애플, 엔비디아로부터의 독립을 선언하다: AI 칩 스타트업 인수, 자체 서버 칩 '발트라' 개발, 브로드컴과 300억 달러 계약까지

브로드컴과 300억 달러 규모 계약 체결: 2026년 7월 7일, 애플은 브로드컴과의 새로운 다년 계약을 발표했습니다. 이 계약 규모는 300억 달러(약 42조 원)를 초과할 것으로 예상되며, 맞춤형 실리콘 부품 및 무선 연결 기술을 포함한 다양한 제품을 설계 및 생산하는 내용을 담고 있습니다. 이 계약은 2031년까지 연장되었으며, 미국에서 생산되는 칩 수는 10억 개를 넘을 것으로 보입니다.

인텔(Intel)을 새로운 제조 파트너로 추가: 2026년 6월, 애플은 맞춤형 칩 생산을 위해 인텔과 파트너십을 체결했습니다. 이는 미국 내 반도체 생산 역량 강화를 위한 움직임으로 풀이됩니다. 다만, 분석가들은 이번 계약을 통해 고급 칩이 실제로 대량 생산되기까지는 아직 2~3년이 더 걸릴 수 있다고 지적합니다.

당분간은 구글 클라우드를 통한 엔비디아 GPU 사용 유지: 흥미로운 점은 애플이 완전한 독립을 이루기까지 당분간은 엔비디아의 힘을 빌릴 수밖에 없다는 사실입니다. 애플의 소프트웨어 책임자 크레이그 페더리기는 2026년 6월, 애플의 최첨단 AI 모델인 'FM Cloud Pro'가 구글 클라우드 내 엔비디아 GPU에서 구동된다고 공식 확인했습니다. 이는 애플의 자체 인프라가 아직 가장 까다로운 AI 워크로드를 감당하기에 부족하다는 것을 인정한 셈입니다.

더 큰 AI 경쟁 구도 속에서의 위치

• 애플의 접근 방식은 경쟁사들과 사뭇 다릅니다. 거대 GPU 클러스터를 자체 구축하는 대신, 애플은 역사적으로 AI 인프라에 대한 자본 지출(CAPEX)을 최소화하고 클라우드 파트너로부터 컴퓨팅 파워를 구매해 왔습니다. 이러한 전략은 이제 더 적극적인 수직 통합 모델로 전환되고 있습니다.
• 업계 전체의 흐름 역시 비슷합니다. 시장 조사机构 트렌드포스(TrendForce)에 따르면, 2026년 클라우드 제공업체들의 맞춤형 ASIC(주문형 반도체) 출하량은 44.6% 성장할 것으로 예상되는 반면, GPU 출하량은 16.1% 성장에 그칠 것으로 보입니다. 이는 하이퍼스케일러(초대규모 클라우드 사업자)들이 자체 실리콘 투자를 늘리고 있음을 보여줍니다.
• 애플의 가장 큰 강점은 바로 'M 시리즈', 'A 시리즈'로 대표되는 자체 칩 설계 능력입니다. 애플은 이미 '애플 인텔리전스(Apple Intelligence)'를 위한 AI 추론 작업을 기기 자체에서 자체 칩으로 처리하고 있습니다. 서버용 칩 '발트라'는 이러한 철학을 데이터센터로 확장하는 것입니다.

존 터너스의 리더십과 AI 전략

• 애플의 하드웨어 엔지니어링을 오랫동안 이끌어 온 존 터너스는 팀 쿡이 회장으로 물러난 자리를 이어 2026년 9월 1일 자로 새로운 CEO로 공식 선임되었습니다. 또한 애플은 반도체 책임자 조니 스루지(Johny Srouji)를 새로 만들어진 '수석 하드웨어 엔지니어' 직책으로 승진시켜 터너스의 하드웨어 후임자로 사실상 지명했습니다.
• 터너스는 '제품 우선(Product-First)' AI 철학을 강조해 왔습니다. 최근 인터뷰에서 그는 "우리는 기술을 출시하는 것에 대해 결코 생각하지 않는다"며, AI 도구가 사용자에게 어떻게 도움을 줄 수 있을지에 초점을 맞춰야 한다고 말했습니다. 이는 AI 인프라와 모델에 수백억 달러를 쏟아붓고 있는 마이크로소프트나 구글과 대비되는 입장입니다.
• 과제도 남아 있습니다. 애플은 AI 분야에서 경쟁사들에 뒤쳐져 있다는 평가를 받아 왔으며, 터너스는 보다 완성된 AI 전략을 제시해야 한다는 압박을 받고 있습니다. 그의 하드웨어 전문성은 애플의 실리콘 중심 AI 추진에 큰 자산이 될 것으로 평가됩니다. '발트라' 칩, 브로드컴과의 계약, 잠재적인 AI 칩 기업 인수는 그가 이끌어 갈 새로운 AI 로드맵의 핵심 축이 될 것입니다.