샤오미 Xring O3, 플래그십 폴더블로 향한다

샤오미가 자체 개발 스마트폰 시스템온칩(SoC) ‘Xring O3’를 공개했다. 지난해 선보인 Xring O1에 이은 두 번째 자체 스마트폰 칩으로, 단순히 새로운 프로세서를 내놓는 것을 넘어 핵심 부품과 제품 로드맵에 대한 통제력을 높이려는 전략으로 풀이된다. 3

소식통에 따르면 O3는 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 3나노 공정으로 생산하며, 샤오미의 차기 플래그십 폴더블 스마트폰에 탑재될 전망이다. 초기 출하 목표는 20만~30만 대로 전해졌다. 다만 이 생산 공정, 폴더블 탑재 계획, 출하 목표는 익명의 관계자들이 전한 내용으로, 샤오미와 TSMC가 즉시 공식 확인한 사양은 아니다. 3

샤오미가 공개한 Xring O3의 의미

스마트폰 SoC는 중앙처리장치(CPU)뿐 아니라 그래픽 처리, 인공지능(AI), 이미지 처리 등 주요 기능을 하나의 칩에 통합한다. 샤오미가 칩 설계에 더 깊이 관여하면 기기 하드웨어와 운영체제·소프트웨어를 맞춤형으로 최적화하고, 프리미엄 제품의 차별화 요소를 직접 설계할 여지가 커진다.

동시에 퀄컴과 미디어텍 같은 외부 칩 공급업체에 대한 의존도도 낮출 수 있다. 애플, 삼성전자, 화웨이 등이 자체 칩을 통해 제품과 소프트웨어의 결합력을 높여온 가운데, 샤오미 역시 비슷한 방향으로 사업을 확장하는 셈이다. 3

왜 첫 무대가 폴더블 스마트폰인가

자체 칩을 탑재한 것으로 알려진 폴더블은 샤오미의 가장 비싼 제품군에 속할 가능성이 높다. 이 시장에서는 가격 경쟁력만으로 승부하기 어렵다. 접히는 구조와 카메라, 배터리 효율, AI 기능, 소프트웨어 완성도 등 다양한 요소가 함께 평가된다.

특히 중국 폴더블 시장의 경쟁 구도는 만만치 않다. 보도에 인용된 수치에 따르면 화웨이는 2026년 2분기 중국에서 폴더블 스마트폰 160만 대를 출하하며 시장점유율 68%를 차지했다. 아너는 13.7%, 오포는 8.5%였다. 3

이런 상황에서 20만~30만 대라는 초기 목표는 퀄컴 기반 스마트폰을 단번에 대체하려는 대중형 전략보다는, 소수의 플래그십으로 자체 칩의 성능과 안정성을 검증하려는 접근에 가깝다. 샤오미로서는 프리미엄 폴더블에서 먼저 시험한 뒤 더 많은 모델로 자체 칩 적용 범위를 넓힐 수 있다.

Xring O1이 보여준 초기 성과와 과제

샤오미는 Xring O1을 탑재한 스마트폰·태블릿·스마트워치의 누적 출하량이 출시 이후 100만 대를 넘어섰다고 밝혔다. 소식통은 2025년 5월 O1이 처음 소개된 이후 O1 탑재 스마트폰 판매량을 약 15만 대로 추산했다. 3

이는 샤오미가 첫 자체 스마트폰 칩에서 두 번째 세대로 넘어갔다는 점에서 의미가 있다. 그러나 O3 폴더블의 초기 출하 목표가 사실이라면, 샤오미 전체 스마트폰 사업 규모와 비교했을 때 아직 제한적인 수준이다. 자체 칩이 본격적인 공급망 변화로 이어질지는 판매량과 실제 제품 완성도에 달려 있다.

스마트폰 수요 둔화 속 ‘칩 통제력’ 강화

O3가 등장한 시점에는 스마트폰 업계 전반의 부담도 커지고 있다. 시장조사업체 IDC는 2026년 전 세계 스마트폰 출하량이 14% 감소할 것으로 전망했다. 메모리와 주요 부품 가격이 오르면서 제조사들은 가격을 인상하고 제품 생산량과 재고를 더욱 신중하게 관리하고 있다. 3

중국 스마트폰 출하량도 2026년 2분기 전년 동기 대비 4.3% 감소한 6,600만 대를 기록했다. IDC 자료를 인용한 로이터 보도에 따르면, 샤오미의 같은 기간 출하량은 21.7% 줄었다.

이런 환경에서 샤오미는 판매량보다 가격대가 높은 제품의 비중을 높이는 방향으로 움직이는 모습이다. 샤오미는 2026년 상반기 스마트폰 6,500만 대를 판매했으며 평균 판매가는 1,329위안이었다. 2025년 상반기에는 8,400만 대를 평균 1,141위안에, 2024년 상반기에는 8,300만 대를 평균 1,123위안에 판매했다. 3

자체 칩이 메모리 부족이나 소비자 수요 약화를 곧바로 해결해주지는 않는다. 다만 장기적으로는 샤오미가 제품 설계와 출시 일정을 더 주도하고, 고급 기기에서 하드웨어와 소프트웨어를 정교하게 맞추며, 외부 칩 업체에 대한 협상·공급망 의존도를 줄이는 수단이 될 수 있다.

스마트폰을 넘어서는 Xring 로드맵

샤오미는 O3 외에도 TSMC에 두 개의 칩 생산을 맡겼다고 밝혔다.

• Xring O100: 샤오미의 대규모언어모델(LLM) ‘MiMo’를 소비자용 전자기기에서 실행하거나 지원하기 위한 6나노 신경망 처리장치
• Xring D100: 자율주행 애플리케이션을 겨냥한 3나노 프로세서

샤오미에 따르면 O100과 D100은 개발을 완료했으며 2027년 투입을 목표로 한다. 3

세 칩을 함께 보면 샤오미의 반도체 전략은 스마트폰에만 머물지 않는다. 연결형 기기, AI 기반 가전·소비자 제품, 차량까지 Xring 제품군을 확장하고, 제조는 TSMC와 협력하는 구조다.

확인된 내용과 아직 확인되지 않은 내용

샤오미가 Xring O3를 공개하고 O100·D100 개발 및 생산 계획을 밝힌 것은 확인된 사실이다. 반면 O3의 3나노 공정 생산, 차기 플래그십 폴더블 탑재, 20만~30만 대 초기 출하 목표는 업계 관계자들의 설명을 바탕으로 한 내용이다. 샤오미와 TSMC는 해당 세부 사항을 즉시 확인하지 않았다. 3

따라서 O3의 이름이나 제조 공정만으로 실제 성능과 시장 파급력을 단정하기는 이르다. 이번 발표는 샤오미가 자체 칩 플랫폼을 본격적으로 키우고 있다는 신호지만, 공급업체 구성이 실제로 얼마나 바뀔지는 최종 제품의 출시와 판매 규모가 결정하게 된다.