TSMC, 2027년 성숙 공정 가격 인상…파운드리 업계 전반으로 번지는 '실리콘 인플레이션'

TSMC가 오는 2027년 1월부터 성숙 공정(mature node)의 웨이퍼 가격을 인상할 예정이라고 복수의 IC 설계 회사들이 통보받았다. 인상 폭은 한 자릿수(3~10%) 로 예상되며 , 이는 TSMC가 성숙 공정 가격을 올린 지 3년 이상 만의 첫 번째 사례다. 이번 인상은 2026년 중반에 발표된 첨단 공정(7nm 이하)에 대한 광범위한 가격 인상에 이은 후속 조치로, 해당 첨단 공정은 TSMC 웨이퍼 매출의 약 74~75%를 차지한다.

파운드리 업계 전반의 가격 재편 흐름 (2026~2029)

TSMC는 모든 노드 범주에 걸친 다년간의 가격 재편 전략을 펴고 있다:

• 3nm: 2026년 3분기 15% 인상, 2027년 추가 10% 인상 예정. 일부 2026년 하반기 인상분이 2027년 1분기로 이연되면서 해당 분기의 순인상 폭은 당초 예상보다 커졌다.
• 5nm/4nm/3nm 계열: 2026년에 공정 및 고객군에 따라 3~10% 인상. 스마트폰 프로세서는 약 5%, CPU는 약 7%, AI/HPC 프로세서는 최대 10% 인상된다.
• 7nm 이하 (모든 첨단 공정): 2026년 6월 고객 통보에 따라 일괄 5~10% 인상.
• 2026~2029 로드맵: TSMC는 고객들에게 2029년까지 매년 연속적인 가격 인상이 있을 것이라고 통보했으며, 2026년 요금은 2026년 1월 1일부터 적용됐다.

다른 대만 파운드리 업체들도 이를 따르고 있다. UMC, Vanguard (VIS), PSMC 역시 타이트한 용량 속에 가격을 인상하고 있으며, 이 추세는 2027년까지 이어질 전망이다. Vanguard와 SMIC는 2025년 말 BCD(전력 관리) 가격을 약 10% 인상했다. TrendForce에 따르면 8인치 웨이퍼 파운드리 가격은 용량이 타이트해지면서 2026년에 5~20% 상승할 수 있다.

삼성 파운드리의 차별화된 전략

삼성은 TSMC와 다른 더 좁지만 더 가파른 접근법을 취하고 있다:

• 4nm 및 5nm 노드: 삼성은 주로 신규 고객을 대상으로 10~15% 의 가격 인상을 단행했다. 일부 보도에 따르면 신규 4nm 및 5nm 고객에 대해 약 15% 인상이 있었다.
• 8nm 노드: 특정 자동차 최적화 8nm 공정에서도 가격 인상이 있었다.

삼성의 전략은 TSMC의 광범위한 포트폴리오 인상과 달리, 자사가 경쟁력을 가진 수요가 가장 높은 첨단 노드에 집중하는 동시에 공급을 타이트하게 만드는 8인치 생산 축소에도 동참하고 있다. 삼성은 2026년 초 이후 HBM4 로직 다이 가격을 40~50% 인상한 것으로 알려졌다.

모든 노드의 가격 인상을 주도하는 구조적 요인

AI 수요

AI 수요는 파운드리 가격을 재편하는 가장 큰 단일 동력이다. AI 서버, 엣지 AI, AI 전력 기기에 대한 수요는 2023년 이후 급증하여 3nm~2nm 및 CoWoS 첨단 패키징에 용량 병목 현상을 만들었다. 파운드리 업체들은 전체 생산 능력의 점점 더 많은 부분을 AI 관련 제품에 할당하고 있으며, 이는 다른 생산을 밀어내고 성숙 공정에서도 공급을 타이트하게 만든다. 특히 AI 전력 기기 수요는 8인치 및 12인치 성숙 공정 가격 상승을 주도하고 있는데, 이는 전력 관리 IC와 개별 전력 소자가 여전히 8인치 제조 플랫폼에 크게 의존하고 있기 때문이다.

최대 수준의 가동률

파운드리 업체들은 전반적으로 최대 또는 최대에 가까운 가동률로 운영되고 있다. SMIC와 Hua Hong은 95% 이상의 가동률을 보고했다. TSMC의 3nm 용량은 "심각하게 제약"받고 있다. 이는 파운드리 업체들에게 완전한 가격 결정력을 제공한다. 8인치 측면에서는 TSMC와 삼성의 전략적 생산 축소(노후 라인 단계적 폐쇄)로 인해 2026년 글로벌 8인치 웨이퍼 생산 능력이 약 2.4% 감소할 것으로 예상되며, 이는 지속적인 AI 수요와 결합되어 가동률과 가격의 급격한 반등을 이끌었다. 일부 파운드리 업체는 2026년에 8인치 웨이퍼 가격을 전면 인상할 계획이며, 인상 폭은 5~20%로 추산된다.

지정학적 공급망 집중

지정학적 파편화는 주요 가속 요인이다. 2025년 이후, 반도체 산업은 급증하는 AI 수요, 미중 기술 갈등 심화, 지속적인 공급망 제약이라는 세 가지 힘이 드물게 동시에 작용하면서, 업계 임원들은 이를 '실리콘 인플레이션'이라고 부르는 상황에 직면했다. 대만의 비대한 역할 — TSMC만 7nm 이하 첨단 공정 용량의 90% 이상을 장악 — 은 심각한 집중 리스크를 만든다. 고객들은 공급을 확보하기 위해 패닉에 빠진 재고 확보 및 최소 구매 계약에 서명하고 있다 — 최상위 TSMC 고객은 이제 주문 금액의 50%를 선불로 지급하고 다년간의 약정을 체결해야 한다. 이러한 행동은 모든 노드의 가격 압력을 증폭시킨다.

기타 기여 요인

• 원자재 및 장비 비용 인플레이션이 파운드리 원가를 상승시키고 있다.
• 2nm에서는 메이저 노드 전환 사상 처음으로 트랜지스터당 비용이 상승하여 설계 경제성을 근본적으로 바꾸고 웨이퍼 가격을 영구적으로 끌어올리고 있다. 2nm 웨이퍼는 약 30,000달러에 첫 선을 보이며, 이는 현재 약 20,000달러인 3nm 웨이퍼 가격 대비 50% 프리미엄이다.
• 메모리 부족(HBM, DDR)은 고객들이 대체 용량을 찾으면서 파운드리 수요로 이어지고 있으며, 일부 분석가들은 메모리 타이트 현상이 2027년 후반까지 지속될 수 있다고 전망한다.

업계에 미치는 영향

패턴은 명확하다: 파운드리 업계는 가격 인상이 더 이상 최첨단 노드에 국한되지 않고 성숙 공정까지 폭포처럼 흘러내리는 구조적 가격 재편 사이클에 진입했다. TSMC의 2027년 성숙 공정 인상은 3nm에서 시작되어 지금 외부로 퍼져나가고 있는 용량 부족의 후행 지표다. 글로벌 파운드리 매출은 2026년에 약 2,188억 달러로 전년 대비 24.8% 성장할 것으로 예상되며, TSMC는 약 32%로 가장 큰 증가를 기록할 것으로 전망되는 가운데, 선도 파운드리의 가격 결정력은 적어도 2029년까지 약화될 기미를 보이지 않고 있다.