AMD-삼성 HBM4 계약, 본계약은 아직? 헬리오스·오픈AI·메타·앤트로픽이 주는 의미

AMD 헬리오스 AI 플랫폼과의 연계

정식 계약이 아직 최종 완료되지 않았음에도, 협력은 이미 가동 중입니다. 삼성 HBM4 메모리는 2026년 중반에 생산에 들어간 AMD의 AI 서버 랙 시스템 '헬리오스'에 동력을 공급하고 있습니다 . 헬리오스의 핵심은 AMD Instinct MI455X GPU로, 칩당 12단 적층 HBM4를 탑재해 432GB 용량과 23.3TB/s 대역폭을 제공하며, 이는 이전 세대보다 GPU당 메모리가 약 50% 더 많은 것입니다 .

삼성의 수석 엔지니어는 AMD의 'Advancing AI 2026' 행사에서 삼성 HBM4가 현재 MI455X GPU와 헬리오스 랙에 탑재되어 출하되고 있다고 확인했습니다 . 헬리오스의 출하는 2026년 3분기 말에 시작되어 2027년 초까지 물량이 확대될 예정입니다 . 최대 72개의 MI455X 유닛을 결합한 헬리오스 랙 하나는 총 31TB의 HBM4 용량과 1.7PB/s의 메모리 대역폭을 제공합니다 .

AMD의 대형 고객사 확보가 만드는 폭발적 수요

AMD는 주요 AI 칩 고객사를 확보하며, 이는 다시 삼성 HBM4에 대한 막대한 수요로 이어지고 있습니다.

• 오픈AI: 2025년 10월 발표된 다년 계약. 연간 수백억 달러 규모의 매출이 예상되며, 오픈AI는 AMD 지분 최대 약 10%를 인수할 수 있는 옵션을 받았습니다. 계약에는 6GW 규모의 Instinct GPU 배치가 포함됩니다 .
• 메타: 2026년 2월 발표된 5년 계약. 최대 600억 달러 규모의 AI 칩을 공급하며, 메타 역시 AMD 지분 최대 10%를 인수할 수 있는 옵션을 받았습니다 .
• 앤트로픽: 2026년 7월 발표된 전략적 파트너십 및 50억 달러 투자. 앤트로픽은 AMD Instinct MI450 GPU 2GW를 헬리오스 랙에 배치할 예정이며, 이는 총 수조 원대 서버 가치에 해당합니다 .
• 마이크로소프트: 헬리오스 고객사 확보. MS는 자사 AI 인프라에 AMD 헬리오스 랙을 도입합니다 .
• 오라클: MI450 GPU 기반 최초의 공개 AI 슈퍼클러스터 구축을 발표한 바 있습니다 .

한 소식통은 앤트로픽이 AMD 내부 코드상에서 메타와 함께 최우선 순위 고객으로 분류되었다고 전했습니다 .

삼성의 HBM4 부활

삼성은 2024~2025년 HBM3E 품질 인증 지연으로 어려움을 겪은 후, HBM 시장에서 눈에 띄는 회복세를 보여주고 있습니다.

• 시장 점유율 변화: 2025년 3분기 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성 35%, 마이크론 11%였습니다 . 2025년 말/2026년 초부터 삼성은 격차를 빠르게 좁히기 시작했습니다. 2026년 중반, TrendForce와 번스타인 전망에 따르면 삼성의 HBM 점유율은 2025년 27%에서 2026년 37%로 상승하고, 같은 기간 SK하이닉스는 56%에서 43%로 하락할 것으로 예상됩니다 .
• HBM4 퍼스트무버 이점: 삼성은 2026년 2월 업계 최초로 HBM4를 상용화하고 일정보다 앞서 양산을 시작했습니다 . 2026년 HBM4 생산 물량은 모두 매진되어 엄청난 수요를 입증했습니다 .
• 생산 능력 확장: 삼성은 2026년 말까지 HBM 월 생산량을 약 25만 장으로 늘릴 계획입니다. 이는 기존 생산 능력(약 17만 장) 대비 약 50% 증가한 수치입니다 . 또한 2026년 전체 HBM 생산량 중 HBM4 비중을 절반 이상으로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있습니다 .
• 엔비디아에도 공급: 삼성은 AMD와 함께 엔비디아용 HBM4도 2026년 초부터 생산하기 시작했습니다 .
• 실적 회복: 삼성전자는 2025년 4분기 HBM 매출 급증에 힘입어 이익이 3배 증가했습니다. 카운터포인트 리서치는 "삼성이 확실히 돌아왔다"고 평가했습니다 .
• 경쟁 구도: 일부 분석가들은 삼성이 SK하이닉스보다 수율 리스크를 더 적극적으로 감수하며 초기 HBM4 경쟁에서 우위를 점하고 있다고 봅니다. 다만 SK하이닉스는 2026년 진입 시점에도 약 60%의 점유율로 HBM 시장 전체를 선도하고 있습니다 .

요약

AMD와 삼성은 MoU를 체결했고, 삼성 HBM4는 이미 헬리오스 플랫폼에 공급되어 가동 중이지만, 최종 구속력 있는 대량 공급 계약은 2026년 7월 말 현재 여전히 마무리 단계에 있습니다. HBM4 협력은 전략적으로 매우 중요합니다. AMD가 오픈AI, 메타, 앤트로픽, 마이크로소프트, 오라클과 체결한 대규모 고객 계약이 삼성 HBM4 수요로 직결되기 때문입니다. 한편, 삼성은 앞서 HBM3E 품질 문제를 극복하고 세계 최초로 HBM4를 상용화했으며, 2026년 생산 물량을 완판하고 차세대 메모리 시장에서 SK하이닉스를 상대로 점유율을 높이며 강력한 부활을 알리고 있습니다.