샤오미 Xring O3가 프리미엄 기기 전략을 바꾸는 방법

샤오미의 Xring O3는 당장 스마트폰을 더 싸게 만들기 위한 칩이라기보다, 프리미엄 제품에서 주도권을 확보하려는 전략적 승부수에 가깝다. 자체 플래그십 시스템온칩(SoC)을 설계하면 연산, 그래픽, 이미지 처리, 인공지능 기능을 샤오미의 기기와 소프트웨어에 맞춰 조정할 수 있다. 동시에 퀄컴과 미디어텍 같은 외부 칩 공급업체에 대한 의존도도 줄일 수 있다. 다만 의존을 완전히 없애는 것은 아니다. 111

시점도 중요하다. 샤오미는 프리미엄 스마트폰과 폴더블폰 시장에서 입지를 넓히려는 반면, 메모리와 부품 가격 상승, 둔화된 스마트폰 수요로 고가 제품 시장을 방어하기가 더 어려워졌다. O3는 제품 차별화의 수단이 될 수 있지만, 알려진 초기 생산 규모가 작아 첫 탑재 제품은 공급망의 전면적인 전환보다는 기술력과 브랜드를 보여주는 상징에 가까울 전망이다.

Xring O1이 이미 보여준 것

Xring O1은 샤오미가 고성능 자체 모바일 프로세서를 개발 단계에서 상용 제품까지 가져갈 수 있다는 점을 입증했다. 샤오미는 2025년 5월 O1 양산을 시작했으며, 첫 적용 제품은 샤오미 15S 프로와 패드 7 울트라였다.

이후 샤오미는 Xring O1을 탑재한 스마트폰·태블릿·워치의 누적 출하량이 100만 대를 넘어섰다고 밝혔다. 다만 O1은 여전히 샤오미 전체 하드웨어 제품군에서 제한적인 비중을 차지한다. 9

이 성과가 중요한 이유는 자체 설계 칩이 여러 제품에서 실제로 검증될수록 가치가 커지기 때문이다. 샤오미는 서로 다른 발열 설계, 배터리 용량, 소프트웨어 환경에서 칩의 성능을 시험하며 경험을 축적할 수 있다.

그렇다고 샤오미가 이미 칩 공급망에서 독립했다는 뜻은 아니다. 시장 분석기관들은 자체 칩 사업이 아직 초기 단계이며, 샤오미가 앞으로도 외부 칩 공급업체와의 협력을 유지할 가능성이 높다고 평가한다.

O3가 프리미엄폰에 줄 수 있는 이점

자체 SoC의 가장 큰 장점은 스마트폰의 하드웨어와 소프트웨어 로드맵을 더 긴밀하게 연결할 수 있다는 데 있다. 샤오미는 여러 경쟁 브랜드가 함께 사용하는 범용 칩에 맞춰 제품을 설계하는 대신, O3를 자사 카메라 처리, AI 기능, 전력 관리, 사용자 인터페이스에 맞게 최적화할 수 있다.

이런 통제력은 같은 스냅드래곤이나 디멘시티 플랫폼을 구매하는 것만으로는 쉽게 따라 하기 어려운 프리미엄 기능을 만드는 데 도움이 될 수 있다. 제품 출시 시점과 부품 계획을 조정하는 폭도 넓어지고, 외부 공급업체와 협상할 때의 선택지도 늘어난다. 핵심은 외부 칩을 즉시 배제하는 것이 아니라, 공급 가능 여부와 제품 출시 일정에 대한 노출을 낮추는 것이다.

다만 자체 칩이 곧바로 원가 절감으로 이어지는 것은 아니다. 플래그십 칩을 설계하려면 막대한 연구개발, 검증, 생산 물량 확보 비용이 필요하다. 생산 대수가 적으면 이 비용이 더 적은 기기에 나뉘어 대당 부담이 커진다.

따라서 현재 O3의 우선순위는 모든 샤오미폰의 제조 비용을 낮추는 데 있다기보다, 제품 차별화와 공급 안정성, 장기적인 플랫폼 통제에 있다고 보는 편이 합리적이다. 12

TSMC 3나노 공정이 폴더블폰에 중요한 이유

보도에 따르면 TSMC는 3나노 공정으로 Xring O3를 생산할 예정이다. O3는 샤오미의 차기 플래그십 폴더블폰에 탑재될 것으로 예상되며, 초기 출하 목표는 약 20만~30만 대로 전해졌다. 1

폴더블폰은 얇은 본체 안에서 성능, 배터리 지속시간, 발열을 동시에 관리해야 한다. 냉각 공간이 제한적이기 때문에 고도화된 제조 공정과 전력 효율은 특히 중요할 수 있다. O3를 플래그십 폴더블폰에 적용한다면 샤오미는 가장 까다롭고 주목도가 높은 프리미엄 제품군에서 자체 칩 전략을 선보이게 된다.

이는 중국 폴더블폰 시장에서 화웨이에 맞설 제품 경쟁력을 확보하는 데도 도움이 될 수 있다. 그러나 초기 물량은 이 전략의 한계를 분명히 보여준다. 20만~30만 대는 플래그십 출시와 칩·기기 통합을 검증하기에는 의미 있는 규모지만, 화웨이와 비슷한 시장 규모나 리더십을 단번에 만들어낼 정도는 아니다.

O3는 당장 화웨이의 전체 시장 지위를 뒤집는 카드라기보다, 샤오미가 내놓는 고급형 대안이자 기술력을 증명하는 제품으로 보는 것이 정확하다. 1

스마트폰을 넘어 AI와 자동차로

샤오미는 O3를 일회성 스마트폰 부품으로 다루지 않고, 더 넓은 자체 반도체 포트폴리오를 구축하고 있다.

• Xring O100: 온디바이스 AI 작업을 겨냥한 6나노 신경망 처리 칩이다. 샤오미의 대규모 언어 모델인 MiMo 기능을 기기에서 직접 실행하는 데 활용될 예정이다. 67
• Xring D100: 자율주행 애플리케이션을 위해 설계된 3나노 프로세서다. 7

이 두 칩은 반응 속도, 기기 간 통합, 데이터 처리 측면에서 로컬 연산이 중요한 영역에 대한 샤오미의 통제력을 넓힌다. 동시에 스마트폰 사업을 소비자 전자제품, 인공지능, 전기차 사업과 연결하는 역할도 한다. 당시 보도 기준으로 O100과 D100은 개발을 마쳤으며 다음 해 투입될 예정이었다. 713

이처럼 여러 분야에 걸친 포트폴리오는 시간이 지나면 반도체 투자 효율을 높일 수 있다. 칩 설계, 소프트웨어 최적화, 패키징, 제조업체와의 협력 관계를 여러 제품군에서 함께 활용할 수 있기 때문이다. 다만 실제 경제적 효과는 개발 완료를 넘어 안정적이고 충분한 규모의 상용 제품으로 이어질 때 비로소 확인될 수 있다.

자체 칩 전략에 따르는 위험

가장 분명한 제약은 ‘자체 개발’이 제조망 전체를 뜻하지 않는다는 점이다. O3의 3나노 생산은 여전히 TSMC에 의존하는 것으로 알려졌다. 샤오미는 수율, 지속 성능, 소프트웨어 지원, 여러 세대에 걸친 신뢰성도 입증해야 한다. 1

재무 환경도 부담이다. 샤오미는 2분기 메모리 가격이 역사적으로 높은 수준에 머물렀으며, 부품 비용 상승이 스마트폰과 태블릿 사업의 마진을 압박했다고 밝혔다. 수요 약세까지 겹치면 문제는 더 커진다. 프리미엄폰은 고가의 개발비와 첨단 제조 비용을 감당해야 하지만, 소비자가 가격 인상을 받아들이지 않을 수 있기 때문이다.

초기 생산량이 적다는 점도 양날의 검이다. 제한된 물량은 첫 폴더블폰의 위험을 관리하는 데 적합할 수 있지만, 대당 비용을 낮추거나 대규모 개발자·소프트웨어 생태계를 구축하기는 어렵게 만든다.

결국 O3의 성패는 3나노 칩을 만들었다는 사실 자체보다, 성능과 공급량, 수익성을 훼손하지 않으면서 이를 얼마나 빠르게 확장할 수 있는지에 달려 있다.

결론: O3의 진짜 시험대는 다음 세대다

샤오미의 Xring O3는 세 가지 방식으로 프리미엄 전략을 강화할 수 있다. 첫째, 플래그십 하드웨어를 더 차별화할 수 있다. 둘째, 스마트폰 개발 로드맵에 대한 통제력을 높일 수 있다. 셋째, 퀄컴과 미디어텍 같은 외부 SoC 공급업체에 대한 의존도를 낮출 수 있다. 3나노 폴더블폰 탑재는 이 전략을 대중에게 보여주는 강력한 무대가 될 수 있으며, O100과 D100은 자체 칩을 AI와 자동차로 확대하려는 샤오미의 방향을 보여준다. 17

하지만 O3가 샤오미의 외부 칩 공급망 탈피나 프리미엄 시장의 수익성 문제 해결을 입증한 것은 아직 아니다. 초기 목표 물량은 20만~30만 대로 제한적이고, 제조에는 TSMC가 여전히 필수적이며, 높은 부품 비용은 이미 마진을 압박하고 있다.

진짜 시험대는 이후 제품 세대다. 샤오미가 이번 플래그십에서 얻은 기술적 성과를 반복 가능하고 확장 가능한 자체 칩 플랫폼으로 발전시켜, 스마트폰을 넘어 전체 기기 생태계에 안착시킬 수 있어야 하기 때문이다.