이들 기업은 중국 경쟁사가 따라잡을 수 없는 규모로 생산 시설에 자본을 쏟아붓고 있다. TSMC는 2026년 7월 미국에 1000억 달러 추가 투자를 약속했으며, 월 기준 역대 최대 매출인 NT$4170억 (약 131억 7천만 달러)을 기록했다 . TSMC의 시가총액은 약 1조 8500억 달러로, 이는 대만 자취안 지수(Taiex) 전체의 40% 이상을 차지하는 규모다 . SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 등 첨단 메모리 팹 투자를 위해 미국 주식시장에서 최대 360억 달러를 조달하는 공모를 진행 중이다 . ASML은 53%의 매출총이익률을 기록하며 450억 달러의 수주잔고를 보유 중이고, 연간 130억 달러의 잉여현금흐름을 바탕으로 120억 유로 규모의 자사주 매입 프로그램을 가동 중이다 .
반면, 중국 최대 파운드리인 SMIC는 여전히 DUV(심자외선) 멀티패터닝 방식의 7나노급 양산에 머물러 있으며, 이는 첨단 공정과 여러 세대 차이가 나고 격차는 더욱 벌어지고 있다 .
| 항목 | 선두 기업의 위치 | 중국의 격차 |
|---|---|---|
| 첨단 로직 | TSMC가 세계 첨단 칩(7나노 이하)의 약 92% 와 AI 학습용 칩의 99%를 생산 | SMIC는 DUV 멀티패터닝으로 7나노급; EUV 장비 없음 |
| EUV 리소그래피 | ASML이 EUV 장비 시장의 100%를 독점; 서방에도 경쟁사가 없음 | 중국의 DUV 장비 개발(2026년 7월)은 수율·신뢰성·규모 면에서 ASML과 비교 불가 |
| HBM 메모리 | SK하이닉스가 AI 가속기용 HBM 시장을 삼성전자와 함께 주도 | 중국 메모리 업체 CXMT는 초기 단계 |
| 제조 생태계 | TSMC의 공정 제어, 장비 조율, 패키징, 수율 관리 통합 시스템은 "세계에서 가장 복제하기 어려운 시스템" | 중국 파운드리는 수십 년간 축적된 생산 데이터와 학습 곡선 부재 |
| AI 기반 팹 지능 | TSMC는 AI를 설계, 불량 감지, 공정 최적화에 활용 | 중국은 이와 같은 규모의 팩토리 AI 통합 부재 |
ASML의 위치는 특히 견고하다. 베일리 기퍼드 자체 분석에 따르면, "ASML이 서양에 경쟁사가 없는 것과 같은 이유로, 중국에서도 상당 기간 중요한 경쟁자가 나타나지 않을 것. 이는 오늘날 존재하는 가장 복잡한 도구이기 때문"이라고 설명한다 . 2026년 7월 말, 중국의 DUV 장비 돌파 소식에 ASML 주가는 이틀 만에 10% 급락하며 시가총액 600억 유로가 증발했지만, 분석가들은 이 장비가 ASML의 성능과 수율을 따라잡기에는 "갈 길이 멀다"고 평가한다 .
AI 붐은 지리적으로도 유례없는 시장 가치 집중 현상을 만들어냈다. TSMC(약 1조 8500억 달러)는 아시아에서 가장 가치 있는 기업으로, 자취안 지수 단일 비중이 40%를 넘는다 . SK하이닉스는 2026년 5월 '트릴리언 달러 클럽'에 합류했고, 삼성전자와 함께 한국 코스피 지수에서 차지하는 비중은 42%를 돌파하며 사상 최대 기록을 세웠다 . 대만 증시는 TSMC의 힘에 힘입어 인도를 제치고 세계 5위로 올라섰다 . 이는 이 세 기업의 실적이 두 국가 전체 증시의 성과를 좌우하는 구조적 취약성이자 동시에 강점으로 작용하고 있음을 보여준다 .
맥패든의 투자 논제는 지정학적 위험을 인정하면서도, 이들 기업의 해자는 여전히 단단하다고 주장한다.
중국도 분명한 진전을 이루고 있다. SMIC는 7나노급 칩을 생산하고, 중국 메모리 업체 CXMT는 2026년 8월 상하이 증시 상장 첫날 466% 급등했으며, 국산 DUV 장비 개발 소식도 있었다 . 그러나 분석가들은 이 모든 성과가 최첨단 분야에서는 여전히 기존 강자들에 크게 미치지 못한다고 평가한다 . 또한 맥패든의 주장은 '롱 온리(long-only)' 성장주 매니저의 투자 논제라는 점에서, 대만 전면 봉쇄나 예상치 못한 중국의 리소그래피 돌파 같은 파괴적 시나리오를 과소평가했을 가능성을 염두에 둬야 한다.
맥패든은 TSMC, SK하이닉스, ASML이 자기 강화형 과점 구조의 혜택을 받고 있다고 분석한다. 즉, 천문학적인 자본 지출(TSMC 1000억 달러, SK하이닉스 360억 달러 조달)을 바탕으로 기술 격차를 벌리고(첨단 칩 92% 점유율, EUV 100% 독점, 수십 년간의 공정 데이터), 이는 다시 수조 달러의 시가총액으로 이어져 더 많은 R&D 자금을 마련하게 해주며, 미국의 수출 통제는 중국이 필수 장비에 접근하는 것을 원천 차단하고 있다. 대만의 타이베이타임스(Taipei Times) 사설은 TSMC의 제조 시스템을 "틀림없이 세계에서 가장 복제하기 어려운 시스템"이라고 평가하며 경쟁사들이 "격차를 좁히는 것이 점점 더 어려워지고 있다고 느낄 수 있다"고 지적한 바 있다 . 제시된 증거들은 이러한 위치가 지정학적 충격에 완전히 면역은 아니지만, 구조적으로 매우 견고하다는 맥패든의 논제를 뒷받침한다.