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화웨이의 2027 AI 칩 승부수: Ascend 960DT·960PR 출시 일정 앞당겼다
화웨이는 훈련용 Ascend 960DT를 2027년 1분기, 추론용 Ascend 960PR을 2027년 3분기에 내놓겠다고 밝혔다. Ascend 960E SuperPoD는 최대 4,096개 NPU와 FP8 기준 8엑사플롭스 성능을 목표로 하며, NPO 광연결 기술을 적용했다.
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연구 답변
주요 시사점
- 화웨이는 훈련용 Ascend 960DT를 2027년 1분기, 추론용 Ascend 960PR을 2027년 3분기에 내놓겠다고 밝혔다.
- Ascend 960E SuperPoD는 최대 4,096개 NPU와 FP8 기준 8엑사플롭스 성능을 목표로 하며, NPO 광연결 기술을 적용했다.
- 중국 내 수요를 충족할 생산능력도 부족해 화웨이는 당분간 해외 시장의 전면 확대를 추진할 계획이 없다고 밝혔다.
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화웨이는 9월 17일 중국 상하이에서 열린 Huawei Connect 2026에서 차세대 AI 반도체 출시 일정을 앞당기고, 대규모 컴퓨팅 시스템을 앞세워 엔비디아를 추격하겠다는 전략을 제시했다. 메시지의 중심은 ‘칩 한 개의 성능’만이 아니라, 대량의 AI 가속기를 얼마나 효율적으로 하나의 시스템으로 연결하느냐에 있다.
Ascend 960DT·960PR, 2027년 출시 일정 앞당겨
화웨이는 AI 모델 학습용인 Ascend 960DT를 2027년 1분기에 공급할 계획이라고 밝혔다. 이는 기존 로드맵보다 3개 분기 빠른 일정이다. AI 서비스 운영 단계의 추론용 제품인 Ascend 960PR은 2027년 3분기 출시가 목표이며, 기존 계획보다 1개 분기 앞당겨졌다. 1
회사는 Ascend 제품군을 연 단위로 발전시키며 성능을 매년 두 배로 끌어올리겠다는 방향도 재차 내세웠다. 다만 이는 화웨이의 로드맵 및 성능 목표이며, 독립적인 벤치마크 검증 수치가 제시된 것은 아니다. 8
‘연결’로 키우는 AI 컴퓨팅 규모
화웨이가 공개한 설계의 핵심 축은 Peerium Computing Architecture와 UnifiedBus다. 컴퓨팅, 메모리, 저장장치, 네트워크 자원을 하나의 논리적 시스템처럼 연결해 초대형 AI 작업을 처리하겠다는 구상이다. 화웨이는 UnifiedBus 광네트워킹으로 연결한 에이전틱 AI용 SuperCluster가 최대 100만 개 NPU까지 확장될 수 있다고 설명했다. 1
이번 행사에서 소개된 Ascend 960E SuperPoD는 화웨이가 업계 최초라고 주장한 NPO(near-package optics·패키지 근접 광연결) 적용 시스템이다. 광학 연결부를 칩 패키지 가까이에 배치해 대규모 가속기 간 데이터 전송의 효율을 높이는 접근이다.
화웨이 발표에 따르면 단일 Ascend 960E SuperPoD는 최대 4,096개 NPU로 확장할 수 있고, FP8 정밀도 기준 최대 **8엑사플롭스(EFLOPS)**의 연산 성능과 최대 1PB의 HBM 용량을 제공한다. 이는 향후 제품의 회사 발표 사양이다. 1
이미 깔린 시스템과 확인되지 않은 주장
화웨이는 현재까지 Atlas 900 A3 SuperPoD 1,000대 이상이 구축됐고, Atlas 950 SuperPoD는 대규모 상용 단계에 들어섰다고 밝혔다. 1
반면 ‘256,000장 카드 규모의 Atlas 950 SuperCluster가 이미 배치됐다’는 주장이나 ‘Atlas 960의 시험 상태’에 관한 구체적 내용은 제공된 자료만으로 확인되지 않는다. 별도로 확인되는 내용은 Ascend 950DT의 시험 결과가 긍정적이었으며, 화웨이가 중국 AI 모델 개발사들과 폭넓게 논의하고 있다는 점이다.
또한 분석가 루이 마가 새 SuperPoD가 화웨이의 과거 15,488칩 설계보다 작다고 평가했다는 언급 역시 제공된 근거 자료에서는 검증되지 않았다. 이를 화웨이의 공식 사양이나 확정된 비교로 받아들이기는 어렵다.
엔비디아 도전의 현실: 수요보다 공급이 부족하다
화웨이의 발표는 미국의 수출통제로 첨단 AI 칩과 반도체 제조 장비 접근이 제한된 중국이 자체 AI 인프라를 구축하려는 흐름과 맞닿아 있다. 미국은 2022년부터 중국을 상대로 첨단 반도체 및 제조 장비의 수출을 폭넓게 제한해 왔다.
그러나 화웨이가 직면한 즉각적인 병목은 시장 수요가 아니라 생산능력이다. 에릭 쉬(쉬즈쥔) 순환회장은 중국 내 AI 컴퓨팅 제품 수요조차 모두 충족하지 못하고 있으며, 이 때문에 현재로서는 해외 시장에 전면적으로 확장할 계획이 없다고 말했다.
즉, Ascend 960 로드맵은 엔비디아를 향한 기술 경쟁 선언인 동시에, 중국 내 수요를 우선 충족할 공급망과 생산 역량을 갖추려는 전략으로도 읽힌다.
미·중 AI 경쟁이 짙어진 행사
이번 발표는 당시 예정된 9월 24일 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석의 회담을 약 일주일 앞두고 나왔다. AI와 반도체는 미·중 관계에서 핵심 경쟁 의제로 부상한 상태였다.
에릭 쉬는 2025년 화웨이의 장기 로드맵 발표에서 중국이 미국을 따라잡고, 최첨단 AI의 위험을 이해하고 관리할 수 있는 단계에 이르려면 AI 발전을 서둘러야 한다는 취지의 주장을 폈다.
Huawei Connect 2026은 데이비드 왕 부회장 겸 순환회장의 기조연설로 막을 올렸다. 행사 프로그램은 AI 인프라, SuperPoD·SuperCluster, 개방형 컴퓨팅 생태계, 주요 파운데이션 모델의 네이티브 학습, 클라우드와 온프레미스 컴퓨팅, 기기·자동차·산업·가정·통신망으로의 AI 확대를 아우르는 데 초점이 맞춰졌다. 1
결국 화웨이의 발표는 2027년 제품 출시 예고를 넘어선다. 대규모 AI 연산에서 필요한 칩, 메모리, 광연결, 시스템 소프트웨어를 자체 생태계 안에서 결합해 중국 AI 인프라의 선택지를 넓히겠다는 선언이다. 다만 실제 경쟁력은 계획된 출시 일정, 성능 목표, 그리고 무엇보다 부족한 공급을 얼마나 빠르게 해소하느냐에 달려 있다.
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화웨이는 훈련용 Ascend 960DT를 2027년 1분기, 추론용 Ascend 960PR을 2027년 3분기에 내놓겠다고 밝혔다.
먼저 검증할 핵심 포인트는 무엇인가요?
화웨이는 훈련용 Ascend 960DT를 2027년 1분기, 추론용 Ascend 960PR을 2027년 3분기에 내놓겠다고 밝혔다. Ascend 960E SuperPoD는 최대 4,096개 NPU와 FP8 기준 8엑사플롭스 성능을 목표로 하며, NPO 광연결 기술을 적용했다.
실무에서는 다음으로 무엇을 해야 합니까?
중국 내 수요를 충족할 생산능력도 부족해 화웨이는 당분간 해외 시장의 전면 확대를 추진할 계획이 없다고 밝혔다.