HBM(고대역폭 메모리) 부족은 중국 AI 가속기 업체들에 단순한 부품 수급 문제가 아니다. AI 칩을 만들 때 반드시 필요한 메모리의 가격은 오르고 확보 가능한 물량은 줄어들면서, 중국 업체가 엔비디아를 대체할 국산 가속기를 공급하는 데 직접적인 병목이 되고 있다. 2024년 12월부터 적용된 미국의 대중국 HBM 수출통제는 이 부담을 더 키웠다.
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가격은 올랐고, 공급은 더 귀해졌다
가장 뚜렷한 변화는 완제품 AI 가속기 가격이다.
- 화웨이의 차기 Ascend 950DT 가속기 카드 제시 가격은 25만 위안 이상으로 높아졌다. 이는 계약 조건에 따라 두 달 전 고객에게 제시했던 가격보다 20~50% 높은 수준이라고 소식통들이 전했다.
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- 캠브리콘은 차세대 가속기인 가칭 **‘690’**의 제시 가격을 두 달 전보다 20~30% 인상한 것으로 알려졌다. 다만 제공된 근거만으로는 신뢰할 만한 위안화 기준 절대 가격을 확인하기 어렵다.
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- 로이터는 화웨이, 캠브리콘, MetaX, Iluvatar CoreX가 HBM 가격 상승과 공급 경색에 대응해 현행 또는 출시 예정 AI 프로세서의 가격을 올렸다고 보도했다.
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반면, 화웨이 950PR 및 910C의 정확한 현재 가격이나 인상률, Iluvatar CoreX가 바이트댄스에 특정 비율 또는 물량을 우선 배정했다는 구체적 내용은 제공된 자료만으로 뒷받침되지 않는다. 이런 세부 주장은 현 단계에서는 확인되지 않은 정보로 보는 것이 타당하다.
화웨이 공급 확대도 생산 램프업이 관건
화웨이는 2026년 Ascend 950PR 약 75만 장 출하를 계획했다. 고객사 샘플은 1월에 제공됐고, 양산은 그 다음 달 시작될 것으로 예상됐으며, 본격적인 출하는 2026년 하반기에 이뤄질 전망이라고 로이터는 보도했다.
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950DT의 정확한 출시 시점은 제공된 자료에서 확정할 수 없다. 다만 Ascend 950 슈퍼노드가 대규모로 출하되기 전까지는 고성능 중국산 AI 칩의 공급 제약이 이어질 가능성이 제기된다. 생산량을 끌어올리는 과정 자체가 당분간 공급의 제약 요인이라는 의미다.
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미국 수출통제가 중국 조달 비용을 더 높인 구조
미국 상무부는 2024년 12월 중국의 첨단 반도체 역량을 제한하기 위해 HBM 신규 통제를 도입했다. HBM은 대규모 AI 학습과 추론에 핵심적인 부품이며, 통제 대상에는 미국산 HBM뿐 아니라 고급 컴퓨팅 외국직접생산품규칙(FDP Rule) 적용을 받는 해외 생산 HBM도 포함된다. 일부 품목은 별도 허가 예외 대상이 될 수 있지만, 중국 구매자에게는 조달 경로가 전반적으로 좁아진 셈이다.
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로이터에 따르면 중국 AI 칩 업체들은 통제 강화 이후 HBM을 확보하기 위해 회색시장 경로에 더 의존하게 됐다. 이런 비공식 조달은 비용 부담을 높일 수 있지만, 제공된 자료만으로 해당 조달 규모나 가격 프리미엄을 수치로 확정할 수는 없다.
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엔비디아 대체는 ‘칩 설계’만의 문제가 아니다
중국의 AI 칩 자립은 로직 칩을 설계할 수 있느냐에만 달린 문제가 아니다. HBM이 부족하고 비싸지면 가속기 생산 단가가 상승하고 납품 가능 물량도 제한된다. 결국 중국 클라우드 기업 입장에서는 국산 시스템의 경제성이 떨어질 수 있으며, 엔비디아 제품을 대체하는 속도도 늦어질 수 있다.
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특히 HBM은 AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 대규모 모델을 학습하거나 추론할 때 연산 성능만큼이나 메모리 대역폭과 용량이 중요하기 때문이다. 메모리를 충분히 붙이지 못하면 칩 자체의 연산 성능이 좋아도 실제 시스템 활용도가 제약될 수 있다.
한국 메모리 업계에는 기회이자 장기 경쟁 신호
한국 메모리 기업에는 단기적으로 HBM 희소성이 가격 협상력과 전략적 가치를 지지하는 요인이 될 수 있다. SK하이닉스는 엔비디아의 주요 HBM 공급사로 꼽히며, 이는 AI 공급망에서 한국 메모리 생산능력이 얼마나 중요한지를 보여준다.
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다만 장기적으로는 반대 방향의 압력도 커진다. 중국 고객사와 칩 업체가 해외 공급 의존도를 줄이기 위해 자체 메모리와 가속기 공급망을 검증·육성하려는 동기가 강해지기 때문이다. 즉 HBM 부족은 당장의 한국 기업 리더십과 수익성에는 우호적일 수 있지만, 동시에 중국의 추격 투자를 자극하는 요인이기도 하다.
부족 현상은 얼마나 갈까
제공된 자료에는 특정 인사의 HBM 수급 전망을 검증할 만한 근거는 없다. 다만 제약이 단기간에 해소될 것이라고 보기 어려운 신호는 있다.
최태원 SK그룹 회장은 AI 수요가 공급을 계속 앞지르면서 글로벌 반도체 웨이퍼 부족이 2030년까지 이어질 수 있다고 전망했다. 이는 HBM만을 대상으로 한 정밀한 예측은 아니지만, AI 인프라 수요에 맞춰 메모리 생산능력을 늘리는 데 시간이 걸린다는 점에서 HBM 수급 경색도 수년간 이어질 수 있음을 시사한다.
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