화웨이가 10월 1일 공개한 메이트 90 시리즈는 자체 설계한 기린 칩과 하모니OS 7을 최신 플래그십 제품에 적용했다. 미국의 반도체 수출 제한 속에서도 화웨이가 스마트폰의 핵심 설계와 소프트웨어 역량을 상당 부분 되살렸다는 신호다. 다만 이것이 반도체 생산까지 제약 없이 해낼 수 있는 ‘기술 자립’을 입증하는 것은 아니다. 화웨이 소비자 사업 부문 책임자 리처드 위는 첨단 칩 공급에 여전히 제약이 있다고 밝혔다.
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메이트 90이 보여준 것
메이트 90 시리즈는 모델에 따라 기린 칩을 달리 쓴다. 기본형에는 기린 9030, 프로에는 9035가 들어가고, 프로 맥스와 RS에는 9050 프로가 탑재된다. 전 제품군은 하모니OS 7을 구동한다. 자체 운영체제와 칩 설계를 하나의 최신 플래그십 라인업으로 구현했다는 점은 화웨이의 역량 회복을 보여준다.
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화웨이는 소프트웨어와 연구개발에 투자해 온 규모도 강조한다. 하모니OS가 45만 개가 넘는 앱과 서비스를 지원하며, 2007년부터 2025년까지 누적 연구개발 투자액은 1조 8,000억 위안을 넘었다고 밝혔다. 이는 회사의 장기적인 개발 노력을 보여주는 수치지만, 스마트폰에 들어가는 모든 부품과 소재, 제조 공정이 중국산이라는 증거는 아니다.
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로직폴딩은 설계상의 대응책이지, 생산 제약의 해소는 아니다
기린 9050 프로에 적용된 로직폴딩은 일부 회로를 수직으로 연결된 층에 나눠 배치해 신호가 이동하는 거리를 줄이는 설계 방식이다. 트랜지스터 크기를 줄이는 데만 의존하지 않고 칩 내부 배선을 재구성하는 접근이다. 보도에 따르면 코어 배선 길이는 약 20% 짧아졌다. 화웨이는 메이트 90 프로 맥스의 종합 성능이 31% 향상됐다고 주장했지만, 이를 로직폴딩만으로 확인된 독립적 성과로 단정해서는 안 된다.
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또한 9050 프로는 메이트 90 전 모델에 들어가지 않는다. 최상위 프로 맥스와 RS에만 탑재되고, 기본형과 프로는 다른 기린 칩을 사용한다. 따라서 이번 출시는 고급 설계가 실제 제품에 적용됐다는 점을 보여주지만, 화웨이가 그 칩을 제품군 전반에 대량 공급할 수 있음을 입증하지는 않는다.
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공급과 원가 부담은 여전하다
새로운 칩 설계만으로 제조상의 제약을 없앨 수는 없다. 위는 첨단 칩 공급이 제한적이라고 밝혔고, 관련 보도는 중국의 DUV 노광 장비 의존과 로직폴딩에 따르는 실리콘 사용량 및 제조 복잡성도 짚었다. 이런 조건을 고려하면 화웨이가 미국의 수출 제한으로 인한 영향을 완전히 극복했다고 보기는 어렵다.
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비용 부담도 남아 있다. 위는 메모리 비용 상승 등을 이유로 스마트폰 원가가 평균 약 200달러 올랐다고 밝혔지만, 비교 기간은 구체적으로 제시하지 않았다. 그는 가격 인상이 필요하다면서도 인상 폭은 완만할 것이라고 설명했다. 설계 역량의 진전이 부품 가격 상승의 압박까지 상쇄하지는 못한 셈이다.
‘완전한 자립’보다 ‘적응과 회복’에 가까운 성과
메이트 90 시리즈는 화웨이가 기린 칩과 하모니OS를 결합하고, 최상위 제품에는 로직폴딩 설계까지 적용할 수 있음을 보여준다. 의미 있는 기술적 진전인 것은 분명하다. 그러나 첨단 칩 공급은 여전히 제한돼 있고, 생산 방식에는 제조 복잡성과 비용 문제가 따른다.
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따라서 메이트 90은 화웨이가 외부 제약 속에서 역량을 되찾고 적응하고 있다는 증거로 보는 편이 정확하다. 핵심 부품을 모두 외부 제약 없이 생산할 수 있게 됐다는 뜻은 아니다.