CXMT, 베이징 신규 부지에 낸드 R&D·시험 생산 라인 추진설…DRAM 넘어 저장장치 시장 노린다

CXMT(창신메모리테크놀로지스)가 베이징 신규 부지에서 낸드 플래시 연구개발(R&D) 및 시험 생산 라인을 준비하고 있다고 9월 18일 로이터가 보도했다. 주력인 DRAM을 넘어 비휘발성 저장 메모리로 영역을 넓히려는 초기 단계 움직임이다. 다만 이는 아직 상용 낸드 대량생산 공장의 공식 발표가 아니며, 핵심 운영 정보도 공개되지 않았다.1

무엇을 준비하고 있나

보도에 따르면 CXMT는 베이징 신규 공장에 낸드 플래시용 R&D 생산 라인을 구축할 계획이다. 베이징에 세운 연구기관에서도 낸드 개발이 프로젝트 중 하나로 진행되는 것으로 알려졌다.1

CXMT는 잠재 고객들과 낸드 사업 구상도 논의한 것으로 전해졌다. 이 가운데에는 AI 시스템 및 슈퍼컴퓨터용 저장 제품에 낸드를 쓰려는 신생 기업도 포함됐다.1

DRAM과 낸드는 역할이 다르면서도 보완적이다. DRAM은 프로세서가 작업 중인 데이터를 빠르게 다루는 메모리이고, 낸드는 스마트폰·PC·데이터센터에서 데이터를 계속 보관하는 저장 메모리다.1

왜 지금 낸드로 확장하나

AI 서버 수요가 전 세계 메모리 공급 부족을 이끌고 있으며, 업계 경영진들은 이 상황이 적어도 2027년까지 이어질 수 있다고 봤다. 제조사들이 DRAM과 HBM(고대역폭메모리)에 투자를 우선하면서 낸드 증설은 제약을 받았다.1

CXMT가 낸드까지 제품군을 넓힐 경우, 기존 DRAM 중심 공급사에서 나아가 중국 내 AI·서버·데이터센터·스토리지 시스템·PC·기기 업체에 더 폭넓은 메모리 조합을 제안할 여지가 생긴다. AI·슈퍼컴퓨터용 스토리지 고객과의 논의가 전해진 점은 이 같은 방향을 보여주는 가장 분명한 신호다.1

수급이 빡빡한 환경은 중국 메모리 업체가 일부 중국 내 고객을 상대로 가격 협상력을 높이는 데 도움이 될 수 있다. 그러나 CXMT와 YMTC는 여전히 글로벌 선도 업체보다 저가 제품 비중이 큰 시장에 더 많이 노출돼 있다.1

YMTC와 글로벌 낸드 업체에는 어떤 의미인가

이번 계획이 현실화하면 CXMT는 중국 최대 낸드 업체인 YMTC의 주력 시장에 직접 진입하게 된다. 두 회사는 그동안 CXMT가 DRAM, YMTC가 낸드를 맡는 구도로 구분돼 왔지만, 그 경계는 이미 흐려지고 있다. 로이터는 앞서 YMTC가 저전력 DRAM 샘플을 고객에게 보냈다고 보도한 바 있다.1

CXMT는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에도 잠재적 낸드 경쟁자로 부상할 수 있다. 2026년 2분기 낸드 매출 점유율은 삼성이 29.3%로 가장 높았고, SK하이닉스와 마이크론이 뒤를 이었다.1

다만 이를 CXMT가 곧바로 기존 선도 업체와 같은 규모나 기술력을 갖춘다는 뜻으로 해석해서는 안 된다. 현재 전해진 프로젝트는 R&D·시험 생산 라인인 반면, 기존 업체들은 이미 대량생산 체계를 운영하고 있다.1

아직 확인되지 않은 핵심 변수

로이터 보도만으로는 다음 사항을 알 수 없다.

• 낸드 R&D·파일럿 라인이 언제 가동될지1
• 시험 생산 이후 상용 대량생산으로 전환할지1
• 공정 노드, 적층 수, 아키텍처, 웨이퍼 투입능력, 수율, 상용 출하 시점, 판매량 등 기술·사업 세부사항1

따라서 현 단계에서 CXMT산 낸드가 단기간 내 글로벌 공급 부족을 완화하거나 SSD 및 서버용 스토리지 공급의 의미 있는 축이 될 것이라고 판단하기에는 근거가 부족하다.1

다른 CXMT 프로젝트와 혼동하지 말아야 할 점

베이징 DRAM 증설은 별도 사안이다. CXMT는 8월 베이징 이좡 지역에서 두 번째 12인치 메모리 공장 건설을 검토하고, 지방정부 지원 기술제조 허브와 자금 조달을 논의 중이라는 보도가 나왔다. 이는 생산능력 확대 및 자금 조달 관련 사안으로, 신규 부지가 상용 낸드 팹이라는 확인은 아니다.3

HBM 개발도 낸드와는 다르다. CXMT의 소량 HBM3E 생산 보도는 여러 DRAM 다이를 적층하는 AI용 메모리 프로젝트로, 낸드 플래시 개발과 구별된다.2 별도 보도에서 CXMT의 HBM3 시험 생산 수율은 약 25%로, 양산 기준으로 거론되는 약 80%에 크게 못 미친다고 전해졌다. 이는 낸드 수율 수치가 아니다.5

특정 낸드 적층 기술을 단정할 근거도 없다. 9월 18일 로이터 보도에는 XStacking이나 특정 낸드 접합·적층 공정의 이름이 언급되지 않았다. 이 계획에 특정 기술, 공정 노드, 양산 로드맵을 연결할 충분한 근거는 없다.1

자금 조달 사실이 낸드 투자 확정을 뜻하지도 않는다. CXMT는 7월 IPO를 통해 579억2,000만 위안(약 86억 달러)을 조달했다. 또한 별도의 베이징 DRAM 공장 프로젝트는 지방정부 지원 제조 허브와 초기 자금 협의가 진행된 것으로 알려졌다. 이는 확장에 대한 재무적 뒷받침을 보여주지만, 낸드 R&D 라인에 배정된 투자액·설비투자 규모·생산 목표가 확인됐다는 의미는 아니다.1 3