| 제약 요소 | 심각도 (2026년) | 예상 지속 기간 |
|---|---|---|
| 전력·전력망 접근 | 가장 심각, 장기간 지속 | 3~7년 (변압기 리드 타임 5년) |
| HBM/DRAM 공급 | 2026년 내내 매진 | 최소 2027년까지 |
| 칩 팹·패키징 | 용량 완전 소진 | 2027년 이상 |
| 무역 정책·관세 | 핵심 AI 칩에 25%, 100% 시나리오도 검토 | 정책에 따라 변동 |
| 자본 지출 지속 가능성 | 투자자 반발, 잉여현금흐름 악화 | 2027년 ROI 부재 시 임계점 도달 가능 |
핵심적인 긴장 관계: 하이퍼스케일러들은 7500억 달러에 가까운 자금을 쏟아부을 재정적 의지가 있지만, 전력망 연결 대기열과 메모리 공급 제약으로 인해 그 돈을 충분히 빠르게 쓸 수 없는 상황이다. 게다가 투자자들은 현금 소진에 점점 더 인내심을 잃고 있다.