TSMC, 2026년 사상 최대 규모의 3nm·2nm 생산 확대 가동

2nm 생산 확대

• 양산 시작: 2nm(N2) 공정은 2025년 4분기부터 핀펫(FinFET)에서 나노시트(GAA) 트랜지스터 아키텍처로 전환해 양산에 들어갔다.
• 2026년 말 목표: TSMC는 2026년 말까지 2nm 공정 월 10만 WPM 달성을 목표로 한다.
• CAGR 전망: TSMC는 2026년부터 2028년까지 2nm 생산 능력을 연평균 70%씩 늘릴 계획이다.
• 고객 라인업: AMD는 2026년 2nm 기반 CPU 생산을 목표로 하고 있으며, 구글과 AWS도 2nm 도입을 준비 중이다. 엔비디아는 AI 가속기 주문을 2nm로 대거 전환할 예정이다.
• 수율: 2nm 수율 학습 곡선은 동일 시점의 3nm 전작 대비 더 빠른 개선세를 보인다.

공장 확장 계획

대만(본거지):

• 2026년, 대만 북부·중부·남부 과학 단지에서 최대 10개의 공장이 동시에 건설 또는 가동 준비 중이다.
• 2nm 공정을 담당할 5개 공장(신주 팹 20 2개, 가오슝 팹 22 3개)이 동시 램프업 중으로, TSMC 역사상 가장 공격적인 단일 노드 구축이다.
• TSMC는 과거 연평균 4개였던 공장 건설 속도를 2025~2026년 연 9개로 두 배 이상 높였다.

미국 애리조나:

• TSMC는 2026년 7월 애리조나에 1000억 달러(약 140조 원)를 추가 투자한다고 발표했으며, 총 투자액은 2650억 달러(약 370조 원)에 달한다.
• 팹 1(4nm): 이미 생산 중이며 이익에 기여하고 있다.
• 팹 2: 2026년 4분기 장비 반입 예정, 양산 시점을 2028년에서 2027년 하반기로 앞당겼다.
• 팹 3: 2027년 9월 장비 반입 목표.
• TSMC는 애리조나에서 두 번째 부지를 매입해 독립형 '기가팹 클러스터'를 조성 중이다.

일본 구마모토:

• TSMC는 2026년 2월, 약 170억 달러(약 23조 원)를 투자해 구마모토에서 3nm 칩을 생산할 계획을 발표했다.

차세대 1.4nm(A14) 전망

• 공장 위치: 대만 중부 과학 단지(타이중).
• 건설 현황: 예정보다 빠르게 진행 중이다. 1단계 건물은 2027년 4월 이전 완공 예정.
• 시험 생산: 2027년 3분기부터 가능할 전망.
• 양산 목표: 2028년 중반(2028년 하반기).
• 투자 규모: 약 485억490억 달러(약 68조69조 원).
• 기술: 2세대 GAAFET(NanoFlex Pro)을 사용하며, 기존 EUV 리소그래피를 활용한다. TSMC는 2029년 이전에 High-NA EUV를 도입하지 않을 것이라고 ASML에 통보했다.
• 고객 관심: 애플, 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 AI/HPC 고객의 관심이 뜨겁다. A14 내부 검증은 이미 목표치의 약 90%에 도달했다.
• 장기 로드맵: A14(1.4nm) 이후 A13과 A12 모두 2029년에 양산에 돌입할 예정이다.