이번 분기에서 가장 주목할 만한 전략적 신호는 매출 구성의 변화다. 폭스콘의 AI 서버 사업을 포함한 클라우드·네트워킹 부문 매출이 전체의 51%를 차지하며 사상 처음으로 절반을 넘어섰다 . 반면 아이폰 조립이 포함된 스마트 소비자 전자 부문 비중은 29%로 축소됐다
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회사 측은 2026년 AI 서버 랙 출하량이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상했다 . 폭스콘은 이미 글로벌 AI 서버 시장의 40% 이상을 점유하고 있으며, 50% 목표를 향해 나아가고 있다
. 회사는 2026년 3분기부터 신형 AI 랙의 양산을 시작했으며, 4분기에 본격 출하할 예정이다 .
CEO 마이클 치앙은 AI 서버 성장의 잠재적 한계로 CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트) 첨단 패키징 용량을 지목하며, 이것이 회사가 주시하는 주요 병목 현상이라고 밝혔다 .
CoWoS는 AI 가속기에서 고대역폭 메모리(HBM) 칩과 로직 프로세서를 통합하는 2.5D 패키징 기술이다. 엔비디아(Nvidia)를 비롯한 AI 칩 설계 회사의 수요가 전 세계 CoWoS 생산 능력을 압박하고 있으며, 폭스콘의 경고는 세계 최대 전자제품 제조사조차 이러한 패키징 공급난에서 자유롭지 못하다는 점을 시사한다.
폭스콘은 지정학적 위험을 완화하고 신시장을 선점하기 위해 중국 외 지역으로의 생산 확장을 적극적으로 추진하고 있다.
이러한 움직임은 폭스콘의 '3+3'(때로는 '3+3+3'으로 표현) 전환 전략의 일환이다. 이는 AI, 반도체, 소프트웨어라는 세 가지 핵심 기술을 기반으로 전기차, 디지털 헬스, 로봇공학이라는 세 가지 신성장 산업을 육성하는 전략이다 .
기록적인 실적과 AI 수혜에도 불구하고 폭스콘의 주가는 2026년 대만 증시 전체 상승률에 현저히 미치지 못하고 있다.
이러한 괴리는 투자자들이 강력한 AI 기반 펀더멘털 외에도 다른 우려 요인을 가격에 반영하고 있음을 시사한다. 여기에는 CoWoS 공급 병목 리스크, 자본 집약적 확장 단계에서의 마진 압박, 그리고 다각화가 진행 중임에도 불구하고 대만과 중국에 집중된 제조 기반과 관련된 지정학적 불확실성 등이 포함된다.
폭스콘은 2026년 연간 매출이 '강력한' 성장을 기록할 것이라는 기존 전망을 유지했다 . 회사는 정부와 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 계속해서 증가할 것으로 보고 있다
. 그러나 CoWoS 경고는 AI 서버 조립 시장의 지배적인 플레이어조차 2027년에는 공급 측면의 제약에 직면하여 성장 스토리에 제동이 걸릴 수 있음을 상기시킨다.