XRing O3, 샤오미의 ‘AI·OS·칩’ 전략을 제품으로 옮기다

샤오미의 XRing O3가 주목받는 이유는 새 스마트폰 프로세서 하나가 나왔다는 데만 있지 않다. 자체 설계 칩, MiMo 파운데이션 모델, HyperOS를 묶어 AI 경험을 직접 설계하려는 전략이 처음으로 본격적인 상용 제품 단계에 들어섰기 때문이다.

샤오미는 O3가 양산에 진입했다고 밝혔고, 로이터는 이 칩이 TSMC의 3nm 공정으로 생산된다고 보도했다. 즉, 샤오미는 칩 설계 역량을 확대하고 있지만, 제조까지 완전히 독립한 것은 아니다.

단일 칩이 아니라 ‘제품 플랫폼’의 시험대

샤오미는 2025년 첫 자체 개발 플래그십 프로세서 XRing O1을 공개하고, 이를 탑재한 스마트폰과 태블릿을 출시했다. O1 탑재 기기는 100만 대 이상 출하된 것으로 전해진다. 1 9

O3는 그 다음 시험대다. 실제 상용 제품에서 자체 칩을 반복적으로 공급하면서, 하드웨어를 AI 기능과 더 촘촘하게 결합할 수 있는지를 보여줘야 한다. 로이터가 전한 O3의 초기 출하 목표는 20만~30만 개다. 당장 샤오미 전 제품군에서 외부 칩을 대체하기보다는, 플래그십 중심으로 신중하게 확대하는 접근에 가깝다.

반도체는 설계, 검증, 파운드리 생산능력 확보, 수율 확보가 각각 다른 과제다. O3를 TSMC가 생산한다는 보도는 ‘칩 설계’와 ‘칩 제조’의 독립성이 별개라는 점을 분명히 보여준다.

O3·O100·D100은 어떻게 역할을 나누나

샤오미는 XRing O3를 ‘AI 플래그십 SoC’, O100을 고대역폭 AI 가속 칩, D100을 지능형 주행 칩으로 소개했다. 6 세 칩은 스마트폰·엣지 AI·차량으로 이어지는 하나의 실리콘 로드맵으로 볼 수 있다.

XRing O3: 소비자 기기에서 시작하는 AI 칩

O3는 이 가운데 스마트폰용 시스템온칩(SoC)이다. 프리미엄 소비자 기기에 샤오미가 제어하는 연산 기반을 넣고, 이를 MiMo와 HyperOS에 연동하는 것이 핵심 역할이다. 다시 말해 일상적으로 쓰는 스마트폰의 AI 기능과 가장 직접적으로 연결되는 칩이다.

상용화의 의미도 여기에 있다. O3의 양산과 함께 온디바이스 대규모 언어 모델, 새 HyperOS 버전이 함께 소개됐다는 보도는 이 프로젝트가 기술 시연을 넘어 제품 경험으로 옮겨가고 있음을 보여준다.

XRing O100: 더 큰 로컬 AI를 위한 전용 가속기

O100은 스마트폰용 애플리케이션 프로세서의 또 다른 버전이 아니다. 샤오미는 이를 고대역폭 AI 가속 칩으로 설명했으며, 보도에서는 엣지 환경의 대형 모델 연산용 가속기로 소개됐다. 6

로컬 생성형 AI에서는 순수 연산 성능만큼이나 모델 가중치와 중간 데이터를 메모리로 옮기는 속도가 중요하다. O100은 이른바 메모리 병목을 줄여, 일반 스마트폰 구성만으로 감당하기 어려운 규모의 로컬 AI를 겨냥한다. 적용 가능성이 거론되는 분야는 전용 엣지 장비, PC, 로봇, AI 컴퓨팅 프로토타입 등이다.

샤오미는 세 칩을 결합한 AI Cube 프로토타입을 선보였지만, 프로토타입 공개가 곧 폭넓은 소매 제품 출시를 뜻하는 것은 아니다. 17

XRing D100: 차량으로 확장하는 컴퓨팅 계층

D100은 지능형 주행을 위한 고성능 연산 칩이다. 샤오미는 이를 3nm 지능형 주행 AI 칩으로 소개했으며, 출시 보도에 따르면 차량용 작업을 겨냥하고 검증을 마친 상태다. 6

D100의 과제는 O3와 성격이 다르다. 스마트폰 칩이 개인 기기 경험을 뒷받침한다면, 차량 칩은 인지와 주행 관련 작업을 처리하면서 훨씬 엄격한 검증과 통합 과정을 통과해야 한다. 제공된 보도 기준으로 샤오미는 D100을 처음 탑재할 양산 차량을 밝히지 않았다.

‘온디바이스 MiMo’가 뜻하는 것과 뜻하지 않는 것

MiMo는 샤오미의 파운데이션 모델 계층이다. 샤오미는 이 모델이 기기가 사용자의 명령어뿐 아니라 의도까지 이해하도록 돕는다고 설명한다. MiMo 문서는 텍스트·이미지·영상·오디오를 네이티브로 다루며, 복합 인지와 장문 맥락 추론을 지원한다고 밝힌다. 3

따라서 언어, 이미지, 영상, 음성 관련 활용은 MiMo의 멀티모달 방향성에 포함된다. 하지만 이것이 모든 MiMo 기능이 모든 샤오미 제품에서 완전히 기기 내부에서 실행된다는 뜻은 아니다. 실제 로컬 실행 범위는 모델 종류, 메모리 용량, 전력 제한, 제품별 소프트웨어 설계에 따라 달라진다.

AI 작업을 기기에서 처리할 수 있다면 기대할 수 있는 이점은 분명하다.

• 클라우드 왕복을 줄여 응답 시간을 단축할 수 있다.
• 네트워크가 약하거나 끊긴 환경에서도 일부 기능을 쓸 수 있다.
• 반복적인 클라우드 추론 자원 의존도를 낮출 수 있다.
• 해당 작업에 한해 원본 입력 데이터를 외부로 보낼 필요를 줄일 수 있다.

다만 이는 구조적 가능성이지 자동적인 개인정보 보호 보장은 아니다. 실제 데이터 처리 방식, 보호 장치, 로컬·클라우드 처리 비중은 각 제품의 구현을 확인해야 한다.

O100·D100의 2027년은 확정된 성과가 아니라 목표다

현재 양산 및 상용화 상태가 명확히 언급된 것은 O3다. O100과 D100은 2027년 상반기 상용화를 목표로 한다는 보도가 나왔다. 이는 회사의 로드맵으로 읽어야 하며, 이미 대량 제품에 적용됐다는 뜻은 아니다.

칩 개발 완료나 검증과 안정적인 상용 공급 사이에는 적지 않은 간격이 있다. 샤오미는 첨단 공정 수율, 패키징·메모리 공급, 발열과 전력 관리, 컴파일러와 런타임, 모델 최적화, 개발 도구를 갖춰야 한다. D100에는 자동차급 검증과 차량 통합이라는 추가 과제도 따른다.

더 큰 그림: 수직 통합에 대한 베팅

샤오미는 이 구상을 ‘AI × OS × Chips’ 기술 기반으로 설명한다. HyperOS는 11억 6,000만 대 이상의 기기를 연결하고, 자체 크로스 디바이스 칩 플랫폼은 HyperOS와 결합해 ‘사람 × 자동차 × 집’ 생태계 전반의 하드웨어·소프트웨어 시너지를 노린다는 것이 회사 설명이다. 3

투자 규모도 이 전략의 배경을 보여준다. 샤오미는 2025년까지 5년간 누적 연구개발비가 1,055억 위안이었으며, 2026~2030년 5년간 누적 R&D 지출은 2,000억 위안을 넘을 것으로 예상한다고 밝혔다. 이는 반도체만을 위한 투자액이 아니라 회사 전체 R&D 수치다. 5

10년간 칩에 약 500억 위안을 투입했다거나, 이미 200억 위안 이상을 투자했다는 수치는 2차 보도에 등장하지만, 제공된 1차 공시만으로 두 정확한 ‘반도체 전용’ 수치를 모두 확인할 수는 없다. 따라서 신중하게 받아들일 필요가 있다.

결론

O3는 샤오미가 자체 AI 실리콘 전략을 소비자 기기에서 실질적으로 시험할 수 있게 해 주는 출발점이다. O100은 엣지 장비와 AI 컴퓨팅 하드웨어에서 더 큰 로컬 모델을 처리하기 위한 고대역폭 계층이고, D100은 같은 수직 통합 전략을 차량으로 확장하는 칩이다.

핵심은 클라우드 AI를 없애거나 외부 제조사 의존을 즉시 끊는 데 있지 않다. 샤오미가 제어하는 칩·운영체제·모델을 더 일관된 제품 경험으로 연결하는 데 있다. 결국 승부는 O100과 D100까지 포함해 이 설계를 안정적이고 효율적인 대량 제품으로 구현할 수 있느냐에 달려 있다.