TSMC가 2027년 1월부터 웨이퍼 가격을 올릴 것이라는 보도가 이어지고 있다. 다만 숫자를 읽을 때는 구분이 필요하다. 9월에 나온 3~6%, 7월에 보도된 기본 가격 5~10% 인상, 그리고 추가 고성능 컴퓨팅(HPC) 주문에 대한 할증은 각각 가리키는 조건이 다를 수 있다. 이를 모든 고객과 반도체 제조 공정에 적용되는 확정 가격표로 받아들여서는 안 된다.
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36%와 510%, 어느 쪽이 맞나
9월 24일 보도는 TSMC가 2027년 1월부터 웨이퍼 가격을 3~6% 인상하는 것으로 전했다. 하지만 확인 가능한 보도 제목에는 공정별 인상률이 나와 있지 않다. 앞선 7월 보도는 첨단·성숙 공정을 아울러 고객과 제품에 따라 기본 가격이 5~10% 오를 수 있다고 설명했다. 3나노미터(nm), 5nm, 7nm 공정이 거론되지만, 각 공정에 2027년 인상률을 따로 배정할 만한 근거는 없다. 9월 수치가 7월 수치를 대체했다는 점도 확인되지 않았다.
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성숙 공정도 일률적인 인상률로 정리하기 어렵다. 7월 초 보도에 따르면 TSMC는 고객사에 2027년 1월 성숙 공정 가격을 한 자릿수 비율로 올릴 계획이라고 알렸으며, 최종 가격은 고객과 제품군에 따라 달라질 전망이었다. 다른 7월 보도에서는 12nm·16nm·28nm 공정의 인상 폭이 **최대 10%**에 이를 수 있다고 전했다. 모두 ‘성숙 공정은 10% 인상 확정’이라는 뜻은 아니다.
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HPC 할증은 추가 주문에 관한 이야기
보도된 10~15% HPC 할증은 기본 가격 인상과 별개다. 고객이 당초 예상하거나 약정한 물량을 초과해 주문하는 경우에 적용된다는 내용이다. 따라서 모든 HPC용 웨이퍼 가격에 10~15%를 더하거나, 이를 첨단 공정 전체의 인상률로 해석하면 안 된다.
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TSMC는 보도된 가격 책정에 대해 논평을 거부했다. 현재 제시된 자료에도 회사가 공식 확인한 고객별·공정별 2027년 가격표는 없다.
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AI 수요는 배경일 뿐, 인상률의 증거는 아니다
강한 수요와 비용 상승은 가격 논의의 배경이다. TSMC가 밝힌 2026년 2분기 매출은 전년 동기보다 36% 증가했고, 보도된 8월 매출은 5,148억 대만달러로 전년 동월보다 53.3% 늘었다. AI 인프라 투자가 사업 성장 요인으로 꼽힌다. 가격 계획을 아는 한 관계자는 재료비, 제조 장비비, 해외 공장 건설비 상승도 인상 추진 이유로 들었다. 다만 실적 증가가 특정 인상률을 입증하는 것은 아니다.
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삼성전자의 가격 조정에 관한 보도도 있지만, 고객과 공정별 조건이 다른 만큼 TSMC의 인상률과 직접 비교하기는 어렵다. 제공된 근거만으로는 엔비디아의 최근 실적에 관한 구체적인 수치도 확인할 수 없다. 앞으로 나올 TSMC의 월간 매출과 분기 실적은 수요와 수익성을 판단하는 데 도움이 될 수 있지만, 비공개인 2027년 웨이퍼 계약 조건까지 공개한다는 보장은 없다. 결국 확인할 것은 어느 고객의 어느 공정에 어떤 인상률이 적용되는지, 그리고 TSMC가 이를 공식 확인하는지다.
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