기판: 이비덴, 삼성전기, 유니마이크론과의 합의로 엔비디아 제품용 기판 생산능력을 3년 동안 합산 2.5배로 늘리는 것이 목표다. 이는 기존 수준보다 150% 늘어난다는 뜻이며, 250% 증가와는 다르다. 9

• 이비덴: 엔비디아의 수십억 달러 규모 생산능력 예약 선급금은 일본 오노 공장의 증설을 뒷받침한다. 목표는 공장 생산능력을 현재의 3배 수준으로 높이는 것으로, 추가 생산능력은 2028년 1분기부터 단계적으로 가동될 예정이다. 12
• 삼성전기: 한국 내 기존 생산시설에서 먼저 공급하고, 이후 설비를 개선하는 한편 세종·부산의 신규 공장도 계획하고 있다. 6
• 유니마이크론: 기판 증설 합의에 포함됐다. 다만 제공된 자료만으로는 대만 증설분이 2027년 2분기에 가동을 시작한다는 구체적인 일정이나 엔비디아가 추가 합의를 추진한다는 내용을 독립적으로 확인하기 어렵다. 9

첨단 패키징 — 앰코: 엔비디아가 제시한 목표는 2028년 말까지 생산능력을 300% 넘게 늘리는 것이다. 증가율 기준으로 보면 출발점의 4배를 넘는 규모에 해당한다. 발표 뒤 수요일 앰코 주가는 8% 상승했다. 114 다만 제공된 자료에서는 이 목표를 한국의 ‘인터포저 웨이퍼’ 생산능력으로 한정해 설명하는 내용까지 독립적으로 확인되지는 않는다.

반도체 검사 — KYEC: 미국·대만·싱가포르에서 생산을 확대해 2027년 전체 검사능력을 2026년의 2배로 늘리는 것이 목표다. 미국 신규 시설을 위해 엔비디아는 11억 달러의 생산능력 예약 선급금을 제공한다. 15 다만 미국 시설의 2027년 4월, 싱가포르 시설의 2027년 2월 대량생산 개시 일정은 제공된 자료로 별도 확인하기 어렵다.

공동 패키지 광학(CPO) — SPIL: 광엔진 생산능력을 2027년 중반까지 15배로 확대하고, 2028년 말까지 다시 두 배로 늘리는 것이 목표다. 두 목표가 모두 달성되고 같은 기준이 적용된다면 최초 기준 대비 산술적으로 약 30배에 해당한다. 912

기판: 이비덴, 삼성전기, 유니마이크론과의 합의로 엔비디아 제품용 기판 생산능력을 3년 동안 합산 2.5배로 늘리는 것이 목표다. 이는 기존 수준보다 150% 늘어난다는 뜻이며, 250% 증가와는 다르다. 9

• 이비덴: 엔비디아의 수십억 달러 규모 생산능력 예약 선급금은 일본 오노 공장의 증설을 뒷받침한다. 목표는 공장 생산능력을 현재의 3배 수준으로 높이는 것으로, 추가 생산능력은 2028년 1분기부터 단계적으로 가동될 예정이다. 12
• 삼성전기: 한국 내 기존 생산시설에서 먼저 공급하고, 이후 설비를 개선하는 한편 세종·부산의 신규 공장도 계획하고 있다. 6
• 유니마이크론: 기판 증설 합의에 포함됐다. 다만 제공된 자료만으로는 대만 증설분이 2027년 2분기에 가동을 시작한다는 구체적인 일정이나 엔비디아가 추가 합의를 추진한다는 내용을 독립적으로 확인하기 어렵다. 9

첨단 패키징 — 앰코: 엔비디아가 제시한 목표는 2028년 말까지 생산능력을 300% 넘게 늘리는 것이다. 증가율 기준으로 보면 출발점의 4배를 넘는 규모에 해당한다. 발표 뒤 수요일 앰코 주가는 8% 상승했다. 114 다만 제공된 자료에서는 이 목표를 한국의 ‘인터포저 웨이퍼’ 생산능력으로 한정해 설명하는 내용까지 독립적으로 확인되지는 않는다.

반도체 검사 — KYEC: 미국·대만·싱가포르에서 생산을 확대해 2027년 전체 검사능력을 2026년의 2배로 늘리는 것이 목표다. 미국 신규 시설을 위해 엔비디아는 11억 달러의 생산능력 예약 선급금을 제공한다. 15 다만 미국 시설의 2027년 4월, 싱가포르 시설의 2027년 2월 대량생산 개시 일정은 제공된 자료로 별도 확인하기 어렵다.

공동 패키지 광학(CPO) — SPIL: 광엔진 생산능력을 2027년 중반까지 15배로 확대하고, 2028년 말까지 다시 두 배로 늘리는 것이 목표다. 두 목표가 모두 달성되고 같은 기준이 적용된다면 최초 기준 대비 산술적으로 약 30배에 해당한다. 912