브로드컴-애플, 2026년 맞춤형 칩 계약 2031년까지 연장…애플 매출의 20% 차지

2026년 7월 6일, 브로드컴(Broadcom)과 애플(Apple)이 장기간 유지해온 칩 공급 파트너십을 대폭 확대하며 맞춤형 반도체 협력을 2031년까지 연장한다고 발표했습니다. 규제 당국 제출 서류를 통해 공개된 이번 계약은 브로드컴이 애플의 핵심 공급업체로서의 지위를 공고히 하는 동시에, 애플의 이중 공급망 전략(과감한 자체 칩 개발과 특정 고난도 실리콘에 대한 외부 파트너 의존 지속)을 보여주는 중요한 신호로 해석됩니다.

2026년 7월 계약의 핵심 조건

확대된 계약에는 다음과 같은 주요 조항이 포함되어 있습니다.

• 계약 기간: 맞춤형 칩 계약은 2031년까지 연장되며, 기존보다 더 긴 기간을 보장합니다 ^TFF.
• 포함 칩 종류: 브로드컴은 아이폰에 사용되는 무선 주파수(RF) 칩, Wi-Fi 및 블루투스 연결 칩, 기타 네트워킹 반도체 등 맞춤형 ASIC(주문형 집적회로) 를 계속 개발 및 공급합니다 ^TFF.
• 매출 비중: 애널리스트들은 애플이 브로드컴 연간 매출의 약 20% 를 차지하는 최대 단일 고객으로 추정합니다 ^FR2FT. 이번 계약은 사실상 해당 매출원을 '고정'시켜, 애플이 브로드컴을 공급망에서 배제할 것이라는 투자자들의 우려를 완화했습니다 ^F.
• 시장 반응: 발표 직후 브로드컴 주가는 장전 및 초기 거래에서 약 4~6% 상승했습니다 ^FA2.

애플의 전략적 의미: 하이브리드 공급망 전략

이번 연장은 애플이 자체 칩 설계에 막대한 투자를 지속하면서도 주요 연결 및 RF 실리콘에 대해 브로드컴에 계속 의존할 것임을 시사합니다. 이는 애플의 자체 프로세서 프로그램이 브로드컴을 갑자기 공급망에서 축출할 것이라는 투자자들의 우려를 진정시켰습니다 ^F.

애플은 동시에 자체 맞춤형 블루투스 및 Wi‑Fi 칩(코드명 프로크시마) 을 개발 중입니다. 2024년 12월 처음 보도된 바에 따르면, 애플은 2025년부터 아이폰, 애플 TV, 홈팟 미니에 프로크시마 칩을 통합하기 시작해 2026년에는 아이패드와 맥으로 확대할 계획이며, 이는 점차 일부 브로드컴 부품을 대체할 것입니다 ^MFD. 2026년 연장 계약은 애플이 고유 가치를 더할 수 있는 분야(예: A/M 시리즈 프로세서와의 긴밀한 통합)에서는 자체 실리콘을 사용하고, 브로드컴의 RF 전문성과 제조 규모가 쉽게 대체하기 어려운 RF, 네트워킹 및 특정 연결 칩에서는 브로드컴을 파트너로 유지하는 의도적인 하이브리드 전략을 시사합니다.

마찬가지로 애플은 오랫동안 퀄컴을 대체할 자체 셀룰러 모뎀을 개발해 왔습니다. 2026년 브로드컴 계약이 해당 모뎀 개발에 직접적으로 영향을 미치지는 않지만, 이는 애플의 광범위한 계층형 자급자족 패턴, 즉 자체 애플리케이션 프로세서와 모뎀을 구축하면서도 기기들을 연결하는 RF 프런트엔드, Wi‑Fi/BT 연결, 네트워킹 패브릭을 위한 전략적 공급업체 관계를 유지하는 패턴에 부합합니다.

기존 2023년 미국 내 제조 계약(포트콜린스)

2026년 7월 계약은 이전의 중요한 이정표 위에 구축되었습니다. 2023년 5월, 애플과 브로드컴은 브로드컴이 미국, 특히 콜로라도주 포트콜린스 및 기타 미국 현장 시설에서 설계 및 제조하는 5G 무선 주파수 부품을 개발하는 수십억 달러 규모의 다년 계약을 발표했습니다 ^BWV. 해당 계약은 애플이 미국 경제에 수십억 달러를 투자하고 반도체 생산을 국내로 전환하겠다는 공개적인 약속의 일환이었습니다 ^WV. 2026년 확장 계약은 협력을 2031년까지 연장하고 5G RF를 넘어 더 다양한 맞춤형 ASIC으로 범위를 넓혔습니다 ^TFF.

브로드컴의 2026년 맞춤형 칩 계약 포트폴리오: 최고의 해

애플과의 계약 연장은 단독 이벤트가 아니었습니다. 이는 세계 최대 기술 기업들을 위한 선도적인 맞춤형 AI/ASIC 칩 파트너로 자리매김하려는 브로드컴의 훨씬 더 크고 조직적인 움직임의 일환이었습니다. 2026년에만 브로드컴은 다음과 같은 주요 맞춤형 칩 계약을 발표하거나 확장했습니다.

파트너	발표일	계약 기간	주요 내용
구글	2026년 4월 6일	2031년까지	차세대 AI 시스템을 위한 맞춤형 AI 칩(TPU) AWT
메타	2026년 4월 14일	2029년까지	초기 1기가와트 이상 컴퓨팅 용량, 이후 멀티기가와트로 확장 T
앤트로픽	2026년 4월 6일	다년 계약	AI 워크로드를 위한 컴퓨팅 용량 확대(약 3.5GW TPU 기반 컴퓨팅) TMT
오픈AI	2026년 6월	진행 중	공동 설계 AI 가속기 칩 '할라피뇨' C
애플	2026년 7월 6일	2031년까지	RF, Wi‑Fi, 블루투스, 네트워킹용 맞춤형 ASIC TFF

브로드컴의 AI 반도체 매출은 2026 회계연도 1분기에 84억 달러(전년 동기 대비 106% 성장)를 기록했으며, 2분기에는 107억 달러를 전망했습니다 ^TI. CEO 혹 탄(Hock Tan)은 투자자들에게 공개된 730억 달러의 AI 백로그를 바탕으로 "2027년에 칩 부문 AI 매출이 1,000억 달러를 초과할 가시성이 있다"고 말했습니다 ^T.

요약 평가

2026년 7월 브로드컴-애플 계약 연장은 애플이 2031년까지 브로드컴의 최대 고객(매출의 약 20%) 지위를 확고히 하며, RF, Wi‑Fi/BT 및 네트워킹 ASIC을 포괄합니다 ^TFFR. 이는 애플의 내부 프로세서 및 모뎀 프로그램과 함께, 내부 차별화와 전략적 공급업체 유지를 결합한 의도적인 이중 전략을 반영하며, 2023년 포트콜린스 국내 생산 계약을 기반으로 합니다 ^BV. 브로드컴의 더 넓은 포트폴리오 내에서 이번 계약은 구글(2031년), 메타(2029년), 앤트로픽, 오픈AI와의 장기 맞춤형 칩 계약으로 가득한 최고의 해를 마무리하며, 브로드컴이 소비자/무선 및 AI/하이퍼스케일러 부문 모두에서 중심적인 ASIC 파운드리 파트너로 자리매김하게 했습니다 ^AWTT.