ASML, EUV 장비 생산기간 30% 단축…2027년 연간 생산량 2배 목표로 AI 칩 공급난 해소

2027년 및 2028년 생산 능력 목표

ASML은 이전 가이던스보다 크게 상향 조정된 명확한 다년간 생산 능력 로드맵을 제시했다.

• 2027년 저NA EUV 생산 능력인 약 85대는 2026년 계획인 약 65대에서 약 30% 증가한 수치다 . 이미 2027년 생산 능력의 대부분은 고객사에 의해 예약된 상태다 .
• 뱅크오브아메리카(BofA)는 지속적인 확장에 대한 신뢰를 반영하여 2028년 저NA EUV 출하량 전망을 97대로 상향 조정했다 . 바클레이즈는 2027년 90대, 2028년 100대로 더 높게 전망하고 있다 .
• 이 생산 능력 계획에는 일론 머스크가 텍사스에 계획한 테라팹 메가 팹의 수요도 명시적으로 반영됐다 .

ASML은 또한 순수한 효율성 개선만으로 물리적 공장 용량을 추가하지 않고도 2027년에 최대 90대의 EUV 장비를 이론적으로 출하할 수 있다고 밝혔다 . JP모건을 포함한 일부 애널리스트들은 수요가 유지될 경우 2028년에는 최대 110대까지 생산할 수 있을 것으로 보고 있다 .

AI 칩 병목 현상과의 연관성

EUV 리소그래피 장비는 첨단 반도체 생산에서 가장 큰 제약을 받는 도구다. 엔비디아의 GPU, AMD의 가속기, 구글이나 아마존의 커스텀 실리콘 등 모든 첨단 AI 칩은 가장 미세한 회로 패턴을 형성하기 위해 EUV를 사용한다. 각 장비를 제작하는 데 약 1년이 소요되며, 이는 AI 인프라가 확장될 수 있는 속도를 직접적으로 제한한다 . 크리스토푸 푸케 최고경영자(CEO)는 폭발하는 AI 수요를 충족시키기 위해 납기를 앞당기는 데 '최선을 다하고 있다'고 말했다 .

ASML은 다음과 같은 방식을 통해 AI 칩 생산을 제약해온 공급 병목 현상을 직접 타격하고 있다:

• 생산 기간 약 30% 단축
• 장비당 웨이퍼 처리량 증대(NXE:3800E, 시간당 160매→230매)
• 연간 저NA EUV 생산량을 2025년 약 44대에서 2027년 80대 이상으로 약 2배 확대

또한 ASML은 1,000와트 EUV 광원을 시연하는 데 성공했으며, 이는 2030년까지 전체 칩 생산량을 50% 증가시킬 수 있는 획기적인 기술이다 .

2026년 2분기 실적

ASML은 2026년 7월 15일 자체 가이던스와 월스트리트 전망치를 모두 상회하는 2분기 실적을 발표했다.

2026년 연간 매출 가이던스 상향 조정

ASML은 AI 반도체 수요 급증을 반영하여 올해 들어 두 번째로 2026년 연간 순매출 전망을 상향 조정했다.

• 신규 2026년 가이던스: 430억 ~ 450억 유로
• 이전 가이던스(2026년 4월): 360억 ~ 400억 유로
• 초기 가이던스(2026년 초): 340억 ~ 390억 유로

또한 3분기 2026년 순매출은 110억 ~ 120억 유로, 영업이익률은 55~57%로 전망했다 .