미디어텍의 2026년 2분기 모바일 부문 매출은 전년 동기 대비 약 20% 감소했습니다. 글로벌 스마트폰 출하량이 여전히 부진한 상황에서 데이터센터로의 전환은 더욱 절실해졌습니다.
미디어텍은 TSMC의 고급 패키징 기술(학습용 칩을 위한 CoWoS)을 활용하고 있으며, 차세대 A14 공정을 위한 테스트 칩도 개발 중입니다. 또한 TSMC의 애리조나 공장에서 4nm 및 3nm 생산을 계획하고 있습니다.
이번 움직임은 클라우드 제공업체를 위한 맞춤형 AI ASIC 시장에서 브로드컴(Broadcom) 과 퀄컴(Qualcomm) 에 정면으로 도전하는 것입니다. 브로드컴은 현재 하이퍼스케일러를 위한 맞춤형 AI 가속기 시장을 장악하고 있으며, 퀄컴도 데이터센터 AI 시장 진출을 추진 중입니다. 미디어텍의 50억 달러 규모의 자금력과 기존 TSMC와의 긴밀한 관계는 차세대 클라우드 AI 계약을 위한 강력한 경쟁자로 자리매김하게 해줍니다.
미디어텍은 세계 최대 스마트폰 칩 공급업체에서 급성장하는 하이퍼스케일러(초대규모 클라우드 사업자) 시장을 겨냥한 종합 맞춤형 AI ASIC 전문 기업으로 변신하고 있습니다. 클라우드 제공업체들이 자체 칩 설계에 점점 더 나서고 있는 시장 흐름을 정확히 포착한 전략입니다.