다른 주요 증권사 전망과의 비교

미즈호의 2027년 전망은 월가 컨센서스(약 17만~18만 장)를 크게 웃도는 수준입니다. 다음은 다른 기관들의 전망과 비교한 내용입니다.

• KGI 증권: 2025년 연간 약 67만 장에서 2026년 약 100만 장으로 증가할 것으로 예상 (월간 약 8만 3000~11만 장) .
• Fubon(富邦) 증권: 2027년 말 월 생산량 약 14만 장 예상 .
• 실리콘 애널리스트: TSMC의 2026년 말 목표치를 월 12만~13만 장으로 추적 (2025년 말 약 7만 2500장에서 증가) .

미즈호의 2027년 월 19만~20만 장 전망은 해당 기간에 대한 월가에서 가장 낙관적인 수치 중 하나입니다.

CoWoS 수요를 주도하는 고객사는?

수요는 소수의 강력한 플레이어에게 극도로 집중되어 있습니다.

• 엔비디아(NVIDIA): 압도적인 1위 고객사로, TSMC CoWoS 생산능력의 약 65% 를 차지할 것으로 예상됩니다 . 미즈호는 TSMC 내 엔비디아의 CoWoS 물량이 2026년 63만 장, 2027년 100만 5000장에 달할 것으로 전망했습니다 .
• **브로드컴(Broadcom)**과 AMD가 그 뒤를 잇고 있습니다 .
• 하이퍼스케일러(Hyperscalers): 아마존 AWS, 구글, 메타, 마이크로소프트 등도 자체 ASIC(맞춤형 반도체)을 통해 주요 수요층을 형성하고 있으며, 모두 할당 제약에 직면해 있습니다 .
• 미디어텍(MediaTek)과 알칩(Alchip) 도 TSMC의 2026~2027년 고객 포트폴리오에서 주목할 만한 이름으로 떠오르고 있습니다 .

추정에 따르면, TSMC의 2026~2027년 CoWoS 생산능력의 85% 이상이 엔비디아, 브로드컴, AMD, 그리고 하이퍼스케일러 등 단 4개 주요 업체에 이미 선점된 상태입니다 . 이로 인해 2선급 AI 칩 업체들은 사실상 물량 확보가 어려운 상황입니다 .

현재의 수급 불균형과 리드타임

격차는 좁혀지고 있지만 여전히 심각

현재 CoWoS 생산능력의 공급-수요 격차는 약 ~20% (수요 초과) 수준이며, 새로운 생산 능력이 추가됨에 따라 2026년 말까지 ~10% 수준으로 좁혀질 것으로 예상됩니다 . 2025년 중반 추정치에서는 적자가 30% 이상(월 생산능력 약 11만 5000장 대 수요 18만 장 초과)에 달했습니다 .

TSMC의 CEO C.C. 웨이는 CoWoS가 "2025년과 2026년까지 완전히 매진"되었다고 밝힌 바 있습니다 . 대만 치아이(Chiayi) 지역에 건설 중인 새로운 AP7 팹이 2026년 1단계 공사를 완료하고, 2027년 말에서 2028년 사이에 생산을 시작하면 격차는 더욱 개선될 전망입니다 .

리드타임은 여전히 길다

CoWoS-S와 CoWoS-L은 계속해서 완전 예약 상태이며, 리드타임은 약 5278주(약 1218개월) 수준입니다 . 새로운 생산 능력을 구축하는 데 12~18개월이 소요되는 구조적 병목 현상이 지속되고 있기 때문입니다 . 한 분석가는 "리드타임이 생산능력 증가와 함께 상승하거나 정체되어 있다는 것은 수요가 여전히 공급을 초과하고 있다는 뜻이며, 이는 생산능력 확대 보도와 관계없이 쇼티지가 지속되고 있음을 의미한다"고 지적했습니다 .

TSMC 차세대 CoPoS(패널 레벨 패키징) 현황

CoPoS는 TSMC의 차세대 2.5D 첨단 패키징 플랫폼입니다. 기존의 원형 300mm 웨이퍼 대신 310mm × 310mm 크기의 직사각형 패널(향후 515mm × 510mm 이상으로 확장 가능)을 사용하여 생산 효율성을 높이고 비용을 절감하는 기술입니다 .

파일럿 라인 구축 현황

CoPoS 파일럿 라인은 2026년 중반에 이미 구축 완료되었습니다. R&D팀을 위한 장비 인도는 2026년 2월에 시작되어, 2026년 6월에 전체 파일럿 라인이 완성되었습니다 . TSMC의 C.C. 웨이 회장은 2026년 6월 초 주주총회에서 파일럿 라인이 가동 중임을 재확인했습니다 . 현재 비세라(VisEra) 롱탄(Longtan) 공장의 파일럿 라인은 글로벌 주요 장비 업체와 대만 장비 업체의 솔루션을 동시에 평가하는 '듀얼 트랙' 방식으로 운영되고 있습니다 .

양산 시기

웨이 회장에 따르면, 양산까지는 2~3년이 더 소요될 것으로 예상됩니다 . 여러 소식통들은 2029년을 본격적인 양산 시점으로 지목하고 있습니다 . 트렌드포스(TrendForce)는 2027년을 파일럿 생산 목표 시점으로, 2028년 하반기를 본격 양산 목표 시점으로 보고하고 있습니다 .

핵심 결론

CoPoS는 아직 초기 파일럿 단계에 있으며, 최소 20282029년까지는 TSMC의 CoWoS 등가 생산능력에 실질적으로 기여하지 못할 것입니다. 당분간(20262027년)은 기존 CoWoS 라인의 증설에만 의존해야 하는 상황입니다.

다른 주요 증권사 전망과의 비교

미즈호의 2027년 전망은 월가 컨센서스(약 17만~18만 장)를 크게 웃도는 수준입니다. 다음은 다른 기관들의 전망과 비교한 내용입니다.

• KGI 증권: 2025년 연간 약 67만 장에서 2026년 약 100만 장으로 증가할 것으로 예상 (월간 약 8만 3000~11만 장) .
• Fubon(富邦) 증권: 2027년 말 월 생산량 약 14만 장 예상 .
• 실리콘 애널리스트: TSMC의 2026년 말 목표치를 월 12만~13만 장으로 추적 (2025년 말 약 7만 2500장에서 증가) .

미즈호의 2027년 월 19만~20만 장 전망은 해당 기간에 대한 월가에서 가장 낙관적인 수치 중 하나입니다.

CoWoS 수요를 주도하는 고객사는?

수요는 소수의 강력한 플레이어에게 극도로 집중되어 있습니다.

• 엔비디아(NVIDIA): 압도적인 1위 고객사로, TSMC CoWoS 생산능력의 약 65% 를 차지할 것으로 예상됩니다 . 미즈호는 TSMC 내 엔비디아의 CoWoS 물량이 2026년 63만 장, 2027년 100만 5000장에 달할 것으로 전망했습니다 .
• **브로드컴(Broadcom)**과 AMD가 그 뒤를 잇고 있습니다 .
• 하이퍼스케일러(Hyperscalers): 아마존 AWS, 구글, 메타, 마이크로소프트 등도 자체 ASIC(맞춤형 반도체)을 통해 주요 수요층을 형성하고 있으며, 모두 할당 제약에 직면해 있습니다 .
• 미디어텍(MediaTek)과 알칩(Alchip) 도 TSMC의 2026~2027년 고객 포트폴리오에서 주목할 만한 이름으로 떠오르고 있습니다 .

추정에 따르면, TSMC의 2026~2027년 CoWoS 생산능력의 85% 이상이 엔비디아, 브로드컴, AMD, 그리고 하이퍼스케일러 등 단 4개 주요 업체에 이미 선점된 상태입니다 . 이로 인해 2선급 AI 칩 업체들은 사실상 물량 확보가 어려운 상황입니다 .

현재의 수급 불균형과 리드타임

격차는 좁혀지고 있지만 여전히 심각

현재 CoWoS 생산능력의 공급-수요 격차는 약 ~20% (수요 초과) 수준이며, 새로운 생산 능력이 추가됨에 따라 2026년 말까지 ~10% 수준으로 좁혀질 것으로 예상됩니다 . 2025년 중반 추정치에서는 적자가 30% 이상(월 생산능력 약 11만 5000장 대 수요 18만 장 초과)에 달했습니다 .

TSMC의 CEO C.C. 웨이는 CoWoS가 "2025년과 2026년까지 완전히 매진"되었다고 밝힌 바 있습니다 . 대만 치아이(Chiayi) 지역에 건설 중인 새로운 AP7 팹이 2026년 1단계 공사를 완료하고, 2027년 말에서 2028년 사이에 생산을 시작하면 격차는 더욱 개선될 전망입니다 .

리드타임은 여전히 길다

CoWoS-S와 CoWoS-L은 계속해서 완전 예약 상태이며, 리드타임은 약 5278주(약 1218개월) 수준입니다 . 새로운 생산 능력을 구축하는 데 12~18개월이 소요되는 구조적 병목 현상이 지속되고 있기 때문입니다 . 한 분석가는 "리드타임이 생산능력 증가와 함께 상승하거나 정체되어 있다는 것은 수요가 여전히 공급을 초과하고 있다는 뜻이며, 이는 생산능력 확대 보도와 관계없이 쇼티지가 지속되고 있음을 의미한다"고 지적했습니다 .

TSMC 차세대 CoPoS(패널 레벨 패키징) 현황

CoPoS는 TSMC의 차세대 2.5D 첨단 패키징 플랫폼입니다. 기존의 원형 300mm 웨이퍼 대신 310mm × 310mm 크기의 직사각형 패널(향후 515mm × 510mm 이상으로 확장 가능)을 사용하여 생산 효율성을 높이고 비용을 절감하는 기술입니다 .

파일럿 라인 구축 현황

CoPoS 파일럿 라인은 2026년 중반에 이미 구축 완료되었습니다. R&D팀을 위한 장비 인도는 2026년 2월에 시작되어, 2026년 6월에 전체 파일럿 라인이 완성되었습니다 . TSMC의 C.C. 웨이 회장은 2026년 6월 초 주주총회에서 파일럿 라인이 가동 중임을 재확인했습니다 . 현재 비세라(VisEra) 롱탄(Longtan) 공장의 파일럿 라인은 글로벌 주요 장비 업체와 대만 장비 업체의 솔루션을 동시에 평가하는 '듀얼 트랙' 방식으로 운영되고 있습니다 .

양산 시기

웨이 회장에 따르면, 양산까지는 2~3년이 더 소요될 것으로 예상됩니다 . 여러 소식통들은 2029년을 본격적인 양산 시점으로 지목하고 있습니다 . 트렌드포스(TrendForce)는 2027년을 파일럿 생산 목표 시점으로, 2028년 하반기를 본격 양산 목표 시점으로 보고하고 있습니다 .

핵심 결론

CoPoS는 아직 초기 파일럿 단계에 있으며, 최소 20282029년까지는 TSMC의 CoWoS 등가 생산능력에 실질적으로 기여하지 못할 것입니다. 당분간(20262027년)은 기존 CoWoS 라인의 증설에만 의존해야 하는 상황입니다.