딥시크 CEO가 투자자에게 강조한 화웨이 칩 계획

량원펑 딥시크 CEO가 투자자들에게 강조한 것은 차세대 AI 모델을 화웨이와 다른 중국산 칩으로 학습시키겠다는 방향이다. 그는 이를 회사의 가장 큰 전략적 선택 중 하나로 꼽고 “반드시 성공해야 한다”고 말한 것으로 전해졌다. 보도된 우선순위이지, 중국산 칩으로 차세대 모델 학습을 이미 마쳤다는 발표는 아니다. 145

이전 어센드 실험과 무엇이 다른가

딥시크가 화웨이의 어센드 칩을 검토한 것은 처음이 아니다. 앞서 R2 모델을 어센드 칩으로 학습시키려던 시도에서는 어려움이 있었다는 보도가 나왔고, V4 모델은 화웨이 칩에 맞춰 조정된 것으로 전해졌다. 이번 발언의 초점은 기존 모델이 화웨이 칩에서 실행되도록 맞추는 것을 넘어, 앞으로 만들 모델의 학습 자체에 중국산 칩을 우선 활용하는 데 있다. 24

여기서 ‘학습’과 ‘추론’도 구분해야 한다. 학습은 모델을 만드는 과정이고, 추론은 학습된 모델이 이용자의 질문에 답하는 등 실제로 작동하는 단계다. 별도로 보도된 대규모 화웨이 칩 클러스터는 추론용으로 설명됐다. 따라서 추론용 칩 확보나 소비자용 소프트웨어·모델 출시만으로는 차세대 모델을 어떤 칩에서 학습시켰는지 알 수 없다. 211

공급은 언제, 무엇이 아직 불확실한가

화웨이가 새 학습용 칩을 이르면 2026년 4분기에 공급할 수 있다는 전망이 나왔으며, 일부 보도는 2027년 1분기까지를 예상 범위로 제시한다. 하지만 실제 납품 여부와 확정 일정은 확인되지 않았다. 15

이번 학습 계획에 쓰일 칩의 정확한 모델과 구성·물량도 확정적으로 공개되지 않았다. 해당 하드웨어가 필요한 성능과 안정성을 갖춰 대규모 모델 학습을 끝까지 수행할 수 있을지 역시 아직 검증되지 않았다. 지금 확인되는 것은 전략적 목표와 공급 기대 시점이지, 실행 결과가 아니다. 135