28nm 공정으로 시작한다는 점은 이 팹이 AI 인프라의 핵심인 최첨단 HBM(고대역폭 메모리)이 아닌, 범용 메모리 칩을 생산한다는 뜻이다. 따라서 글로벌 메모리 쇼티지에 즉각적인 영향을 미치기는 어렵지만, 중국 내수용 메모리 반도체 공급망 확보라는 의미는 크다 .
AI 수요, 전체 메모리 생산량의 70% 집어삼킨다. 2026년에는 AI 데이터센터가 전 세계에서 생산되는 메모리 칩의 최대 70%를 소비할 것으로 예상된다 . 모틀리 풀(Motley Fool), 에이브넷 실리카(Avnet Silica) 등 다수 분석 기관이 같은 수치를 인용한다. 엔비디아 AI 가속기 수백만 대를 구매하는 하이퍼스케일러들이 막대한 HBM을 필요로 하기 때문인데, HBM 1GB를 만드는 데는 일반 DRAM보다 약 4배의 웨이퍼 용량이 소모된다
.
SK하이닉스의 '2027년 최악' 경고. 2026년 7월 10일, SK하이닉스 곽노정 CEO는 로이터와의 인터뷰에서 "글로벌 메모리 업계가 2027년에 사상 최악의 공급 부족에 직면할 것"이라며 "공격적인 생산능력 확장에도 불구하고 수요가 공급을 2030년 이후까지 초과할 것"이라고 밝혔다 . 삼성전자의 메모리 수장 김재준 부사장도 2026년 4월 실적발표에서 "모든 메모리 제품군에 걸쳐 2027년까지 심각한 공급 부족이 지속될 것"이라고 경고하며, 수요 충족률이 사상 최저 수준이라고 덧붙였다
.
소비자 가전 시장 직격탄. 삼성전자와 SK하이닉스는 PC, 스마트폰, 자동차 부문이 DRAM 부족으로 큰 타격을 입을 것이라고 동시에 경고했다. 제조사들이 수익성이 높은 AI 메모리 칩 생산에 집중하면서 범용 DRAM 생산이 줄었기 때문이다 . DRAM 재고는 2025년 말 기준 13
17주에서 24주 수준으로 급감했고, 32GB DDR5 메모리 가격은 급등했다 .
팹리스에서 IDM으로 전환 중. 서브스트레이트(The Substrate) 등 여러 매체에 따르면, 화웨이는 현재 중국 전역에 걸쳐 직접 소유하거나 통제하는 쉘 회사를 통해 최소 11개의 반도체 제조 시설을 운영 중이다 . 이 팹들은 칭다오 시엔(SiEn), 둥관 DGGMT, 선전의 펜슨 테크놀로지(PST), PXW 세미컨덕터, SWX 등 다양한 이름으로 운영된다
. 이 중 최소 5개 팹은 7nm 이하 미세공정이 가능한 것으로 알려졌으나, 이는 아직 검증되지 않았다
.
미국 수출통제가 핵심 동인. 2019년 미국 정부의 엔티티 리스트(Entity List)에 오른 이후, 화웨이는 최첨단 반도체 제조 장비 도입이 막히고 TSMC의 파운드리 서비스도 이용할 수 없게 됐다. 블룸버그와 반도체산업협회(SIA)는 화웨이가 이 제재를 우회하기 위해 '그림자 제조 네트워크'를 구축 중이라고 밝혔다 . 미 하원 중국공산당 특별위원회는 2025년 10월 보고서에서 화웨이가 2025년 자국 내에서 최대 약 20만 개의 어센드(Ascend) AI 칩을 생산하고 있는 것으로 평가했다
. 또한, 화웨이는 중국 정부와 선전시로부터 약 300억 달러의 국고 지원을 받고 있는 것으로 알려졌다
.
스웨이슈얼 DRAM 투자, 결정적 공백을 메우다. 과거 화웨이는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에서 DRAM을 조달했다. 미국의 수출통제로 이 공급망은 불안정해졌다. 자체 DRAM 생산능력을 확보함으로써 화웨이는 서버, 스마트폰, AI 하드웨어 사업을 제재로 인한 공급 차질과 AI 특수로 인한 가격 급등에서 보호하려는 것이다 .
스웨이슈얼 팹 하나만으로 글로벌 메모리 부족 현상을 완화하긴 어렵다. 28nm 공정과 월 14만 장의 생산능력은 한국 메모리 업체들의 규모에 비하면 작다. 하지만 그 전략적 중요성은 분명하다.