TSMC CoWoS, 2027년 월 20만장 육박?… 미즈호 증권의 '깜짝' 전망과 AI 칩 전쟁

AI 칩을 둘러싼 공급망에서 가장 중요한 병목 현상은 바로 '첨단 패키징'입니다. 그 중심에는 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기술이 있습니다. 최근 미즈호 증권 아시아(Mizuho Securities Asia)는 이 시장에 대해 가장 낙관적인 전망 중 하나를 내놓았습니다. 미즈호는 TSMC의 CoWoS 월 생산 능력이 2026년에는 14만 장, 2027년에는 19만~20만 장(와이퍼 기준)에 이를 것이라고 전망했습니다 .

이 글에서는 미즈호의 전망을 다른 주요 증권사와 비교 분석하고, 폭발적으로 증가하는 수요를 이끄는 주요 고객사, 현재의 공급-수요 격차와 리드타임 현황, 그리고 TSMC가 준비 중인 차세대 패키징 기술인 CoPoS(CoPoS, Chip-on-Panel-on-Substrate)의 개발 현황까지 낱낱이 살펴보겠습니다.

미즈호의 CoWoS 생산능력 전망: 2027년까지

미즈호는 2026년 6월 30일 보고서를 통해 예상치를 대폭 상향 조정했습니다. 이 증권사는 TSMC의 월간 CoWoS 생산 능력이 2026년 말 14만 장, 2027년 말에는 19만20만 장에 달할 것으로 내다봤습니다. 이는 이전 전망치인 12만 장과 17만18만 장에서 각각 상향 조정된 수치입니다 . 이러한 상향 조정의 배경은 'AI 기반 서버 CPU 수요에 대한 급격한 낙관론 확대' 때문이라고 미즈호 측은 설명했습니다 .

다른 주요 증권사 전망과의 비교

미즈호의 2027년 전망은 월가 컨센서스(약 17만~18만 장)를 크게 웃도는 수준입니다. 다음은 다른 기관들의 전망과 비교한 내용입니다.

• KGI 증권: 2025년 연간 약 67만 장에서 2026년 약 100만 장으로 증가할 것으로 예상 (월간 약 8만 3000~11만 장) .
• Fubon(富邦) 증권: 2027년 말 월 생산량 약 14만 장 예상 .
• 실리콘 애널리스트: TSMC의 2026년 말 목표치를 월 12만~13만 장으로 추적 (2025년 말 약 7만 2500장에서 증가) .

미즈호의 2027년 월 19만~20만 장 전망은 해당 기간에 대한 월가에서 가장 낙관적인 수치 중 하나입니다.

CoWoS 수요를 주도하는 고객사는?

수요는 소수의 강력한 플레이어에게 극도로 집중되어 있습니다.

• 엔비디아(NVIDIA): 압도적인 1위 고객사로, TSMC CoWoS 생산능력의 약 65% 를 차지할 것으로 예상됩니다 . 미즈호는 TSMC 내 엔비디아의 CoWoS 물량이 2026년 63만 장, 2027년 100만 5000장에 달할 것으로 전망했습니다 .
• **브로드컴(Broadcom)**과 AMD가 그 뒤를 잇고 있습니다 .
• 하이퍼스케일러(Hyperscalers): 아마존 AWS, 구글, 메타, 마이크로소프트 등도 자체 ASIC(맞춤형 반도체)을 통해 주요 수요층을 형성하고 있으며, 모두 할당 제약에 직면해 있습니다 .
• 미디어텍(MediaTek)과 알칩(Alchip) 도 TSMC의 2026~2027년 고객 포트폴리오에서 주목할 만한 이름으로 떠오르고 있습니다 .

추정에 따르면, TSMC의 2026~2027년 CoWoS 생산능력의 85% 이상이 엔비디아, 브로드컴, AMD, 그리고 하이퍼스케일러 등 단 4개 주요 업체에 이미 선점된 상태입니다 . 이로 인해 2선급 AI 칩 업체들은 사실상 물량 확보가 어려운 상황입니다 .

현재의 수급 불균형과 리드타임

격차는 좁혀지고 있지만 여전히 심각

현재 CoWoS 생산능력의 공급-수요 격차는 약 ~20% (수요 초과) 수준이며, 새로운 생산 능력이 추가됨에 따라 2026년 말까지 ~10% 수준으로 좁혀질 것으로 예상됩니다 . 2025년 중반 추정치에서는 적자가 30% 이상(월 생산능력 약 11만 5000장 대 수요 18만 장 초과)에 달했습니다 .

TSMC의 CEO C.C. 웨이는 CoWoS가 "2025년과 2026년까지 완전히 매진"되었다고 밝힌 바 있습니다 . 대만 치아이(Chiayi) 지역에 건설 중인 새로운 AP7 팹이 2026년 1단계 공사를 완료하고, 2027년 말에서 2028년 사이에 생산을 시작하면 격차는 더욱 개선될 전망입니다 .

리드타임은 여전히 길다

CoWoS-S와 CoWoS-L은 계속해서 완전 예약 상태이며, 리드타임은 약 5278주(약 1218개월) 수준입니다 . 새로운 생산 능력을 구축하는 데 12~18개월이 소요되는 구조적 병목 현상이 지속되고 있기 때문입니다 . 한 분석가는 "리드타임이 생산능력 증가와 함께 상승하거나 정체되어 있다는 것은 수요가 여전히 공급을 초과하고 있다는 뜻이며, 이는 생산능력 확대 보도와 관계없이 쇼티지가 지속되고 있음을 의미한다"고 지적했습니다 .

TSMC 차세대 CoPoS(패널 레벨 패키징) 현황

CoPoS는 TSMC의 차세대 2.5D 첨단 패키징 플랫폼입니다. 기존의 원형 300mm 웨이퍼 대신 310mm × 310mm 크기의 직사각형 패널(향후 515mm × 510mm 이상으로 확장 가능)을 사용하여 생산 효율성을 높이고 비용을 절감하는 기술입니다 .

파일럿 라인 구축 현황

CoPoS 파일럿 라인은 2026년 중반에 이미 구축 완료되었습니다. R&D팀을 위한 장비 인도는 2026년 2월에 시작되어, 2026년 6월에 전체 파일럿 라인이 완성되었습니다 . TSMC의 C.C. 웨이 회장은 2026년 6월 초 주주총회에서 파일럿 라인이 가동 중임을 재확인했습니다 . 현재 비세라(VisEra) 롱탄(Longtan) 공장의 파일럿 라인은 글로벌 주요 장비 업체와 대만 장비 업체의 솔루션을 동시에 평가하는 '듀얼 트랙' 방식으로 운영되고 있습니다 .

양산 시기

웨이 회장에 따르면, 양산까지는 2~3년이 더 소요될 것으로 예상됩니다 . 여러 소식통들은 2029년을 본격적인 양산 시점으로 지목하고 있습니다 . 트렌드포스(TrendForce)는 2027년을 파일럿 생산 목표 시점으로, 2028년 하반기를 본격 양산 목표 시점으로 보고하고 있습니다 .

핵심 결론

CoPoS는 아직 초기 파일럿 단계에 있으며, 최소 20282029년까지는 TSMC의 CoWoS 등가 생산능력에 실질적으로 기여하지 못할 것입니다. 당분간(20262027년)은 기존 CoWoS 라인의 증설에만 의존해야 하는 상황입니다.