SMIC는 AI 서버에 필수적인 전력관리(BCD·PMIC) 등 성숙 공정 칩 가격을 10% 이상 인상하며 2026년 2분기 순이익이 4억7920만 달러로 3배 이상 급증, 사상 첫 분기 매출 30억 달러를 돌파했다. TSMC와 삼성 등 글로벌 1위 파운드리가 프리미엄 AI 가속기로 생산 역량을 옮기면서 ‘AI 사이펀 효과’가 발생, SMIC는 2027년 말까지 물량이 확정된 BCD 전력칩을 앞세워 2026년 37%를 넘는 글로벌 성숙 공정 점유율을 확보할 전망이다.
연구 답변

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) responding to surging AI-related demand for mature-node chips, and what. Article summary: SMIC is responding to surging AI-related mature-node demand with price hikes, capacity expansion, and a shift toward higher-value specialty chips, driven primarily by power-management ICs (especially BCD chips), MCUs, an. Topic tags: general, news, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts wi
AI 붐이 단순히 최첨단 GPU 공정의 이야기만은 아닙니다. 오히려 AI 서버와 데이터센터 구축에 필요한 성숙 공정(mature-node) 칩, 즉 28nm 이상의 전력관리·스페셜티 반도체 수요가 급증하면서 중국 최대 파운드리인 SMIC(중신궈지, 中芯國際)가 예상치 못한 승자로 떠오르고 있습니다. 다음은 SMIC의 대응 전략과 2027년까지 수요를 주도할 구체적인 제품군입니다.
'AI 사이펀 효과'
공격적인 가격 인상. SMIC는 2026년 상반기 일부 성숙 공정 제품 가격을 10% 이상 인상했습니다. 2분기 평균판매단가(ASP)는 전 분기 대비 5~6% 상승했으며, 7월부터 추가 인상이 시행됐습니다. 공급 여력이 빠듯해지면서 이러한 가격 상승세는 2027년까지 이어질 전망입니다.
기존 팹 증설. 공동 CEO 자오하이쥔(趙海軍)은 웨이퍼 스타트가 "예상을 훨씬 웃돌고 있다"며 기존 공장에 장비를 추가해 성숙 공정 생산 능력을 늘리는 방안을 적극 검토 중이라고 밝혔습니다. 분석가들은 높은 가동률과 ASP 개선에 힘입어 2026·27·28년 각각 22%, 14%, 12%의 매출 성장을 전망합니다.
'AI 사이펀 효과'의 수혜. TSMC, 삼성 등 글로벌 1위 파운드리가 프리미엄 AI 가속기와 HBM(고대역폭 메모리)으로 생산 역량을 집중하면서 성숙 공정에 공급 부족이 발생했고, 해외 고객들이 다시 SMIC로 주문을 돌리기 시작했습니다. 2026년 2분기 SMIC의 웨이퍼 출하량(8인치 환산)은 290만 장으로 전 분기 대비 14% 증가했습니다.
중국 파운드리의 글로벌 레거시 노드(22nm~40nm) 점유율은 2025년 32%에서 2026년 37%, 2027년 41%까지 치솟을 전망입니다.
재무 실적 급등. 2026년 2분기 순이익은 전년 동기 대비 3배 이상 급증한 4억7920만 달러를 기록하며 시장 예상을 크게 웃돌았고, 매출은 사상 처음으로 30억 달러를 돌파했습니다.
AI 시대에도 모든 칩이 동등하게 취급되는 것은 아닙니다. 다음 성숙 공정 제품들이 SMIC의 주요 성장 동력입니다.
BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 전력관리 칩. 가장 많이 언급되는 핵심 제품군입니다. BCD 칩은 AI 서버와 데이터센터의 전력 관리에 필수적이며, SMIC 공동 CEO는 이 부문 주문이 2027년 말까지 확정됐다고 밝혔습니다. 이 플랫폼은 막대한 전력을 소비하는 데이터센터에 반드시 필요한 효율적인 전력 관리를 지원합니다.
전력관리 IC(PMIC). AI 서버, 범용 서버, 엣지 AI 기기에서 전압을 조절하는 데 사용되는 광범위한 성숙 공정 칩입니다. 트렌드포스(TrendForce)는 AI 서버 수요로 인해 전력 관련 IC의 8인치 파운드리 가동률이 2025년 7580%에서 8590% 수준으로 올라갔다고 분석합니다. PMIC와 전력 개별 소자는 여전히 대부분 8인치 공정에 의존합니다.
MCU(마이크로컨트롤러) 및 아날로그 칩. 자오 공동 CEO는 AI 수요가 SMIC 팹으로 유입되는 5가지 경로를 제시했는데, MCU와 아날로그 플랫폼이 가장 강력한 축에 속합니다. 이들은 AI 수요가 간접적으로 SMIC에 주문을 끌어오는 2차 인과 경로로 분류됩니다.
로직 및 기타 보조 칩. SMIC는 'GPU 주변 칩'으로 불리는 눈에 덜 띄는 부문에서도 강한 수요를 확인하고 있습니다. 로직 IC, 디스플레이 드라이버 등 AI 서버 메인보드와 엣지 AI 기기에 사용되는 지원 부품들입니다. 자오 CEO의 표현을 빌리자면, 이들은 "비싼 부품이 제대로 작동하도록" 만드는 칩입니다.
AI 붐은 단순히 최첨단 GPU 노드의 이야기가 아닙니다. SMIC의 성숙 공정(28nm 이상) 전력 관리 및 스페셜티 칩에 수년간 지속적인 성장 동력을 제공하고 있으며, 가격 결정력과 생산 능력 확장은 최소 2027년까지 이어질 것입니다. '사이펀 효과'로 대변되는 글로벌 파운드리의 생산 역량 전환은 구조적 공급 부족을 만들어냈고, SMIC는 이 틈새를 점유율과 가격 면에서 모두 활용할 수 있는 독보적인 위치에 있습니다.
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SMIC는 AI 서버에 필수적인 전력관리(BCD·PMIC) 등 성숙 공정 칩 가격을 10% 이상 인상하며 2026년 2분기 순이익이 4억7920만 달러로 3배 이상 급증, 사상 첫 분기 매출 30억 달러를 돌파했다.
SMIC는 AI 서버에 필수적인 전력관리(BCD·PMIC) 등 성숙 공정 칩 가격을 10% 이상 인상하며 2026년 2분기 순이익이 4억7920만 달러로 3배 이상 급증, 사상 첫 분기 매출 30억 달러를 돌파했다. TSMC와 삼성 등 글로벌 1위 파운드리가 프리미엄 AI 가속기로 생산 역량을 옮기면서 ‘AI 사이펀 효과’가 발생, SMIC는 2027년 말까지 물량이 확정된 BCD 전력칩을 앞세워 2026년 37%를 넘는 글로벌 성숙 공정 점유율을 확보할 전망이다.