 .
| 항목 | AMD 헬리오스 (MI455X) | 엔비디아 베라 루빈 NVL72 |
|---|---|---|
| 랙 가격 | 500만~550만 달러 | 공식 미공개 (경쟁력 있는 가격 추정) |
| 랙당 GPU 수 | 72개 (MI455X) | 72개 (루빈 GPU) |
| GPU당 메모리 | 288GB HBM3E | 약 288GB (차세대) |
| 총 랙 메모리 | 약 20.7TB | 약 20.7TB (유사한 원시 용량) |
| 대역폭 장점 | GPU당 더 높은 대역폭 주장 | 더 높은 상호 연결 대역폭 (NVLink) |
| AI 훈련 성능 | 뒤처짐 | 선두 |
| 소프트웨어 생태계 | ROCm (오픈소스, 성장 중) | CUDA (성숙 및 지배적) |
| 시장 점유율 (2026년) | 약 5~7% | 약 80% |
소식통들은 헬리오스가 엔비디아 베라 루빈과 동일한 조달 주기에 출시되며, 이는 AMD가 랙 스케일 시스템으로 엔비디아의 최신 세대와 정면 승부를 벌이는 첫 번째 사례라고 전했습니다 .