슈퍼마이크로, 베라 루빈 NVL72 랙 출하…5MW부터 1GW까지 데이터센터 설계도 제시

슈퍼마이크로는 2026년 9월 23일 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙을 출하하기 시작했다고 발표했다. 이번 제품은 GPU를 장착한 랙만 공급하는 방식이 아니다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 직접 액체 냉각 구성인 DLC-2를 결합해, 랙을 더 큰 AI 데이터센터에 배치하는 데 필요한 설계까지 함께 제시한다. 4

랙 한 대에는 무엇이 들어가나

NVL72 랙 한 대에는 수랭식 컴퓨트 트레이 18개에 엔비디아 루빈 GPU 72개와 베라 CPU 36개가 들어간다. GPU당 HBM4 메모리는 최대 288GB로, 랙 전체로는 최대 20.7TB다. 슈퍼마이크로 사양서에 따르면 랙당 HBM4 총 대역폭은 1.6PB/s, 6세대 NVLink를 통한 랙 내부 연결 대역폭은 260TB/s다. 1

NVLink가 랙 안의 GPU를 연결한다면, ConnectX-9 SuperNIC·BlueField-4 DPU·Spectrum-X 이더넷은 여러 랙을 연결하고 운영하기 위한 네트워크 설계에 해당한다. 218

냉각 설계가 랙 밖까지 이어지는 이유

NVL72는 액체로 열을 식히는 시스템이다. 따라서 랙에 냉각수를 공급하고 데이터센터 차원에서 열을 처리할 설비도 필요하다. 슈퍼마이크로의 DLC-2 구성에는 칩에서 열을 받는 콜드플레이트와 배관 분배 장치인 매니폴드부터 냉각수 분배 장치(CDU), 후면 도어 열교환기, 냉각탑까지 포함된다. 제시된 선택지에는 500kW급 액체·공기 열교환 장치와 2.2MW급 열(row) 단위 CDU가 있다. 이는 설비 구성 옵션이지, 어느 장치 하나만으로 모든 배치의 냉각을 감당한다는 뜻은 아니다. 85

5MW에서 1GW로 확장한다는 뜻은

DCBBS 설계도는 주어진 전력 범위에 맞춰 컴퓨팅·네트워크·전력·냉각 설비의 구성 목록을 제안한다. 슈퍼마이크로가 제시한 기본 ‘확장 단위(Scalable Unit)’는 5MW 전력 범위에 루빈 GPU 1,152개와 HBM4 메모리 331TB를 배치하는 구상이다. GPU 수로 환산하면 NVL72 랙 16개에 해당한다. 이를 반복해 더 큰 클러스터와 부지로 확장하고, 설계도는 1GW 규모까지 다룬다는 설명이다. 이는 구축 방식에 관한 청사진이지, 1GW급 베라 루빈 데이터센터가 이미 가동 중이라는 발표는 아니다. 428

슈퍼마이크로의 사업 전략과 어떻게 맞물리나

이번 출하는 슈퍼마이크로가 개별 AI 서버를 넘어 랙, 네트워크, 냉각 및 시설 설계를 함께 공급하려는 방향을 보여준다. 회사의 2026회계연도 매출은 391억 달러로, 2025회계연도의 220억 달러보다 늘었다. 경영진이 제시한 2027회계연도 매출 목표는 650억~720억 달러다. 다만 이 목표는 전망치이며, NVL72 출하만으로 확보된 매출을 뜻하지 않는다.

엔비디아는 베라 루빈을 여러 단계를 거쳐 추론하고 도구를 사용하는 에이전트형 AI를 포함한 대규모 AI 작업을 위한 플랫폼으로 제시한다. 슈퍼마이크로의 판단은 이런 시스템을 구축하는 고객에게 가속기뿐 아니라 실제로 배치할 수 있는 클러스터와 주변 설비도 필요하다는 것이다. 새 랙이 회사의 실적 전망에 얼마나 기여할지는 향후 고객의 실제 구축에 달려 있다. 174