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샤오미 XRING D100 공개, 3나노·20코어 CPU로 자율주행 반도체 내재화 나선다
샤오미는 자체 개발한 첫 ‘스마트 드라이빙’ AI 칩 XRING D100을 공개했으며, 개발·검증을 마치고 2027년 상용화를 추진한다. [10][12] D100은 3나노 공정 기반으로 20코어 고성능 CPU와 16코어 NPU를 탑재하고, 최대 160GB의 통합 메모리를 지원한다.
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주요 시사점
- 샤오미는 자체 개발한 첫 ‘스마트 드라이빙’ AI 칩 XRING D100을 공개했으며, 개발·검증을 마치고 2027년 상용화를 추진한다. [10][12]
- D100은 3나노 공정 기반으로 20코어 고성능 CPU와 16코어 NPU를 탑재하고, 최대 160GB의 통합 메모리를 지원한다. [12]
- 샤오미는 최대 2,000억 개 파라미터 규모의 AI 모델을 기기에서 직접 실행할 수 있다고 설명했다. [10][12]
- 샤오미는 D100을 중국 본토 최초의 3나노 고연산 스마트 드라이빙 AI 칩이라고 주장했지만, TOPS 수치와 파운드리, 첫 적용 차량, 구체적인 출시 일정은 공개하지 않았다.
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openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi unveil about its Xring D100 autonomous driving chip—including its 3 nanometer manufacturing process, 20 core CPU, 16 core NP. Article summary: Xiaomi unveiled the Xring D100 as its first in house “smart driving” AI chip: a 3 nm design intended for commercial deployment in 2027 after completing development and validation.. Topic tags: general web, llm, ai, workflow, productivity. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails,
샤오미가 자체 개발한 첫 자율주행용 AI 칩 XRING D100을 공개했다. 3나노 공정으로 설계된 D100은 개발과 검증을 마쳤으며, 샤오미는 2027년 차량 상용화를 목표로 하고 있다. 이번 발표는 스마트폰뿐 아니라 AI 시스템, 컴퓨터, 전기차에 이르는 핵심 반도체와 소프트웨어를 직접 통제하려는 샤오미의 전략을 보여준다. 다만 현재까지 공개된 정보만으로는 기존 자동차용 반도체 플랫폼을 능가하는 성능이 입증됐다고 보기는 어렵다. 10
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XRING D100의 핵심 사양
샤오미에 따르면 D100은 다음과 같은 구성을 갖췄다.
- 20코어 고성능 CPU
- 16코어 NPU
- 최대 160GB 통합 메모리
- 최대 2,000억 개 파라미터 규모의 AI 모델 온디바이스 실행 지원
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통합 메모리는 CPU와 AI 가속기가 같은 메모리 자원을 공유하는 방식이다. 샤오미는 이를 바탕으로 대규모 AI 모델을 클라우드에 전적으로 의존하지 않고 차량 내부에서 실행할 수 있다고 설명했다.
샤오미는 D100을 중국 본토 최초의 3나노 고연산 스마트 드라이빙 AI 칩이라고 소개했다. 그러나 이는 샤오미의 주장이다. 회사는 아직 D100의 TOPS(초당 테라 연산) 수치, 제조를 맡은 파운드리, 첫 탑재 차량, 2027년 내 정확한 차량 적용 시점을 공개하지 않았다. 따라서 현재로서는 경쟁사의 공개 TOPS 수치와 D100의 순수 추론 성능을 신뢰성 있게 비교하기 어렵다. 10
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‘AI Cube’ 시연에도 D100 활용
샤오미는 D100을 포함한 세 가지 XRING 칩을 결합한 AI Cube Prototype도 선보였다. 이 시연용 장치는 다음 칩을 함께 사용했다.
- 모바일 SoC인 XRING O3
- AI 가속기 XRING O100
- 차량용 프로세서 XRING D100
AI Cube는 최대 150W의 지속 전력으로 작동하며, 80GB 통합 메모리 환경에서 샤오미가 설명한 ‘120B + 3B’ 모델 구성을 로컬로 실행한 것으로 전해졌다. 다만 이는 엔지니어링 프로토타입 시연이며, 가격이나 판매 일정이 발표된 상용 제품은 아니다. 5
중국 전기차 업체들과 비교하면
D100의 3나노 공정은 숫자상 경쟁 칩보다 앞서지만, 공정 미세화만으로 실제 자율주행 성능을 판단할 수는 없다. 전력 효율, 메모리 대역폭, 기능 안전 설계, 소프트웨어 도구, 실제 도로 검증이 모두 중요하다.
- **니오(Nio)**는 5나노 공정의 셴지(Shenji) NX9031을 니오와 온보(Onvo) 차량에 이미 적용했으며, 30만 개 이상을 출하했다고 밝혔다. 니오는 칩 하나의 성능이 1,000TOPS를 넘는다고 주장한 바 있다. D100의 공정은 더 미세하지만, TOPS와 전력, 대역폭, 안전 아키텍처, 실제 주행 결과가 공개되지 않아 우열을 단정할 수 없다.
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- **리오토(Li Auto)**의 5나노 M100은 1,280TOPS로 알려져 있어, 샤오미가 아직 제시하지 않은 처리량 기준을 공개하고 있다.
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- BYD의 4나노 쉬안지 A3는 이미 양산에 들어간 것으로 전해진다. D100의 공정이 더 작더라도, 실제 제품 적용과 양산 실행력에서는 BYD가 앞선다.
- 샤오펑(XPeng) 역시 자체 자율주행 반도체를 개발하고 있어, 샤오미는 외부 칩 공급업체 의존도를 낮추려는 중국 전기차 업계의 broader한 흐름에 합류한 셈이다. 다만 업체마다 공개한 세부 정보가 달라 직접 비교에는 한계가 있다.
샤오미의 현재 전기차에는 엔비디아 하드웨어가 사용돼 왔다. D100은 2027년부터 이러한 의존도를 줄이기 위한 경로로 제시됐다. 11 전략적으로는 차량 소프트웨어, 주행 데이터, AI 모델, 연산 칩을 한 회사 안에서 통합하려는 테슬라의 자체 FSD 컴퓨터 접근법과 닮았다.
그러나 엔비디아는 이미 폭넓은 공급망과 소프트웨어 생태계, 비교적 축적된 성능 기준을 갖추고 있다. 샤오미가 D100의 성능, 효율, 개발 도구, 안전 검증 자료를 충분히 공개하기 전까지는 엔비디아와 대등한 수준이라고 평가하기 어렵다.
샤오미가 반도체에 거는 이유와 부담
샤오미는 반도체 분야에 210억 위안 이상을 투자했으며, 약 3,000명의 엔지니어로 구성된 칩 개발팀을 구축했다고 밝혔다. 12
이는 전기차와 AI 사업이 아직 수익성을 확보하지 못한 상황에서 진행되는 투자다. 2026년 2분기 샤오미의 ‘스마트 전기차·AI 및 기타 신규 사업’ 부문은 26억 위안의 영업손실을 기록했다. 9
샤오미가 노리는 것은 수직계열화다. 스마트폰, 로컬 AI, 가정·데스크톱 컴퓨팅, 자동차에 공통으로 활용할 수 있는 XRING 역량을 확보하면 기능 통합과 공급 안정성, 장기적인 단위 경제성을 개선할 가능성이 있다. 로이터통신도 핵심 부품에 대한 통제력을 높여 사업을 강화하려는 전략이라고 보도했다. 1
다만 가장 큰 변수는 실행력이다. D100은 검증을 마쳤지만 아직 양산 차량에 탑재돼 출하된 칩은 아니다. 또한 3나노 공정이라는 명칭만으로 자율주행 능력, 전력 효율, 신뢰성, 개발 생태계, 비용 경쟁력이 보장되는 것도 아니다. 샤오미의 진짜 경쟁력은 2027년 실제 차량에 칩을 적용한 뒤 성능과 안정성을 얼마나 입증하느냐에 달려 있다.
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"샤오미 XRING D100 공개, 3나노·20코어 CPU로 자율주행 반도체 내재화 나선다"에 대한 짧은 대답은 무엇입니까?
샤오미는 자체 개발한 첫 ‘스마트 드라이빙’ AI 칩 XRING D100을 공개했으며, 개발·검증을 마치고 2027년 상용화를 추진한다. [10][12]
먼저 검증할 핵심 포인트는 무엇인가요?
샤오미는 자체 개발한 첫 ‘스마트 드라이빙’ AI 칩 XRING D100을 공개했으며, 개발·검증을 마치고 2027년 상용화를 추진한다. [10][12] D100은 3나노 공정 기반으로 20코어 고성능 CPU와 16코어 NPU를 탑재하고, 최대 160GB의 통합 메모리를 지원한다. [12]
실무에서는 다음으로 무엇을 해야 합니까?
샤오미는 최대 2,000억 개 파라미터 규모의 AI 모델을 기기에서 직접 실행할 수 있다고 설명했다. [10][12]