헬리오스 AI 랙 시스템: '궁극의 AI 랙'을 자처하며

구성: 헬리오스 랙 한 대는 72개의 AMD 인스팅트(Instinct) MI455X GPU와 18개의 6세대 에픽 '베니스' CPU로 구성됩니다. 이는 18개의 컴퓨트 트레이에 나뉘어 탑재되며, AMD 펜산도(Pensando) 프론트엔드, 스케일업, 스케일아웃 네트워킹 기술로 연결됩니다 .

GPU: MI455X는 헬리오스의 두뇌 역할을 하는 AMD의 최신 AI 가속기입니다 .

AMD의 자신감: 리사 수 CEO는 헬리오스를 두고 "단연코 세계 최고의 AI 랙"이자 "프런티어 모델의 훈련과 운영을 위한 업계 최고 성능의 AI 랙"이라고 자신 있게 평가했습니다 .

생산 현황: 헬리오스는 이미 정식 양산(Fully in production) 단계에 돌입했으며, 엔비디아의 베라 루빈 NVL72와 동일한 조달 시장에서 경쟁하게 됩니다 .

가격: 랙당 가격은 500만550만 달러(약 72억79억 원) 로 확인되었으며, 중간값은 약 525만 달러(약 75억 6천만 원) 수준입니다 .

6세대 에픽 '베니스' CPU: 2나노 공정의 첫 x86 서버 칩

6세대 에픽 '베니스' CPU는 업계 최초로 TSMC의 2나노(nm) 공정으로 제작된 x86 서버용 프로세서입니다 . 이 행사에서 상용 출시가 발표되었으며, 헬리오스 컴퓨트 트레이 내에서 CPU 백본 역할을 담당합니다. 최대 256개의 Zen 6 코어를 탑재하여 막강한 연산 성능을 자랑합니다 .

메모리 우위 vs. 엔비디아: '추론(Inference)'에 강한 AMD

AMD는 헬리오스가 엔비디아의 베라 루빈 NVL72 대비 메모리 측면에서 우위를 점하고 있다고 강조했습니다.

• 각 MI455X GPU는 288GB의 HBM3E 메모리를 탑재하며, 72개 GPU가 모인 헬리오스 랙 전체의 총 메모리 풀은 경쟁사 대비 더 큽니다 .
• AMD 측은 헬리오스가 경쟁 시스템보다 15% 더 뛰어난 컴퓨트 성능, 50% 더 많은 HBM 메모리 용량과 대역폭, 그리고 50% 더 많은 스케일아웃 대역폭을 제공한다고 주장했습니다 .
• 이러한 메모리 장점은 대규모 AI 모델을 메모리에 상주시켜야 하는 추론(Inference) 작업에서 특히 유리합니다 .
• 다만, 업계 분석가들은 여전히 엔비디아가 AI 훈련(Training) 성능과 성숙한 소프트웨어 생태계(CUDA)에서 앞서고 있다고 지적합니다 .

확보된 주요 고객사들

기조연설을 통해 여러 주요 고객사와 도입 규모가 공식 확인되었습니다 .

AMD 공식 보도자료에는 AI 반도체 스타트업인 세레브라스(Cerebras) 도 협력사로 명시되었습니다 .

전략적 파트너십 1: AMD-앤트로픽, 50억 달러 규모의 동맹

행사 첫날인 7월 22일에 발표된 내용입니다 .

• 투자: AMD는 AI 안전 연구소로 잘 알려진 앤트로픽에 최대 50억 달러(약 7조 2천억 원) 규모의 전략적 지분 투자를 단행합니다 .
• 컴퓨트 인프라: 앤트로픽은 AMD 인스팅트 MI450 시리즈 GPU를 '헬리오스' 랙 시스템 형태로 최대 2GW 규모로 도입할 예정입니다 .
• 일정: 첫 1GW 규모의 배치는 2027년 상반기에 시작됩니다 .
• 의미: 앤트로픽의 공동 창업자 톰 브라운(Tom Brown)은 통합의 용이성과 성능을 파트너십 이유로 꼽았으며, 양사는 AI 안전 및 보안 분야에서도 협력할 예정입니다 .

전략적 파트너십 2: AMD-세레브라스, '분산형 AI 추론' 공동 구축

기조연설 당일인 7월 23일에 발표된 내용입니다 .

• AMD와 세레브라스는 분산형 AI 추론 아키텍처를 공동 개발하는 기술 제휴를 체결했습니다 .
• AMD 헬리오스와 세레브라스의 웨이퍼 스케일 엔진(Wafer-Scale Engine)이 하나의 통합된 분산 추론 워크플로로 작동하게 됩니다. 즉, AMD 인스팅트 GPU의 초고처리량(Throughput)과 세레브라스의 초저지연(Low-Latency) 토큰 생성 기능을 결합합니다 .
• 고객은 복잡하고 지연 시간에 민감한 AI 애플리케이션을 위해 두 시스템에 AI 추론 작업 부하를 분산시킬 수 있습니다 . 공동 솔루션은 2026년 하반기에 세레브라스 클라우드를 통해 처음 제공될 예정입니다 .

가격 및 성능 비교: AMD 헬리오스 vs. 엔비디아 베라 루빈

소식통들은 헬리오스가 엔비디아 베라 루빈과 동일한 조달 주기에 출시되며, 이는 AMD가 랙 스케일 시스템으로 엔비디아의 최신 세대와 정면 승부를 벌이는 첫 번째 사례라고 전했습니다 .

헬리오스 AI 랙 시스템: '궁극의 AI 랙'을 자처하며

구성: 헬리오스 랙 한 대는 72개의 AMD 인스팅트(Instinct) MI455X GPU와 18개의 6세대 에픽 '베니스' CPU로 구성됩니다. 이는 18개의 컴퓨트 트레이에 나뉘어 탑재되며, AMD 펜산도(Pensando) 프론트엔드, 스케일업, 스케일아웃 네트워킹 기술로 연결됩니다 .

GPU: MI455X는 헬리오스의 두뇌 역할을 하는 AMD의 최신 AI 가속기입니다 .

AMD의 자신감: 리사 수 CEO는 헬리오스를 두고 "단연코 세계 최고의 AI 랙"이자 "프런티어 모델의 훈련과 운영을 위한 업계 최고 성능의 AI 랙"이라고 자신 있게 평가했습니다 .

생산 현황: 헬리오스는 이미 정식 양산(Fully in production) 단계에 돌입했으며, 엔비디아의 베라 루빈 NVL72와 동일한 조달 시장에서 경쟁하게 됩니다 .

가격: 랙당 가격은 500만550만 달러(약 72억79억 원) 로 확인되었으며, 중간값은 약 525만 달러(약 75억 6천만 원) 수준입니다 .

6세대 에픽 '베니스' CPU: 2나노 공정의 첫 x86 서버 칩

6세대 에픽 '베니스' CPU는 업계 최초로 TSMC의 2나노(nm) 공정으로 제작된 x86 서버용 프로세서입니다 . 이 행사에서 상용 출시가 발표되었으며, 헬리오스 컴퓨트 트레이 내에서 CPU 백본 역할을 담당합니다. 최대 256개의 Zen 6 코어를 탑재하여 막강한 연산 성능을 자랑합니다 .

메모리 우위 vs. 엔비디아: '추론(Inference)'에 강한 AMD

AMD는 헬리오스가 엔비디아의 베라 루빈 NVL72 대비 메모리 측면에서 우위를 점하고 있다고 강조했습니다.

• 각 MI455X GPU는 288GB의 HBM3E 메모리를 탑재하며, 72개 GPU가 모인 헬리오스 랙 전체의 총 메모리 풀은 경쟁사 대비 더 큽니다 .
• AMD 측은 헬리오스가 경쟁 시스템보다 15% 더 뛰어난 컴퓨트 성능, 50% 더 많은 HBM 메모리 용량과 대역폭, 그리고 50% 더 많은 스케일아웃 대역폭을 제공한다고 주장했습니다 .
• 이러한 메모리 장점은 대규모 AI 모델을 메모리에 상주시켜야 하는 추론(Inference) 작업에서 특히 유리합니다 .
• 다만, 업계 분석가들은 여전히 엔비디아가 AI 훈련(Training) 성능과 성숙한 소프트웨어 생태계(CUDA)에서 앞서고 있다고 지적합니다 .

확보된 주요 고객사들

기조연설을 통해 여러 주요 고객사와 도입 규모가 공식 확인되었습니다 .

AMD 공식 보도자료에는 AI 반도체 스타트업인 세레브라스(Cerebras) 도 협력사로 명시되었습니다 .

전략적 파트너십 1: AMD-앤트로픽, 50억 달러 규모의 동맹

행사 첫날인 7월 22일에 발표된 내용입니다 .

• 투자: AMD는 AI 안전 연구소로 잘 알려진 앤트로픽에 최대 50억 달러(약 7조 2천억 원) 규모의 전략적 지분 투자를 단행합니다 .
• 컴퓨트 인프라: 앤트로픽은 AMD 인스팅트 MI450 시리즈 GPU를 '헬리오스' 랙 시스템 형태로 최대 2GW 규모로 도입할 예정입니다 .
• 일정: 첫 1GW 규모의 배치는 2027년 상반기에 시작됩니다 .
• 의미: 앤트로픽의 공동 창업자 톰 브라운(Tom Brown)은 통합의 용이성과 성능을 파트너십 이유로 꼽았으며, 양사는 AI 안전 및 보안 분야에서도 협력할 예정입니다 .

전략적 파트너십 2: AMD-세레브라스, '분산형 AI 추론' 공동 구축

기조연설 당일인 7월 23일에 발표된 내용입니다 .

• AMD와 세레브라스는 분산형 AI 추론 아키텍처를 공동 개발하는 기술 제휴를 체결했습니다 .
• AMD 헬리오스와 세레브라스의 웨이퍼 스케일 엔진(Wafer-Scale Engine)이 하나의 통합된 분산 추론 워크플로로 작동하게 됩니다. 즉, AMD 인스팅트 GPU의 초고처리량(Throughput)과 세레브라스의 초저지연(Low-Latency) 토큰 생성 기능을 결합합니다 .
• 고객은 복잡하고 지연 시간에 민감한 AI 애플리케이션을 위해 두 시스템에 AI 추론 작업 부하를 분산시킬 수 있습니다 . 공동 솔루션은 2026년 하반기에 세레브라스 클라우드를 통해 처음 제공될 예정입니다 .

가격 및 성능 비교: AMD 헬리오스 vs. 엔비디아 베라 루빈

소식통들은 헬리오스가 엔비디아 베라 루빈과 동일한 조달 주기에 출시되며, 이는 AMD가 랙 스케일 시스템으로 엔비디아의 최신 세대와 정면 승부를 벌이는 첫 번째 사례라고 전했습니다 .