ASML, EUV 장비 생산기간 30% 단축…2027년 연간 생산량 2배 목표로 AI 칩 공급난 해소

세계 유일의 극자외선(EUV) 리소그래피 시스템 제조사인 ASML이 수년 만에 가장 공격적인 생산 가속화에 나선다. ASML은 2026년 7월 15일 시장 예상을 웃도는 2분기 실적 발표와 함께, EUV 장비 제조 기간을 약 30% 단축하고 2027년 연간 생산 능력을 약 85대의 저NA EUV 시스템으로 확대하며, 2028년에는 또 한 번의 대규모 증설을 계획 중이라고 밝혔다. 목표는 세계 최첨단 AI 칩 생산을 제약하는 공급 병목 현상을 직접 해결하는 것이다.

생산 기간 단축: ASML, 사이클을 약 30% 줄이는 방법

ASML의 저NA(NA 0.33) EUV 장비는 각각 약 3억 달러에 달하는, 역사상 가장 복잡한 산업용 장비 중 하나다 . 클린룸에서 생산을 시작해 출하될 때까지의 시간인 사이클 타임은 불과 몇 분기 전까지만 해도 약 22주였다. 로저 다센 최고재무책임자(CFO)는 ASML이 현재 이 시간을 15~16주로 단축하는 것을 목표로 하고 있으며, 이는 약 30% 감소한 수치라고 확인했다 .

이러한 속도 향상을 위해 사용되는 구체적인 방법은 다음과 같다:

• 팹 재편성 및 병렬 작업 공정: ASML은 클린룸의 공간을 모두 생산에 전념할 수 있도록 재배치하고, 조립 및 테스트 단계를 순차적으로 진행하는 대신 병렬로 실행하고 있다 .
• 간소화된 테스트 프로토콜: 나노미터 단위의 정밀도를 요구하는 장비의 특성상 품질 기준을 유지하면서 테스트 주기 시간을 줄이고 있다 .
• 장비당 웨이퍼 처리 속도 향상: 최신 TWINSCAN NXE:3800E 모델은 이미 시간당 230매의 웨이퍼를 처리하며, 이전 세대의 160매에서 크게 향상됐다 . 즉, 각 장비가 더 많은 칩을 생산하므로 고객은 동일한 생산량을 위해 더 적은 장비가 필요하게 되어, 출하되는 모든 장비의 생산 능력 증대 효과가 커진다.
• 공급망 및 부품 조립 개선: 부품 인도와 최종 통합 과정의 병목 현상을 줄여 장비가 공장 바닥에서 보내는 전체 시간을 단축하고 있다 .

2027년 및 2028년 생산 능력 목표

ASML은 이전 가이던스보다 크게 상향 조정된 명확한 다년간 생산 능력 로드맵을 제시했다.

지표	2025년 (실적)	2026년 (목표)	2027년 (목표)	2028년 (계획)
저NA EUV 출하량	~44대	~60대	~80대 (생산능력 ~85대)	약 30% 추가 증설 검토 중
DUV 이머전 장비	~131대	~130대	약 30% 증설 검토 중	추가 증설 검토 중

• 2027년 저NA EUV 생산 능력인 약 85대는 2026년 계획인 약 65대에서 약 30% 증가한 수치다 . 이미 2027년 생산 능력의 대부분은 고객사에 의해 예약된 상태다 .
• 뱅크오브아메리카(BofA)는 지속적인 확장에 대한 신뢰를 반영하여 2028년 저NA EUV 출하량 전망을 97대로 상향 조정했다 . 바클레이즈는 2027년 90대, 2028년 100대로 더 높게 전망하고 있다 .
• 이 생산 능력 계획에는 일론 머스크가 텍사스에 계획한 테라팹 메가 팹의 수요도 명시적으로 반영됐다 .

ASML은 또한 순수한 효율성 개선만으로 물리적 공장 용량을 추가하지 않고도 2027년에 최대 90대의 EUV 장비를 이론적으로 출하할 수 있다고 밝혔다 . JP모건을 포함한 일부 애널리스트들은 수요가 유지될 경우 2028년에는 최대 110대까지 생산할 수 있을 것으로 보고 있다 .

AI 칩 병목 현상과의 연관성

EUV 리소그래피 장비는 첨단 반도체 생산에서 가장 큰 제약을 받는 도구다. 엔비디아의 GPU, AMD의 가속기, 구글이나 아마존의 커스텀 실리콘 등 모든 첨단 AI 칩은 가장 미세한 회로 패턴을 형성하기 위해 EUV를 사용한다. 각 장비를 제작하는 데 약 1년이 소요되며, 이는 AI 인프라가 확장될 수 있는 속도를 직접적으로 제한한다 . 크리스토푸 푸케 최고경영자(CEO)는 폭발하는 AI 수요를 충족시키기 위해 납기를 앞당기는 데 '최선을 다하고 있다'고 말했다 .

ASML은 다음과 같은 방식을 통해 AI 칩 생산을 제약해온 공급 병목 현상을 직접 타격하고 있다:

• 생산 기간 약 30% 단축
• 장비당 웨이퍼 처리량 증대(NXE:3800E, 시간당 160매→230매)
• 연간 저NA EUV 생산량을 2025년 약 44대에서 2027년 80대 이상으로 약 2배 확대

또한 ASML은 1,000와트 EUV 광원을 시연하는 데 성공했으며, 이는 2030년까지 전체 칩 생산량을 50% 증가시킬 수 있는 획기적인 기술이다 .

2026년 2분기 실적

ASML은 2026년 7월 15일 자체 가이던스와 월스트리트 전망치를 모두 상회하는 2분기 실적을 발표했다.

지표	2분기 2026년 실적	가이던스/전망치 대비
총 순매출	93억 유로	가이던스 중간값 87억 유로 상회
영업이익률	54.0%	가이던스 범위 51~52% 상회
순이익	29억 유로	—
기본 주당순이익(EPS)	7.59유로 (약 8.69달러)	컨센서스 약 6.88유로/7.95달러 상회
설치 기반 관리(IBM) 매출	28억 유로	실적 서프라이즈 주요 요인

2026년 연간 매출 가이던스 상향 조정

ASML은 AI 반도체 수요 급증을 반영하여 올해 들어 두 번째로 2026년 연간 순매출 전망을 상향 조정했다.

• 신규 2026년 가이던스: 430억 ~ 450억 유로
• 이전 가이던스(2026년 4월): 360억 ~ 400억 유로
• 초기 가이던스(2026년 초): 340억 ~ 390억 유로

또한 3분기 2026년 순매출은 110억 ~ 120억 유로, 영업이익률은 55~57%로 전망했다 .