**bLLC(Big Last-Level Cache)**는 AMD의 3D V-Cache/X3D 기술에 대응하기 위한 인텔의 기술로 묘사됩니다 . 이 캐시는 모든 SKU에 동일한 크기가 적용되는 것이 아니라, 등급에 따라 구분됩니다 .
bLLC의 성능이 AMD의 X3D 제품군을 능가할지는 아직 독립적인 벤치마크를 통해 확인되지 않았습니다 .
최상위 노바 레이크-S SKU는 듀얼 컴퓨트 타일 설계로 총 52코어 (하이퍼스레딩 미지원)를 탑재할 것으로 알려졌습니다 . 구성은 다음과 같습니다:
이전에 42코어로 알려졌던 변형은 최근 44코어로 업그레이드된 것으로 보도되었으며, 이는 16 P-코어, 24 E-코어, 4 LP-E 코어 구성입니다 .
플래그십 아래에는 싱글 컴퓨트 타일 SKU가 위치합니다. 28코어 구성 (8 P-코어 + 16 E-코어 + 4 LP-E 코어)이 자주 언급되며 , Core Ultra 7 브랜드로 144MB bLLC를 탑재할 것으로 예상됩니다 . 24코어(4P+16E+4LPE) 구성도 언급되었습니다 .
Core Ultra 5 및 Core Ultra 3 모델에 대한 세부 정보는 덜 구체적이지만, 8P+16E+4LPE, 8P+12E+4LPE, 6P+8E+4LPE 등 다양한 구성이 유출되었습니다 . 대부분 bLLC가 없는 싱글 타일 부품일 것으로 예상되며, 전력 소비는 125W 미만으로 알려졌습니다 .
| 등급 | 유출 코어 구성 | bLLC 캐시 | 비고 |
|---|---|---|---|
| Core Ultra 9 | 16P + 32E + 4LPE (52코어) | 288 MB | 듀얼-타일, 플래그십 |
| Core Ultra 7 | 8P + 16E + 4LPE (28코어) | 144 MB | 싱글-타일, 하이엔드 |
| Core Ultra 5 | 8P + 12E/16E + 4LPE (24-28코어) | 불명 / 없음 | 중급형, bLLC 미탑재 가능성 |
| Core Ultra 3 | 4P + 4E/8E + 4LPE (12-16코어) | 없음 | 보급형, 저전력 |
플래그십 모델의 컴퓨트 실리콘은 TSMC N2P 공정으로 제조될 것이라는 유출이 있습니다 .
노바 레이크-S는 현재의 LGA 1851 소켓을 대체하는 새로운 LGA 1954 소켓을 사용할 것으로 알려졌습니다 . 따라서 기존 메인보드와의 호환성은 없습니다 .
인텔 900 시리즈 칩셋 (Z990, Z970, B960 등)과 함께 출시될 예정입니다 .
노바 레이크-S는 네이티브 DDR5-8000 메모리를 지원할 것으로 예상됩니다 . 이는 전 세대 대비 25% 향상된 속도입니다 .
출시 시기는 2026년 하반기에서 2027년 초로 여러 차례 변경되었습니다 :
현재 유력 시나리오: 2027년 1분기, CES 2027에서 공개 . 인텔은 아직 공식적으로 날짜를 확인하지 않았습니다 .
**bLLC(Big Last-Level Cache)**는 AMD의 3D V-Cache/X3D 기술에 대응하기 위한 인텔의 기술로 묘사됩니다 . 이 캐시는 모든 SKU에 동일한 크기가 적용되는 것이 아니라, 등급에 따라 구분됩니다 .
bLLC의 성능이 AMD의 X3D 제품군을 능가할지는 아직 독립적인 벤치마크를 통해 확인되지 않았습니다 .
최상위 노바 레이크-S SKU는 듀얼 컴퓨트 타일 설계로 총 52코어 (하이퍼스레딩 미지원)를 탑재할 것으로 알려졌습니다 . 구성은 다음과 같습니다:
이전에 42코어로 알려졌던 변형은 최근 44코어로 업그레이드된 것으로 보도되었으며, 이는 16 P-코어, 24 E-코어, 4 LP-E 코어 구성입니다 .
플래그십 아래에는 싱글 컴퓨트 타일 SKU가 위치합니다. 28코어 구성 (8 P-코어 + 16 E-코어 + 4 LP-E 코어)이 자주 언급되며 , Core Ultra 7 브랜드로 144MB bLLC를 탑재할 것으로 예상됩니다 . 24코어(4P+16E+4LPE) 구성도 언급되었습니다 .
Core Ultra 5 및 Core Ultra 3 모델에 대한 세부 정보는 덜 구체적이지만, 8P+16E+4LPE, 8P+12E+4LPE, 6P+8E+4LPE 등 다양한 구성이 유출되었습니다 . 대부분 bLLC가 없는 싱글 타일 부품일 것으로 예상되며, 전력 소비는 125W 미만으로 알려졌습니다 .
| 등급 | 유출 코어 구성 | bLLC 캐시 | 비고 |
|---|---|---|---|
| Core Ultra 9 | 16P + 32E + 4LPE (52코어) | 288 MB | 듀얼-타일, 플래그십 |
| Core Ultra 7 | 8P + 16E + 4LPE (28코어) | 144 MB | 싱글-타일, 하이엔드 |
| Core Ultra 5 | 8P + 12E/16E + 4LPE (24-28코어) | 불명 / 없음 | 중급형, bLLC 미탑재 가능성 |
| Core Ultra 3 | 4P + 4E/8E + 4LPE (12-16코어) | 없음 | 보급형, 저전력 |
플래그십 모델의 컴퓨트 실리콘은 TSMC N2P 공정으로 제조될 것이라는 유출이 있습니다 .
노바 레이크-S는 현재의 LGA 1851 소켓을 대체하는 새로운 LGA 1954 소켓을 사용할 것으로 알려졌습니다 . 따라서 기존 메인보드와의 호환성은 없습니다 .
인텔 900 시리즈 칩셋 (Z990, Z970, B960 등)과 함께 출시될 예정입니다 .
노바 레이크-S는 네이티브 DDR5-8000 메모리를 지원할 것으로 예상됩니다 . 이는 전 세대 대비 25% 향상된 속도입니다 .
출시 시기는 2026년 하반기에서 2027년 초로 여러 차례 변경되었습니다 :
현재 유력 시나리오: 2027년 1분기, CES 2027에서 공개 . 인텔은 아직 공식적으로 날짜를 확인하지 않았습니다 .