삼성전자·SK하이닉스, 미 빅테크와 총 9500억 달러 규모 AI 반도체 공급 계약 체결

이로써 SK하이닉스는 엔비디아의 최첨단 AI 가속기용 메모리 공급 파트너로서의 지위를 계약으로 공고히 했습니다 . 또한, SK하이닉스의 계열사인 SK텔레콤은 베라 루빈 칩과 HBM4로 구동되는 2GW급 AI 데이터센터를 2027년 가동 목표로 발표했습니다 .

2. 삼성전자 – 브로드컴과 2000억 달러 규모 계약

삼성전자는 브로드컴과 차세대 메모리, 파운드리, 첨단 AI 패키징 기술을 포괄하는 양해각서(MOU)를 체결했습니다 . 계약 규모는 2000억 달러입니다. 이는 삼성전자 역사상 최대 규모의 파운드리 계약으로, 삼성을 첨단 위탁생산 및 패키징 분야에서 TSMC의 직접적인 경쟁자로 자리매김하게 합니다 . 보도에 따르면, 이 계약은 2030년까지 유효하며, 삼성의 2나노미터 이하 공정 기술을 AI 및 네트워킹 반도체 생산에 활용합니다 .

업계 영향

AI 칩 생산: 이번 계약은 단순한 1년 단위 공급 계약이 아닙니다. 두 계약 모두 메모리 조달 방식을 5년 이상의 장기 계약(LTA)으로 전환했습니다 . 이 계약에 포함되지 않은 기업들은 수년간 동일한 차세대 메모리(HBM4 등)에 접근하기 어려워졌습니다 . SK하이닉스-엔비디아 계약에는 기술 공동개발이 포함되어, SK하이닉스가 엔비디아의 베라 루빈 슈퍼컴퓨터 등에 탑재될 메모리 설계에 직접 참여합니다 .

TSMC와의 경쟁: 삼성전자의 2000억 달러 규모 브로드컴 파운드리 계약은 TSMC의 첨단 로직·패키징 시장 독점에 정면 도전입니다. TSMC의 CoWoS(첨단 패키징) 용량은 2027년까지 대부분 예약된 것으로 알려져 병목 현상이 발생하고 있는데, 삼성은 자체 파운드리+패키징 솔루션으로 이 병목을 우회하려 합니다 . TSMC의 시장 점유율과 공정 신뢰성을 따라잡지 못했지만, 삼성의 이번 공세는 AI 반도체 물량을 TSMC로부터 빼앗아 오기 위한 가장 공격적인 시도입니다.

미국-한국 AI 인프라 파트너십: 이번 계약은 '샌프란시스코 AI 선언'과 함께 발표되어, 정부 차원의 전략적 협력을 공고히 했습니다 . 한국 대통령실은 이번 계약이 한-미 AI 공급망을 지정학적 리스크로부터 보호하는 역할을 할 것이라고 강조했습니다. 또한, 2GW AI 데이터센터 프로젝트를 통해 칩 공급을 넘어 AI 인프라와 클라우드 컴퓨팅 분야로 협력이 확대되고 있음을 보여줍니다 .

총평

이번 계약은 합계 약 1조 달러에 달하는 사상 최대 규모의 반도체 공급 계약입니다. SK하이닉스는 엔비디아의 핵심 HBM 파트너로서의 지위를 2030년대까지 굳히고 차세대 플랫폼 공동개발에도 참여하게 됐습니다. 삼성전자는 브로드컴 계약을 통해 메모리, 로직, 첨단 패키징을 아우르는 TSMC 대항 파운드리 경쟁에서 가장 유의미한 도전장을 내밀었습니다. 이제 한-미 동맹은 메모리와 로직 반도체 모두에서 수천억 달러 규모의 계약적 토대를 마련했으며, 정부 차원의 전략적 정렬을 통해 공급망을 지정학적 충격으로부터 보호하려 하고 있습니다.