기존 팹 증설. 공동 CEO 자오하이쥔(趙海軍)은 웨이퍼 스타트가 "예상을 훨씬 웃돌고 있다"며 기존 공장에 장비를 추가해 성숙 공정 생산 능력을 늘리는 방안을 적극 검토 중이라고 밝혔습니다. 분석가들은 높은 가동률과 ASP 개선에 힘입어 2026·27·28년 각각 22%, 14%, 12%의 매출 성장을 전망합니다.
'AI 사이펀 효과'의 수혜. TSMC, 삼성 등 글로벌 1위 파운드리가 프리미엄 AI 가속기와 HBM(고대역폭 메모리)으로 생산 역량을 집중하면서 성숙 공정에 공급 부족이 발생했고, 해외 고객들이 다시 SMIC로 주문을 돌리기 시작했습니다. 2026년 2분기 SMIC의 웨이퍼 출하량(8인치 환산)은 290만 장으로 전 분기 대비 14% 증가했습니다. 중국 파운드리의 글로벌 레거시 노드(22nm~40nm) 점유율은 2025년 32%에서 2026년 37%, 2027년 41%까지 치솟을 전망입니다.
재무 실적 급등. 2026년 2분기 순이익은 전년 동기 대비 3배 이상 급증한 4억7920만 달러를 기록하며 시장 예상을 크게 웃돌았고, 매출은 사상 처음으로 30억 달러를 돌파했습니다.
AI 시대에도 모든 칩이 동등하게 취급되는 것은 아닙니다. 다음 성숙 공정 제품들이 SMIC의 주요 성장 동력입니다.
BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 전력관리 칩. 가장 많이 언급되는 핵심 제품군입니다. BCD 칩은 AI 서버와 데이터센터의 전력 관리에 필수적이며, SMIC 공동 CEO는 이 부문 주문이 2027년 말까지 확정됐다고 밝혔습니다. 이 플랫폼은 막대한 전력을 소비하는 데이터센터에 반드시 필요한 효율적인 전력 관리를 지원합니다.
전력관리 IC(PMIC). AI 서버, 범용 서버, 엣지 AI 기기에서 전압을 조절하는 데 사용되는 광범위한 성숙 공정 칩입니다. 트렌드포스(TrendForce)는 AI 서버 수요로 인해 전력 관련 IC의 8인치 파운드리 가동률이 2025년 7580%에서 8590% 수준으로 올라갔다고 분석합니다. PMIC와 전력 개별 소자는 여전히 대부분 8인치 공정에 의존합니다.
MCU(마이크로컨트롤러) 및 아날로그 칩. 자오 공동 CEO는 AI 수요가 SMIC 팹으로 유입되는 5가지 경로를 제시했는데, MCU와 아날로그 플랫폼이 가장 강력한 축에 속합니다. 이들은 AI 수요가 간접적으로 SMIC에 주문을 끌어오는 2차 인과 경로로 분류됩니다.
로직 및 기타 보조 칩. SMIC는 'GPU 주변 칩'으로 불리는 눈에 덜 띄는 부문에서도 강한 수요를 확인하고 있습니다. 로직 IC, 디스플레이 드라이버 등 AI 서버 메인보드와 엣지 AI 기기에 사용되는 지원 부품들입니다. 자오 CEO의 표현을 빌리자면, 이들은 "비싼 부품이 제대로 작동하도록" 만드는 칩입니다.
AI 붐은 단순히 최첨단 GPU 노드의 이야기가 아닙니다. SMIC의 성숙 공정(28nm 이상) 전력 관리 및 스페셜티 칩에 수년간 지속적인 성장 동력을 제공하고 있으며, 가격 결정력과 생산 능력 확장은 최소 2027년까지 이어질 것입니다. '사이펀 효과'로 대변되는 글로벌 파운드리의 생산 역량 전환은 구조적 공급 부족을 만들어냈고, SMIC는 이 틈새를 점유율과 가격 면에서 모두 활용할 수 있는 독보적인 위치에 있습니다.
기존 팹 증설. 공동 CEO 자오하이쥔(趙海軍)은 웨이퍼 스타트가 "예상을 훨씬 웃돌고 있다"며 기존 공장에 장비를 추가해 성숙 공정 생산 능력을 늘리는 방안을 적극 검토 중이라고 밝혔습니다. 분석가들은 높은 가동률과 ASP 개선에 힘입어 2026·27·28년 각각 22%, 14%, 12%의 매출 성장을 전망합니다.
'AI 사이펀 효과'의 수혜. TSMC, 삼성 등 글로벌 1위 파운드리가 프리미엄 AI 가속기와 HBM(고대역폭 메모리)으로 생산 역량을 집중하면서 성숙 공정에 공급 부족이 발생했고, 해외 고객들이 다시 SMIC로 주문을 돌리기 시작했습니다. 2026년 2분기 SMIC의 웨이퍼 출하량(8인치 환산)은 290만 장으로 전 분기 대비 14% 증가했습니다. 중국 파운드리의 글로벌 레거시 노드(22nm~40nm) 점유율은 2025년 32%에서 2026년 37%, 2027년 41%까지 치솟을 전망입니다.
재무 실적 급등. 2026년 2분기 순이익은 전년 동기 대비 3배 이상 급증한 4억7920만 달러를 기록하며 시장 예상을 크게 웃돌았고, 매출은 사상 처음으로 30억 달러를 돌파했습니다.
AI 시대에도 모든 칩이 동등하게 취급되는 것은 아닙니다. 다음 성숙 공정 제품들이 SMIC의 주요 성장 동력입니다.
BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 전력관리 칩. 가장 많이 언급되는 핵심 제품군입니다. BCD 칩은 AI 서버와 데이터센터의 전력 관리에 필수적이며, SMIC 공동 CEO는 이 부문 주문이 2027년 말까지 확정됐다고 밝혔습니다. 이 플랫폼은 막대한 전력을 소비하는 데이터센터에 반드시 필요한 효율적인 전력 관리를 지원합니다.
전력관리 IC(PMIC). AI 서버, 범용 서버, 엣지 AI 기기에서 전압을 조절하는 데 사용되는 광범위한 성숙 공정 칩입니다. 트렌드포스(TrendForce)는 AI 서버 수요로 인해 전력 관련 IC의 8인치 파운드리 가동률이 2025년 7580%에서 8590% 수준으로 올라갔다고 분석합니다. PMIC와 전력 개별 소자는 여전히 대부분 8인치 공정에 의존합니다.
MCU(마이크로컨트롤러) 및 아날로그 칩. 자오 공동 CEO는 AI 수요가 SMIC 팹으로 유입되는 5가지 경로를 제시했는데, MCU와 아날로그 플랫폼이 가장 강력한 축에 속합니다. 이들은 AI 수요가 간접적으로 SMIC에 주문을 끌어오는 2차 인과 경로로 분류됩니다.
로직 및 기타 보조 칩. SMIC는 'GPU 주변 칩'으로 불리는 눈에 덜 띄는 부문에서도 강한 수요를 확인하고 있습니다. 로직 IC, 디스플레이 드라이버 등 AI 서버 메인보드와 엣지 AI 기기에 사용되는 지원 부품들입니다. 자오 CEO의 표현을 빌리자면, 이들은 "비싼 부품이 제대로 작동하도록" 만드는 칩입니다.
AI 붐은 단순히 최첨단 GPU 노드의 이야기가 아닙니다. SMIC의 성숙 공정(28nm 이상) 전력 관리 및 스페셜티 칩에 수년간 지속적인 성장 동력을 제공하고 있으며, 가격 결정력과 생산 능력 확장은 최소 2027년까지 이어질 것입니다. '사이펀 효과'로 대변되는 글로벌 파운드리의 생산 역량 전환은 구조적 공급 부족을 만들어냈고, SMIC는 이 틈새를 점유율과 가격 면에서 모두 활용할 수 있는 독보적인 위치에 있습니다.