퀄컴 스냅드래곤 4 Gen 6(SM4875) 기밀 문서 유출: 포로스(Poros)의 모든 것

퀄컴의 기밀 데이터 시트(2026년 3월 작성)가 노트북체크(NotebookCheck)를 통해 입수되면서, 아직 공개되지 않은 SM4875(코드명 '포로스')의 상세 사양이 드러났습니다. 이 칩은 스냅드래곤 4 Gen 6이라는 이름으로 출시될 것으로 예상됩니다. 해당 문서에는 퀄컴의 내부 영업 비밀 표시가 있으며, 노트북체크는 이 칩이 2027년 시장에 출시되기 전에 최종 사양이 변경될 수 있다고 경고했습니다 . 아래는 유출된 모든 사양을 검증하여 요약한 내용입니다.

CPU 구성 (스냅드래곤 4 Gen 5와 동일)

• Kryo Gold (성능 코어): Cortex-A78 기반 2코어, 각각 256KB L2 캐시 .
• Kryo Silver (효율 코어): Cortex-A55 기반 6코어, 각각 64KB L2 캐시 .
• L3 캐시: 모든 코어가 공유하는 1MB .
• CPU는 스냅드래곤 4 Gen 5(SM4850)와 동일합니다 .

제조 공정

• TSMC 4nm — 스냅드래곤 4 Gen 5와 동일한 공정을 사용합니다 .

GPU 업그레이드

• Adreno 4 시리즈 GPU에서 Adreno 6 시리즈 GPU로 업그레이드되었습니다. 노트북체크는 이번 GPU 업그레이드로 4 Gen 5의 큰 세대 간 성능 향상에 더해 또 한 번의 상당한 성능 도약이 이루어질 것이라고 전망했습니다 .

메모리 지원

• 3,200MHz 듀얼 채널 LPDDR5 — 새롭게 추가된 사양입니다 .
• LPDDR4X도 계속 지원되며, OEM 업체에서 더 저렴한 구성을 선택할 수 있도록 합니다 .

연결성 및 PCIe

• 새로운 단일 레인 PCIe Gen 3 인터페이스가 추가되었습니다. 이 인터페이스는 스토리지나 일반 확장이 아닌, 최신 WLAN 컴패니언 칩(WCN6750 및 WCN6450) 연결에 사용됩니다 .
• 선택한 컴패니언 칩에 따라 Wi-Fi 6 및 블루투스 6.0을 지원합니다:
  • WCN6450: PCIe Gen 3 레인을 통해 Wi-Fi 6 (1×1) + 블루투스 6.0 제공 .
  • WCN6750: PCIe Gen 3 레인을 통해 Wi-Fi 6 (2×2) + 블루투스 5.2 제공 .
• 두 가지 레거시 Wi-Fi 5 / 블루투스 5.x 옵션(WCN3998-2 및 WCN3988)은 SLIMbus를 통해 연결됩니다 .
• 데이터 시트에 나열된 4가지 컴패니언 칩 옵션 중 Wi-Fi 7을 지원하는 것은 없습니다 .

패키지 크기

• PSP917 패키지, 크기는 11.1 × 12.0mm입니다 .
• 이는 SM4850의 PSP808 패키지보다 더 큰 크기로, PCIe 및 높은 GPIO 수를 위한 추가 I/O를 반영합니다 .

보안 하드웨어

• 하드웨어 기반 ECC 이미지 인증 .
• Widevine L1 지원 .
• 업데이트된 Trust Management Engine(신뢰 관리 엔진)을 통한 루트 오브 트러스트 기능 .

출시 시기

• 노트북체크는 SM4875가 2027년에 상용 기기에 탑재되어 출시될 가능성이 있다고 밝혔습니다 .

중요 참고 사항: 위의 모든 정보는 퀄컴의 공식 발표가 아닌 유출된 내부 문서(2026년 3월 작성)에 기반합니다. 노트북체크는 해당 제품이 시장에 출시되기 전에 최종 사양이 변경될 수 있다고 명시적으로 언급했습니다 . 다른 독립적인 출처에서 이 문서의 내용을 확인한 바는 없습니다.