美, ZTE 자회사 등 3개 중국 업체에 AI 칩 구매 허가…H200·AMD 칩 ‘조건부’ 수출 길 열려

미국과 중국 사이의 AI 반도체 무역은 역사상 가장 복잡한 국면을 맞고 있습니다. 워싱턴과 베이징이 각각 수출·수입 승인 체계를 운영하는 가운데, 한쪽에서 승인을 내줘도 반대쪽이 막는 상황이 이어지고 있습니다. 2026년 7월 중순 기준, 로이터·블룸버그·월스트리트저널 등의 보도와 정부 문서를 바탕으로 최신 상황을 정리했습니다.

2026년 7월 14일: 3개 중국 업체 신규 승인

로이터통신은 7월 14일, 문서와 두 명의 소식통을 인용해 미국 정부가 3개 중국 법인에 엔비디아와 AMD의 첨단 AI 칩 구매 수출 라이선스를 추가로 부여했다고 보도했습니다 ^W.

• ZTE캉쉰통신(ZTE Kangxun Telecom)(ZTE의 자회사)과 서버 제조사 마긴프라(Maginfra) 는 엔비디아 H200 칩 구매 승인을 받았습니다 ^W.
• 주하이헝친윈샹즈성네트워크기술(Zhuhai Hengqin Yunxiang Zhisheng Network Technology)(클라우드 기업 킹소프트의 자회사)은 H200과 경쟁하는 AMD 칩 사용 승인을 받았습니다 ^W.

이 세 회사는 이전에 라이선스 보유자로 알려진 바 없습니다. 이로써 미국 승인을 받은 중국 기업은 중국 최대 인터넷 기업과 대형 전자 유통사 외에도 더 다양해졌습니다 ^W. 특히 ZTE의 포함은 주목할 만합니다. ZTE와 그 자회사 ZTE캉쉰은 과거 미국 엔티티 리스트(무역 제재 명단)에 올랐다가 2017년에야 제외된 이력이 있기 때문입니다 ^R.

미국 승인 중국 기업 리스트 확대

2026년 5월, 로이터는 미국이 약 10개 중국 기업에 엔비디아 H200 칩 구매를 허가했다고 보도했으며, 여기에는 다음이 포함됩니다 ^C:

• 알리바바(Alibaba)
• 텐센트(Tencent)
• 바이트댄스(ByteDance)
• JD닷컴(JD.com)

이전에 바이두(Baidu) 등도 라이선스를 받은 것으로 알려졌습니다. 현재 미국 승인을 받은 중국 구매자는 총 12곳 이상으로 알려졌습니다 ^W. 유통사 중에서는 폭스콘(Foxconn)과 레노버(Lenovo)도 승인을 받았습니다 ^C.

실제 선적 현황: 전무에서 소량으로

승인에도 불구하고 2026년 5월 중순까지 H200 칩이 중국 구매자에게 단 한 개도 인도되지 않았습니다 ^B. 이는:

• 중국의 수입 승인 지연 (아래 설명)
• 진행 중인 미국의 안보 심사 절차 ^R

때문이었습니다.

2026년 5월 말 제프리 케슬러 미국 상무부 차관은 "미미한(trivial)" 수량의 H200이 중국에 선적되었다고 확인했습니다 ^C. 2026년 7월에는 일부 중국 클라우드 기업들이 곧 H200 칩을 확보할 수 있을 것이라고 파트너와 고객에게 알리면서 중국 내 수입 심사가 진전되고 있음을 시사했습니다 ^W.

중국의 선택적 구매 승인 (‘또 다른 걸림돌’)

중국도 자체적인 수입 승인 체계를 운영하고 있습니다. 주요 일정:

• 2026년 1월 – 베이징이 알리바바 등 대형 기술 기업에 H200 주문을 준비하라고 지시, 공식 승인이 임박했음을 시사 ^B.
• 2026년 1월 17일 – 미국 승인 며칠 후, 중국 세관이 H200 칩의 반입을 불허하는 사실상의 수입 금지 조치 ^T.
• 2026년 1월 28일 – 중국이 첫 H200 구매 공식 허가, 엔비디아 CEO 젠슨 황의 방중 시점과 일치 ^W.
• 2026년 5월 중순 – 브루킹스 연구소 보고서에 따르면 미국이 10개 중국 기업에 판매를 승인했지만 중국의 반대로 단 한 개의 칩도 인도되지 않음 ^B.
• 2026년 7월 8일 – 중국이 자국의 최고 AI 기업(알리바바, 바이트댄스, 딥시크)에 제한된 수량의 H200 칩 구매를 허용하기로 결정, 자체 수입 봉쇄를 해제 ^R. 승인 수량은 총 20만 개 미만으로, 세 기업이 요청한 양의 절반에도 미치지 못하는 것으로 알려졌습니다 ^F.

이로 인해 특이한 구도가 형성되었습니다: 워싱턴은 베이징이 실제 구매를 허용한 업체보다 더 많은 업체를 승인한 상태입니다.

변화하는 미국 수출 통제 환경

• 2025년 8월 – 미 상무부, 엔비디아에 중국 규격 저성능 칩 H20 수출 라이선스 부여 시작 ^R.
• 2025년 8월 – 트럼프 행정부, 전례 없는 합의 도출: 엔비디아와 AMD는 수출 라이선스 대가로 중국 AI 칩 매출의 15%를 미국 정부에 납부 ^NB.
• 2025년 10월 – 미 상원, 엔비디아·AMD에 중국보다 미국 기업 우선 공급을 의무화하는 초당적 법안 통과 ^B.
• 2026년 1월 13일 – BIS(산업안보국), 엔비디아 H200·AMD MI325X 등에 대한 라이선스 심사를 ‘원칙적 거부’에서 ‘사례별 심사’로 전환하는 획기적 최종 규칙 발표 ^BR. 엄격한 조건(제3자 성능 테스트, 美 판매량의 50% 초과 금지, 25% 관세, KYC·용도 모니터링)이 적용됩니다 ^C.
• 2026년 1월 14일 – 미 정부, 엔비디아에 H200의 중국 유통 공식 허가 ^B.
• 2026년 3월 – 미 관리들, 엔비디아·AMD AI 칩의 전 세계 판매에 글로벌 허가제 도입을 검토하는 규정 초안 작성 ^B. 별도로, 해외 국가가 칩 접근 조건으로 미국 AI 데이터센터에 투자하도록 요구하는 방안도 고려 중 ^R.
• 2026년 5월 31일 – 미 상무부, 중국 기업이 싱가포르·말레이시아 등 제3국 자회사를 통해 AI 칩을 우회 수입하던 허점을 차단 ^RTI. 수십만 개의 칩이 이 경로로 유입된 것으로 추정됩니다.

전반적 갈등 구도

• 이중 관문 교착: 미국이 수출을 허가해도 중국의 수입 승인 절차가 막아 실질적 반입이 어려운 상황 ^BR.
• 중국 자체 육성: 중국은 화웨이의 어센드(Ascend) 등 자체 AI 칩 대안을 적극 장려, 규제가 모두 해소되더라도 장기적 수요에 불확실성 존재 ^W.
• 안보 vs. 시장: 워싱턴은 H200이 중국 군 현대화에 기여할 수 있다고 주장, 엔비디아는 세계 최대 기술 시장 중 하나인 중국 접근권을 유지하려 노력 ^W.
• 글로벌 통제 야망: 2026년 3월의 글로벌 AI 칩 판매 허가제 초안은 중국 특화 통제에서 글로벌 라이선스 체제로의 전환 가능성을 시사 ^B.
• 허점 이용: 5월 31일 조치로 드러난 수십만 개 규모의 우회 수입은 조직적인 회피 시도의 존재를 암시 ^I.