샤오미 Xring O3의 의미: 자체 칩으로 애플·삼성·화웨이에 도전하다

샤오미가 공개한 Xring O3는 단순히 새 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)를 추가한 사건으로 보기 어렵다. 핵심은 샤오미가 지금까지 외부 칩을 구매해 기기를 완성하는 방식에서 벗어나, 성능·인공지능(AI) 기능·제품 출시 시점·부품 공급을 직접 조율하는 ‘시스템 설계 기업’으로 이동하려 한다는 점이다.

다만 Xring O3가 샤오미의 완전한 반도체 자립을 뜻하는 것은 아니다. 설계는 샤오미가 맡지만, 보도에 따르면 생산은 세계 최대 파운드리인 TSMC가 3나노 공정으로 담당한다. 따라서 이 칩은 제조까지 모두 내재화한 결과라기보다, 핵심 설계 역량을 확보하면서 최첨단 외부 생산 인프라를 활용하는 전략에 가깝다. 211

폴더블폰은 대규모 전환보다 ‘검증 무대’에 가깝다

Xring O3는 오는 9월 출시 예정인 샤오미 18 폴드에 먼저 탑재될 것으로 전해졌다. 샤오미 패드 9 프로 맥스에도 적용될 예정이다. 일부 보도는 차기 플래그십 폴더블폰에 들어갈 O3의 초기 출하 목표를 20만~30만 대로 제시했다. 1257

샤오미 전체 스마트폰 판매량과 비교하면 이는 제한적인 규모다. 그러므로 O3는 당장 퀄컴이나 미디어텍의 칩을 전 제품군에서 대체하려는 시도라기보다, 비용이 많이 드는 플래그십 플랫폼을 통제된 환경에서 시험하고 시장 반응을 확인하는 단계로 해석하는 편이 타당하다.

특히 폴더블폰은 샤오미가 프리미엄 이미지를 강화하기에 적합한 제품군이다. 중국 프리미엄 시장에서는 폴더블폰 경쟁력을 앞세운 화웨이가 강한 입지를 확보하고 있고, 글로벌 시장에서는 애플과 삼성전자가 고가 제품군의 기준을 제시하고 있다. 자체 칩을 탑재한 폴더블폰은 샤오미가 하드웨어와 소프트웨어를 함께 최적화할 수 있다는 점을 보여주는 상징적인 제품이 될 수 있다. 211

목표는 ‘독립’보다 공급망 협상력

자체 SoC(시스템온칩)를 설계하면 샤오미는 CPU와 GPU뿐 아니라 이미지 처리, 연결성, 온디바이스 AI 기능을 자사 하드웨어와 HyperOS에 맞춰 조정할 수 있다. 외부 공급업체의 제품 출시 일정이나 로드맵에만 맞춰 제품을 기획해야 하는 부담도 줄어든다.

이 변화는 퀄컴과 미디어텍을 완전히 배제한다는 의미보다는, 특정 공급업체에 전적으로 의존하지 않을 수 있는 선택지를 확보한다는 의미가 더 크다. 자체 칩이 일정 수준의 성능과 수율, 소프트웨어 호환성을 입증하면 샤오미는 부품 구매와 제품 기획에서 더 많은 협상력을 갖게 된다. 211

반대로 한계도 분명하다. TSMC의 선단 공정에 의존하는 것은 물론, 고급 패키징과 메모리 등 다른 공급망에도 계속 기대야 한다. 칩을 직접 설계한다고 해서 제조·조달·생태계 전반의 외부 의존도가 사라지는 것은 아니다.

O3는 스마트폰에만 머물지 않는 칩 전략의 일부

샤오미는 Xring O3와 함께 여러 제품군을 겨냥한 칩도 공개했다. 6나노 공정의 Xring O100은 샤오미의 대규모 언어 모델인 MiMo를 소비자 기기에서 구동하기 위한 AI 가속기로 소개됐다. 칩과 메모리를 수직으로 쌓아 1.22TB/s에 이르는 근접 메모리 대역폭을 목표로 하며, 스마트폰·자동차·로봇 등 다양한 기기에 적용될 수 있다는 설명이다. 2567

3나노 공정의 Xring D100은 자율주행과 지능형 주행을 겨냥한 차량용 AI 칩이다. 20코어 CPU와 16코어 NPU를 조합하고, 최대 160GB 통합 메모리와 2,000억 개 파라미터 규모의 모델을 로컬에서 구동할 수 있도록 설계됐다고 전해졌다. 상용화 시점은 2027년으로 제시됐다. 67

이 세 칩을 하나의 흐름으로 보면 샤오미의 목표는 스마트폰용 AP 하나를 만드는 데 그치지 않는다. 휴대폰, 태블릿, 자동차에 공통으로 활용할 수 있는 실리콘과 AI 역량을 구축해 기기 간 연동을 강화하고, 샤오미 생태계 전체의 차별화를 꾀하려는 전략이다.

Xring O1은 첫 번째 상용화 시험이었다

샤오미의 자체 칩 도전은 Xring O3에서 처음 시작된 것이 아니다. 전작 Xring O1은 양산에 들어갔고 샤오미 15S 프로와 샤오미 패드 7 울트라에 탑재됐다. 7

O1의 누적 출하량은 100만 대를 넘은 것으로 알려졌다. 이는 샤오미가 직접 설계한 선단 모바일 칩을 실제 제품으로 양산·공급할 수 있음을 보여주는 의미 있는 이정표다. 다만 최상위 스마트폰 AP 개발비를 샤오미의 전체 스마트폰 포트폴리오에 걸쳐 회수하려면 여전히 훨씬 큰 출하 규모가 필요하다. 10

투자 규모도 장기 계획을 뒷받침한다. 샤오미는 자체 모바일 프로세서 개발에 향후 10년간 최소 500억 위안, 약 69억 달러를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 또 5년간 핵심 기술 연구개발에 2,000억 위안을 투입하는 계획도 발표했다. 8

반도체 분야에서는 예산만큼 인력도 중요하다. Xring O1 개발에는 2,500명 이상의 연구개발 인력이 참여한 것으로 전해졌다. 선단 칩을 지속적으로 개발하려면 아키텍처, 검증, 물리 설계, 드라이버와 운영체제 최적화 인력을 장기간 확보해야 한다. 일회성 프로젝트팀만으로는 경쟁력 있는 칩 사업을 유지하기 어렵다.

스마트폰 시장 둔화 속 프리미엄 전환을 노린다

샤오미가 자체 칩과 폴더블폰에 공을 들이는 배경에는 스마트폰 사업의 어려움도 있다. 메모리 등 부품 가격 상승과 중국 내 경쟁 심화가 수익성을 압박하는 가운데, 전 세계 스마트폰 출하량은 2026년 2분기에 전년 동기 대비 11% 감소했다. 이는 2013년 이후 2분기 기준 가장 낮은 수준으로 평가됐다. 1721

샤오미의 2026년 2분기 스마트폰 매출은 7.5% 감소한 421억 위안, 출하량은 26.5% 줄어든 3,120만 대였다. 그러나 평균판매가격은 사상 최고치인 1,351위안으로 상승했다. 중저가 제품 출하를 줄이고 고가 모델 비중을 높이는 방식으로 사업 구성을 바꾸고 있다는 신호다.

이런 상황에서 자체 칩은 프리미엄 제품의 차별화와 수익성 개선을 동시에 노릴 수 있는 수단이다. 카메라·AI·전력 효율·운영체제 기능을 한 플랫폼 안에서 최적화하면 단순히 사양표에 표시되는 프로세서 성능 이상의 제품 경쟁력을 만들 수 있다.

하지만 중국의 폴더블폰 시장은 만만한 시험장이 아니다. 화웨이는 브랜드와 폴더블폰 경험, 자체 기술 이미지를 함께 확보하고 있다. 초기 O3 출하 목표가 20만~30만 대에 머문다는 점도 애플·삼성·퀄컴과 같은 규모의 경쟁을 당장 선언한 것이 아니라, 특정 프리미엄 틈새에서 가능성을 시험하는 단계임을 보여준다.

전기차 사업은 확장성을 보여주지만 부담도 키운다

샤오미의 칩 전략은 전기차 사업과도 맞물린다. 스마트 전기차·AI 및 기타 신사업은 2026년 2분기 매출의 23%를 차지해 1년 전 18.3%에서 비중이 높아졌다. 해당 부문 매출은 249억 위안, 매출총이익률은 19.2%였다. 17

이는 샤오미가 스마트폰 회사에서 소비자 기술과 모빌리티를 아우르는 통합 기업으로 확장하려는 구상을 뒷받침한다. 스마트폰과 자동차에 AI 기술과 반도체 역량을 공유할 수 있다면, 자체 칩은 개별 제품의 부품을 넘어 생태계 전체를 묶는 전략적 자산이 된다.

동시에 전기차와 반도체 모두 막대한 자본과 긴 개발 기간을 요구한다. 중국 전기차 시장의 가격 경쟁은 거세고, 스마트폰 사업이 약해진 상황에서 신사업 확장은 실행 리스크를 더할 수 있다. 전기차 성장이 스마트폰 부진을 완전히 상쇄하려면 판매 확대뿐 아니라 수익성과 생산 안정성도 함께 입증해야 한다.

결론: 기술적 야심은 커졌지만 자립까지는 멀다

Xring O3가 보여주는 샤오미의 방향은 분명하다. 전략적으로 중요한 부품의 설계를 직접 통제하고, TSMC를 통해 세계 최고 수준의 제조 공정을 활용하며, 스마트폰·AI·자동차를 하나의 생태계로 연결하려는 것이다.

그러나 O3는 완성된 자립 선언이라기보다 장기 전략의 다음 단계다. 초기 물량은 제한적이고, 제조는 외부 파운드리에 의존하며, 자체 반도체와 전기차 사업에는 큰 비용과 실행력이 필요하다. 스마트폰 시장과 샤오미의 휴대폰 판매가 동시에 압박받는 환경에서 이 투자가 얼마나 빠르게 프리미엄 제품 경쟁력과 지속 가능한 수익으로 이어질지가 핵심 관전 포인트다.