Soitec은 AI 데이터센터용 포토닉스 SOI 부족에 어떻게 대응하나

핵심은 ‘먼저 물량을 확보하고, 보증금으로 약속을 묶는 것’

프랑스 반도체 소재 기업 Soitec은 인공지능(AI) 데이터센터의 광통신 수요가 급증하면서 부족해진 포토닉스 SOI 웨이퍼를 다년 공급 계약으로 배정하고 있다. 고객은 일정 물량을 고정 가격으로 예약하는 대신 현금 보증금을 단계적으로 납부한다. 고객이 약정 물량을 실제로 구매하면 보증금을 돌려받지만, 물량을 채우지 못하면 보증금을 포기해야 한다. 1

이는 단순한 구매 주문보다 강한 형태의 공급 예약이다. Soitec은 수요를 미리 확인하면서 생산능력 확대에 필요한 투자 위험을 줄이고, 고객은 향후 부족해질 수 있는 핵심 소재 물량을 선점하는 구조다.

계약은 언제 체결되나

Soitec은 포토닉스 고객 10곳 이상과 생산능력 예약 계약을 협의 중이다. 회사에 따르면 이 가운데 약 80%는 1~2주 안에 서명될 예정이며, 나머지는 약 한 달 안에 마무리될 것으로 예상된다. 1

계약의 주요 조건은 다음과 같다.

• 사전에 합의한 웨이퍼 물량과 고정 가격을 적용한다. 1
• 고객은 생산을 늘리는 단계에 맞춰 보증금을 나눠 납부한다. 1
• 약정 물량을 모두 구매하면 보증금을 돌려받는다. 1
• 약정 물량에 미달하면 보증금을 잃는다. 1
• 계약 물량을 초과하는 웨이퍼는 자동으로 같은 고정 가격이 적용되지 않으며, 별도 가격 협상을 다시 해야 한다. 1
• 고객은 재고 데이터를 공유해야 한다. 이는 경쟁사에 공급되지 않도록 필요 이상으로 물량을 예약하는 행위를 막기 위한 조치다. 1

따라서 고객 입장에서는 물량을 확보하는 대가로 자금 부담과 구매 의무를 떠안게 된다. 반대로 Soitec은 실제 수요와 재고 상황을 확인하면서 생산계획을 세울 수 있다.

Soitec이 협상력을 갖는 이유

포토닉스 SOI는 실리콘 포토닉스 칩의 기반이 되는 웨이퍼다. 실리콘 포토닉스는 전기 신호 대신 빛을 활용해 데이터를 전송하는 기술로, AI 데이터센터에서 서버와 네트워크 장비 사이의 대규모 데이터 이동에 사용된다. AI 시스템이 커질수록 구리 기반 연결은 전력 소모와 성능 측면에서 부담이 커질 수 있어 광통신의 중요성이 높아지고 있다. 1

UBS는 Soitec이 이 시장에서 약 95%의 점유율을 차지하는 것으로 추정한다. 1 Soitec은 포토닉스 SOI 매출이 2026 회계연도의 1억 달러를 조금 웃도는 수준에서 2027 회계연도에는 두 배 이상으로 늘어날 것으로 전망하고 있으며, 최고경영자는 이 수치를 ‘하한선’으로 표현했다. 1

AI 광네트워크 수요가 가속화되면서 Soitec 주가는 2026년에 거의 네 배로 올랐다. 1 공급이 제한된 핵심 소재를 사실상 선점하려는 고객과, 독보적인 공급 지위를 활용하려는 제조사의 이해가 맞물린 셈이다.

새 공장보다 기존 설비 확충을 우선

Soitec은 당장 대규모 신규 팹을 건설하기보다 기존 생산기반을 활용해 단기 공급을 늘릴 계획이다. 회사가 제시한 방법은 세 가지다.

1. 여러 사업 부문에서 공유하는 유휴 생산능력을 포토닉스 SOI 쪽으로 재배치한다.
2. 생산량과 수율을 개선한다.
3. 기존 클린룸 공간에 장비를 추가한다. 1

프랑스의 한 생산시설은 원래 실리콘카바이드 생산을 위해 조성됐지만, 일부를 포토닉스 SOI 생산에 활용할 수 있다. 또한 싱가포르의 300㎜ 생산시설에서는 고용량 포토닉스 SOI 생산을 위한 고객 인증을 마쳤다. 1

Soitec은 약 5개월 전까지만 해도 포토닉스 SOI를 프랑스에서만 생산했지만, 이후 싱가포르 생산기지를 추가로 인증했다. 생산지역을 나누면 특정 지역에 대한 의존도를 낮추고 고객 대응력을 높일 수 있다. 1

싱가포르에는 아직 생산장비가 갖춰지지 않은 건물도 있어, 새 팹을 처음부터 짓는 대신 해당 시설을 장비로 채우는 방안이 검토되고 있다. 이 투자 여부는 6~12개월 안에 결정될 전망이다. Soitec은 현재로서는 2029년 전까지 새 공장이 필요하지 않으며, 미국 내 생산시설도 당장 필요하지 않다고 보고 있다. 1

AI 공급망의 병목은 GPU만이 아니다

Soitec의 계약 방식은 AI 공급망의 부족 현상이 최첨단 GPU 제조에만 국한되지 않는다는 점을 보여준다. 광통신용 기판, 첨단 패키징, 메모리 등 주변 부품과 소재도 병목이 될 수 있다.

대만 TSMC는 2022년부터 2027년까지 첨단 패키징 기술인 CoWoS의 생산능력이 연평균 80% 이상 증가할 것으로 전망했다. CoWoS는 엔비디아를 비롯한 AI 칩에 널리 사용되는 패키징 기술이다. TSMC는 2026년에 웨이퍼 팹과 첨단 패키징 시설을 9단계로 확대할 계획도 밝혔다. 7

다만 제공된 근거만으로는 2026년 말 CoWoS 수급 격차가 약 10%라는 업계 추정치, 엔비디아가 CoWoS 수요에서 차지하는 정확한 비중, 이른바 ‘9배 확대’라는 주장을 확인할 수 없다.

큰 흐름은 분명하다. 구매자는 희소한 부품을 확보하기 위해 다년 구매 약정과 보증금, 선급금 같은 금융성 조건을 받아들이고 있다. 공급자는 이 확약을 바탕으로 증설 투자에 따른 위험을 줄인다. Soitec의 계약은 여기에 고정 약정 물량, 미이행 시 보증금 몰취, 재고 투명성, 초과 물량 재협상까지 더한 강도 높은 공급 예약 모델이다. 1