중국 쑤저우 즈신센서(Chipsens Technology)가 광회로 스위치(OCS·Optical Circuit Switch)용 표준형 MEMS 대형 미러 어레이 칩을 공개했다. 업계에서 이른바 ‘공판(公版)’ 칩으로 불리는 표준 제품이다.

이번 발표의 의미는 완성된 400×400 광스위치가 등장했다는 데 있지 않다. 핵심은 중국의 OCS 장비 업체들이 대형 미러 어레이를 매번 처음부터 자체 개발하지 않고, 검증된 공통 부품을 바탕으로 제품을 설계하고 확장할 수 있게 됐다는 점이다.

이번에 나온 칩은 무엇인가

이 칩은 정전 구동 방식의 2축 MEMS 구조를 사용하며, 하나의 실리콘 다이에 독립적으로 움직이는 미세 거울 416개를 집적했다. 여기서 416은 미러 소자의 개수다. 416×416 포트 매트릭스를 뜻하는 것은 아니다.

보고된 패키지 크기는 **33.6×20.85×0.66㎜**다. 주요 사양은 다음과 같다.

• X축 기계적 편향각: ±6.5도
• Y축 기계적 편향각: ±5.5도
• 적외선 반사율: 96% 이상
• 응답 시간: 10밀리초 미만
• 스위칭 수명: 10억 회 초과
• 양산 다이 수율: 90% 초과
• 지원 목표: 400×400 포트급 OCS 제품 23

위 수치는 회사 발표와 업계 보도에 기반한 것이다. 따라서 제품이 주장하는 성능과 제조 역량을 보여주는 지표로 볼 수 있지만, 독립 기관이 공개한 비교 벤치마크와 동일하게 해석해서는 안 된다.

OCS는 어떻게 작동하나

일반적인 전자 패킷 스위치는 데이터를 전기 신호로 처리하면서 라우팅 정보를 확인하고 패킷을 다음 경로로 전달한다. 반면 OCS는 두 종단 사이에 물리적인 빛의 경로를 설정한다.

MEMS 기반 OCS에서는 제어 소프트웨어가 연결 경로를 지정하면, 정전력으로 움직이는 초소형 거울이 기울어지며 입력 광섬유에서 나온 빛을 목표 출력 광섬유로 반사한다. 경로가 설정된 뒤에는 네트워크가 다시 구성될 때까지 해당 연결이 유지된다.

이 방식은 모든 패킷을 처리하는 데 적합하다기보다, 다음과 같은 트래픽에 유리하다.

1. 대역폭이 큰 트래픽: AI 학습은 여러 가속기 그룹 사이에서 대규모 데이터를 지속적으로 이동시킨다.
2. 통신 패턴이 예측 가능한 작업: 장시간 유지되는 대용량 흐름이라면 전용 광로를 구성할 이유가 충분하다.
3. 밀리초 단위의 재구성을 허용하는 작업: OCS는 일반적으로 패킷마다 경로를 바꾸기보다 작업이나 스케줄 단위에서 네트워크 구조를 조정한다.

OCS는 데이터 전송 속도와 파장에 상대적으로 구애받지 않고, 낮은 지연 시간과 낮은 스위칭 전력이라는 장점을 제공한다. 전자적 처리 과정에서 발생하는 광-전기-광 변환도 줄일 수 있다.

다만 OCS가 전자 네트워크를 완전히 대체하는 것은 아니다. 짧고 불규칙하거나 갑자기 몰리는 트래픽은 여전히 패킷 스위칭에 적합하다. 실제 시스템에서는 OCS와 전자 스위치를 함께 운용하면서 토폴로지 관리, 스케줄링, 모니터링, 장애 복구를 수행해야 한다.

AI 클러스터에서 주목받는 이유

AI 가속기 시스템이 커질수록 고정형 점대점 케이블만으로는 네트워크를 구성하고 관리하기가 어려워진다. 재구성 가능한 광 계층을 추가하면 작업 특성에 따라 서로 직접 연결되는 프로세서 그룹을 바꿀 수 있다. 이론적으로는 전기 스위칭 계층과 신호 변환 지점을 줄이는 효과도 기대할 수 있다.

구글의 아이언우드(Ironwood) TPU 아키텍처는 OCS 활용을 보여주는 대표적인 사례다. 구글은 하나의 큐브를 넘어 여러 TPU 큐브를 연결하는 네트워크에 OCS를 사용한다고 설명한다. 또한 광 링크나 OCS에 장애가 발생하면 해당 경로를 우회해 TPU 슬라이스의 가용성을 높일 수 있다고 안내한다. 1721

구글이 공개한 자료에 따르면 아이언우드는 하나의 슈퍼팟에서 9,216개 칩까지 확장된다. 모든 AI 클러스터가 같은 구조를 채택한다는 뜻은 아니지만, 연결되는 가속기 수가 늘어날수록 광 네트워크의 토폴로지를 동적으로 조정하는 기술이 왜 중요해지는지 보여준다. 21

전력 절감 수치도 주의해서 읽어야 한다. 업계 자료에는 특정 OCS 아키텍처에서 네트워크 전력을 약 40% 줄일 수 있다는 수치가 제시돼 있지만, 이는 시스템 설계 전체에서 나온 결과다. 즈신센서의 미러 칩 하나를 장착한다고 동일한 절감 효과가 자동으로 발생한다는 의미는 아니다.

중국 공급망에서 표준 칩이 갖는 의미

OCS는 미러 어레이만으로 완성되지 않는다. 광엔진, 광섬유 정렬, 패키징, 구동 회로, 제어 소프트웨어, 시스템 신뢰성 검증이 함께 필요하다.

표준화된 미러 부품이 공급되면 장비 업체는 가장 전문성이 필요한 미러 어레이를 매번 자체 개발하는 대신 광엔진 통합, 제어 소프트웨어, 시스템 패키징과 검증에 역량을 집중할 수 있다. 이는 중국 데이터센터, 백본 통신망, 대형 AI 컴퓨팅 클러스터용 맞춤형 OCS 제품의 개발 비용과 진입장벽을 낮출 가능성이 있다.

또한 수입 핵심 부품에 대한 의존도를 줄이는 데 도움이 될 수 있다. 다만 실제 효과의 크기는 고객 인증, 지속적인 수율, 시스템 신뢰성, 실제 배치 물량에 달려 있다.

즈신센서는 2019년부터 MEMS 어레이 스위칭 기술을 개발하기 시작했다고 밝혔다. 이후 2025년 대형 어레이 테이프아웃에 성공했고, 320×320 채널 OCS 시스템에 적용한 뒤 2026년 8월 표준형 제품을 업계 고객에게 출시한 것으로 전해졌다. 124

회사는 미러 설계부터 웨이퍼 공정, 패키징, 테스트까지 아우르는 수직 통합 역량도 제시하고 있다. 별도 보도에 따르면 즈신센서는 MEMS 미러 어레이 개발과 AI 데이터센터 광인터커넥트 적용 확대를 위한 Pre-A 투자도 완료했다. 67

MEMS 외에 어떤 기술이 있나

OCS에는 MEMS 외에도 여러 기술 경로가 존재한다.

• 액정 방식: 높은 안정성과 낮은 광손실을 기대할 수 있지만, 일반적으로 재구성 속도가 느리다.
• 압전 또는 직접 빔 조향 방식: 광학 소자를 빠르게 움직일 수 있으나 제어 복잡성, 확장성, 비용에서 절충이 필요하다.
• 로봇 광섬유 스위칭: 광섬유를 물리적으로 정렬해 매우 낮은 손실을 구현할 수 있지만 기계적 이동이 느리다.
• 실리콘 포토닉스·광도파로 방식: 작고 빠르게 만들 수 있지만 포트 수, 광손실, 제어 기술을 대규모로 확장하는 일이 과제다.

MEMS는 높은 포트 밀도, 비교적 낮은 삽입 손실, 광대역 동작, 밀리초 수준의 재구성 속도를 함께 제공한다. 이 때문에 대규모 고포트 OCS 설계에서 현실적인 균형점으로 평가받는다. 학계와 업계 비교 자료는 320×320급 MEMS 설계를 대규모 구현의 실용적 선택지로 제시하며, 시장조사에서도 MEMS가 단기적으로 가장 큰 기술 부문으로 남을 것으로 전망한다.

‘MEMS가 OCS 시장의 70% 이상을 차지한다’는 주장은 신중하게 받아들일 필요가 있다. 시장점유율은 시장 정의, 조사 연도, 분석 기관의 산정 방식에 따라 달라진다. 현재 확인되는 자료는 MEMS가 선도적이거나 지배적인 기술이라는 점은 뒷받침하지만, 모든 시장을 통틀어 70%를 넘는다는 수치를 보편적으로 검증하지는 않는다.

1,024×1,024와 초대형 클러스터는 아직 로드맵

즈신센서가 현재 주력 제품으로 제시하는 MEMS 어레이는 300×300 및 320×320급이다. 회사는 향후 1,024×1,024 포트 규모로 발전시키겠다는 계획도 밝혔다. 그러나 이는 로드맵이며, 1,024×1,024 제품이 현재 출하되거나 고객 인증을 완료했다는 의미는 아니다. 79

마찬가지로 10만 개 이상의 AI 가속기 카드에 광 네트워크 계층을 적용하자는 구상도 가능성에 관한 시스템 방향이다. 이 규모에 도달하려면 미러 어레이를 키우는 것만으로는 부족하다. 광학 패키징, 제어 소프트웨어, 작업 스케줄링, 장애 처리, 케이블링, 열 설계, 전자 스위치와의 연동이 모두 필요하다. 구글의 사례 역시 광 패브릭 자체뿐 아니라 우회 라우팅과 가용성 관리가 중요하다는 점을 보여준다. 1721

가장 신중한 결론은 이렇다. 즈신센서는 400×400급 국내 OCS 제품을 지원하도록 설계된 416개 미러 표준 부품을 공개했다. 회사가 제시한 성능과 수율, 신뢰성 수치가 더 많은 고객 인증 과정에서도 유지된다면 이 칩은 중국 OCS 장비 개발을 보다 쉽게 만들고, AI 인터커넥트 핵심 부품의 현지 공급망을 강화할 수 있다.

반면 40% 전력 절감, 10만 장 규모 광 패브릭, 1,024×1,024 스위칭은 이번 칩 출시만으로 입증된 결과가 아니다. 이들은 완성된 시스템 설계와 향후 제품 개발을 통해 검증해야 할 기회이자 목표에 가깝다.

중국 쑤저우 즈신센서(Chipsens Technology)가 광회로 스위치(OCS·Optical Circuit Switch)용 표준형 MEMS 대형 미러 어레이 칩을 공개했다. 업계에서 이른바 ‘공판(公版)’ 칩으로 불리는 표준 제품이다.

이번 발표의 의미는 완성된 400×400 광스위치가 등장했다는 데 있지 않다. 핵심은 중국의 OCS 장비 업체들이 대형 미러 어레이를 매번 처음부터 자체 개발하지 않고, 검증된 공통 부품을 바탕으로 제품을 설계하고 확장할 수 있게 됐다는 점이다.

이번에 나온 칩은 무엇인가

이 칩은 정전 구동 방식의 2축 MEMS 구조를 사용하며, 하나의 실리콘 다이에 독립적으로 움직이는 미세 거울 416개를 집적했다. 여기서 416은 미러 소자의 개수다. 416×416 포트 매트릭스를 뜻하는 것은 아니다.

보고된 패키지 크기는 **33.6×20.85×0.66㎜**다. 주요 사양은 다음과 같다.

• X축 기계적 편향각: ±6.5도
• Y축 기계적 편향각: ±5.5도
• 적외선 반사율: 96% 이상
• 응답 시간: 10밀리초 미만
• 스위칭 수명: 10억 회 초과
• 양산 다이 수율: 90% 초과
• 지원 목표: 400×400 포트급 OCS 제품 23

위 수치는 회사 발표와 업계 보도에 기반한 것이다. 따라서 제품이 주장하는 성능과 제조 역량을 보여주는 지표로 볼 수 있지만, 독립 기관이 공개한 비교 벤치마크와 동일하게 해석해서는 안 된다.

OCS는 어떻게 작동하나

일반적인 전자 패킷 스위치는 데이터를 전기 신호로 처리하면서 라우팅 정보를 확인하고 패킷을 다음 경로로 전달한다. 반면 OCS는 두 종단 사이에 물리적인 빛의 경로를 설정한다.

MEMS 기반 OCS에서는 제어 소프트웨어가 연결 경로를 지정하면, 정전력으로 움직이는 초소형 거울이 기울어지며 입력 광섬유에서 나온 빛을 목표 출력 광섬유로 반사한다. 경로가 설정된 뒤에는 네트워크가 다시 구성될 때까지 해당 연결이 유지된다.

이 방식은 모든 패킷을 처리하는 데 적합하다기보다, 다음과 같은 트래픽에 유리하다.

1. 대역폭이 큰 트래픽: AI 학습은 여러 가속기 그룹 사이에서 대규모 데이터를 지속적으로 이동시킨다.
2. 통신 패턴이 예측 가능한 작업: 장시간 유지되는 대용량 흐름이라면 전용 광로를 구성할 이유가 충분하다.
3. 밀리초 단위의 재구성을 허용하는 작업: OCS는 일반적으로 패킷마다 경로를 바꾸기보다 작업이나 스케줄 단위에서 네트워크 구조를 조정한다.

OCS는 데이터 전송 속도와 파장에 상대적으로 구애받지 않고, 낮은 지연 시간과 낮은 스위칭 전력이라는 장점을 제공한다. 전자적 처리 과정에서 발생하는 광-전기-광 변환도 줄일 수 있다.

다만 OCS가 전자 네트워크를 완전히 대체하는 것은 아니다. 짧고 불규칙하거나 갑자기 몰리는 트래픽은 여전히 패킷 스위칭에 적합하다. 실제 시스템에서는 OCS와 전자 스위치를 함께 운용하면서 토폴로지 관리, 스케줄링, 모니터링, 장애 복구를 수행해야 한다.

AI 클러스터에서 주목받는 이유

AI 가속기 시스템이 커질수록 고정형 점대점 케이블만으로는 네트워크를 구성하고 관리하기가 어려워진다. 재구성 가능한 광 계층을 추가하면 작업 특성에 따라 서로 직접 연결되는 프로세서 그룹을 바꿀 수 있다. 이론적으로는 전기 스위칭 계층과 신호 변환 지점을 줄이는 효과도 기대할 수 있다.

구글의 아이언우드(Ironwood) TPU 아키텍처는 OCS 활용을 보여주는 대표적인 사례다. 구글은 하나의 큐브를 넘어 여러 TPU 큐브를 연결하는 네트워크에 OCS를 사용한다고 설명한다. 또한 광 링크나 OCS에 장애가 발생하면 해당 경로를 우회해 TPU 슬라이스의 가용성을 높일 수 있다고 안내한다. 1721

구글이 공개한 자료에 따르면 아이언우드는 하나의 슈퍼팟에서 9,216개 칩까지 확장된다. 모든 AI 클러스터가 같은 구조를 채택한다는 뜻은 아니지만, 연결되는 가속기 수가 늘어날수록 광 네트워크의 토폴로지를 동적으로 조정하는 기술이 왜 중요해지는지 보여준다. 21

전력 절감 수치도 주의해서 읽어야 한다. 업계 자료에는 특정 OCS 아키텍처에서 네트워크 전력을 약 40% 줄일 수 있다는 수치가 제시돼 있지만, 이는 시스템 설계 전체에서 나온 결과다. 즈신센서의 미러 칩 하나를 장착한다고 동일한 절감 효과가 자동으로 발생한다는 의미는 아니다.

중국 공급망에서 표준 칩이 갖는 의미

OCS는 미러 어레이만으로 완성되지 않는다. 광엔진, 광섬유 정렬, 패키징, 구동 회로, 제어 소프트웨어, 시스템 신뢰성 검증이 함께 필요하다.

표준화된 미러 부품이 공급되면 장비 업체는 가장 전문성이 필요한 미러 어레이를 매번 자체 개발하는 대신 광엔진 통합, 제어 소프트웨어, 시스템 패키징과 검증에 역량을 집중할 수 있다. 이는 중국 데이터센터, 백본 통신망, 대형 AI 컴퓨팅 클러스터용 맞춤형 OCS 제품의 개발 비용과 진입장벽을 낮출 가능성이 있다.

또한 수입 핵심 부품에 대한 의존도를 줄이는 데 도움이 될 수 있다. 다만 실제 효과의 크기는 고객 인증, 지속적인 수율, 시스템 신뢰성, 실제 배치 물량에 달려 있다.

즈신센서는 2019년부터 MEMS 어레이 스위칭 기술을 개발하기 시작했다고 밝혔다. 이후 2025년 대형 어레이 테이프아웃에 성공했고, 320×320 채널 OCS 시스템에 적용한 뒤 2026년 8월 표준형 제품을 업계 고객에게 출시한 것으로 전해졌다. 124

회사는 미러 설계부터 웨이퍼 공정, 패키징, 테스트까지 아우르는 수직 통합 역량도 제시하고 있다. 별도 보도에 따르면 즈신센서는 MEMS 미러 어레이 개발과 AI 데이터센터 광인터커넥트 적용 확대를 위한 Pre-A 투자도 완료했다. 67

MEMS 외에 어떤 기술이 있나

OCS에는 MEMS 외에도 여러 기술 경로가 존재한다.

• 액정 방식: 높은 안정성과 낮은 광손실을 기대할 수 있지만, 일반적으로 재구성 속도가 느리다.
• 압전 또는 직접 빔 조향 방식: 광학 소자를 빠르게 움직일 수 있으나 제어 복잡성, 확장성, 비용에서 절충이 필요하다.
• 로봇 광섬유 스위칭: 광섬유를 물리적으로 정렬해 매우 낮은 손실을 구현할 수 있지만 기계적 이동이 느리다.
• 실리콘 포토닉스·광도파로 방식: 작고 빠르게 만들 수 있지만 포트 수, 광손실, 제어 기술을 대규모로 확장하는 일이 과제다.

MEMS는 높은 포트 밀도, 비교적 낮은 삽입 손실, 광대역 동작, 밀리초 수준의 재구성 속도를 함께 제공한다. 이 때문에 대규모 고포트 OCS 설계에서 현실적인 균형점으로 평가받는다. 학계와 업계 비교 자료는 320×320급 MEMS 설계를 대규모 구현의 실용적 선택지로 제시하며, 시장조사에서도 MEMS가 단기적으로 가장 큰 기술 부문으로 남을 것으로 전망한다.

‘MEMS가 OCS 시장의 70% 이상을 차지한다’는 주장은 신중하게 받아들일 필요가 있다. 시장점유율은 시장 정의, 조사 연도, 분석 기관의 산정 방식에 따라 달라진다. 현재 확인되는 자료는 MEMS가 선도적이거나 지배적인 기술이라는 점은 뒷받침하지만, 모든 시장을 통틀어 70%를 넘는다는 수치를 보편적으로 검증하지는 않는다.

1,024×1,024와 초대형 클러스터는 아직 로드맵

즈신센서가 현재 주력 제품으로 제시하는 MEMS 어레이는 300×300 및 320×320급이다. 회사는 향후 1,024×1,024 포트 규모로 발전시키겠다는 계획도 밝혔다. 그러나 이는 로드맵이며, 1,024×1,024 제품이 현재 출하되거나 고객 인증을 완료했다는 의미는 아니다. 79

마찬가지로 10만 개 이상의 AI 가속기 카드에 광 네트워크 계층을 적용하자는 구상도 가능성에 관한 시스템 방향이다. 이 규모에 도달하려면 미러 어레이를 키우는 것만으로는 부족하다. 광학 패키징, 제어 소프트웨어, 작업 스케줄링, 장애 처리, 케이블링, 열 설계, 전자 스위치와의 연동이 모두 필요하다. 구글의 사례 역시 광 패브릭 자체뿐 아니라 우회 라우팅과 가용성 관리가 중요하다는 점을 보여준다. 1721

가장 신중한 결론은 이렇다. 즈신센서는 400×400급 국내 OCS 제품을 지원하도록 설계된 416개 미러 표준 부품을 공개했다. 회사가 제시한 성능과 수율, 신뢰성 수치가 더 많은 고객 인증 과정에서도 유지된다면 이 칩은 중국 OCS 장비 개발을 보다 쉽게 만들고, AI 인터커넥트 핵심 부품의 현지 공급망을 강화할 수 있다.

반면 40% 전력 절감, 10만 장 규모 광 패브릭, 1,024×1,024 스위칭은 이번 칩 출시만으로 입증된 결과가 아니다. 이들은 완성된 시스템 설계와 향후 제품 개발을 통해 검증해야 할 기회이자 목표에 가깝다.