인텔 코어 울트라 시리즈 400 '노바 레이크', 2027년 분할 출시 확정

28코어 DS(8개의 P-코어, 16개의 E-코어, 4개의 LP-E 코어를 탑재한 i5로 추정)가 가장 먼저 출시되며, 52코어 플래그십은 2027년 중반에서 늦어도 9월까지 기다려야 한다 .

지연 이유

• 공식 목표가 2026년 말에서 2027년으로 밀렸다. 인텔 CEO 립부 탄(Lip-Bu Tan)은 2026년 1월에 2026년 말 출시를 확인했지만, "부품 비용 상승이 올해 고객 기회를 제한할 수 있다"고 언급했다 . 2026년 2월까지 유명 유출자(골든 피그 업그레이드, HXL)는 데스크톱 출시가 CES 2027로 연기됐다고 보도했다 .
• 부품 비용 상승 및 D램 시장 문제. D램 가격 급등으로 DDR5 메모리 가격이 비싸져, 노바 레이크가 필요로 하는 새 메모리 표준의 생태계 준비가 더뎌졌다 .
• '제품 겨울' / 업계 전반의 혼란. 여러 보고서는 소비자 PC 수요의 광범위한 침체와 '제품 겨울'을 설명하며, 인텔과 AMD 모두 차세대 데스크톱 CPU를 2026년에서 2027년으로 연기했다고 전한다 .
• AI 서버 칩으로의 자원 재배치. 인텔의 AI/데이터센터 서버 프로세서로의 전략적 전환은 제조 역량과 엔지니어링 자원을 클라이언트 데스크톱 부품에서 분산시켰다 .
• 웨이퍼 공급 부족과 CPU 재고 부족. 인텔은 "CPU 재고가 부족하다"고 인정했으며, 공급 제약이 클라이언트 시장에 완전히 공급하는 능력을 저해하고 있다고 밝혔다 .

주요 아키텍처 특징

52코어 듀얼 칩렛 플래그십:

• 코요테 코브(Coyote Cove) P-코어 16개 (퍼포먼스 코어, 신규 아키텍처)
• 아크틱 울프(Arctic Wolf) E-코어 32개 (효율 코어, 신규 아키텍처)
• 저전력 LP-E 코어 4개 (SoC 타일 내)
• 총 52코어, 2개의 컴퓨트 타일(타일당 8P+16E)과 SoC 타일의 LP-E 클러스터로 구성

bLLC (Big Last Level Cache):

• 최대 288MB (컴퓨트 타일당 144MB)
• AMD의 3D V-캐시 기술에 대한 인텔의 직접적인 대응으로 설명됨

TDP 및 전력:

• 52코어 플래그십은 약 175W TDP로 평가됨

메모리 지원:

• DDR5-8000 지원, 새로운 고속 메모리 키트 필요

소켓 및 플랫폼:

• 새로운 LGA 1954 소켓 — "ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA" 도구를 보여주는 선적/통관 기록으로 확인됨
• 새로운 Z990 칩셋 메인보드 필요; 기존 LGA 1700 또는 LGA 1851 플랫폼과 호환되지 않음

공정 노드:

• 인텔 자체 노드와 외부 파운드리 노드의 혼합 사용 예상 (정확한 분할은 아직 확인되지 않음)

주의사항: 위의 모든 내용은 유출된 내부 문서, 선적 명세서 및 유출자 보고서에 근거한 것이며, 인텔이 공식 확인한 것은 하나도 없다. 로드맵과 사양은 변경될 수 있다.