인텔이 18A 공정을 적용한 첫 우주용 SoC '스타파이어(Starfire)' 발표 — CPU(4 P 코어 + 4 LPE 코어), 45 75 TOPS NPU, 인텔 Arc Xe 그래픽을 Foveros 3D 패키지로 통합 [3][9] 10W 저전력 및 35W 고성능 두 가지 SKU 제공, NPU는 18A 공정, GPU는 인텔 3 공정 제작 [3][5] −55°C +125°C 작동 온도 지원, 총이온화선량(TID)·단일이벤트효과(SEE) 대비 방사선 내성 적용 중이나 아직 완전 인증 완료되지 않음 [4][8][13]

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인텔이 자사의 최첨단 인텔 18A 공정을 적용한 첫 우주용 시스템온칩(SoC) **'스타파이어(Starfire)'**를 공개했다. 스타파이어는 기본적으로 소비자용 팬서레이크(Panther Lake) 아키텍처를 극한 환경에서도 동작하도록 방사선 내성(Rad-Hard)을 강화한 변형 제품으로, 저전력·소형화·고성능을 동시에 추구하는 군사 및 과학 위성 시장을 겨냥했다 .
스타파이어는 10W 저전력 버전과 35W 고성능 버전 두 가지로 나뉘며, 기본 아키텍처는 동일하다.
두 버전 모두 LPDDR5 및 DDR5 메모리를 지원하며, 12레인의 PCIe 4.0을 제공한다 .
인텔 공식 제품 페이지는 스타파이어가 **"우주 등급 생존성, 첨단 AI 성능, 그리고 크기·무게·전력(SWaP) 제약을 동시에 만족하도록 설계되었다"**고 밝혔다 . 특히 미국 정부의 엄격한 SWaP-C(Size, Weight, Power, and Cost) 요구를 충족하기 위해 제작되었다
.
스타파이어는 인텔이 자사의 최첨단 18A 공정을 항공우주/방산 시장에 처음 적용한 사례다. 이 시장은 그동안 오래되고 느린 방사선 내성 칩에 의존해 왔다. 이번 발표는 18A의 리본FET(RibbonFET) GAA 트랜지스터와 파워비아(PowerVia) 백사이드 전력 전달 기술이 극한 환경에서도 신뢰성을 발휘할 수 있음을 입증했다는 데 의미가 있다 .
한편, 인텔은 2026년 6월 하와이 호놀룰루에서 열린 VLSI 심포지엄에서 18A-P(성능 최적화 변형) 공정이 리스크 생산(Risk Production) 단계에 진입했다고 별도로 발표했다. 18A-P는 기본 18A 대비 동일 전력에서 9% 성능 향상을 제공한다 .
스타파이어는 기존 어떤 방사선 내성 프로세서보다 수 배에서 수백 배 높은 연산 성능과 AI 기능을 제공하지만, 방사선 인증은 아직 진행 중이며 RAD750은 이미 완전 인증을 받은 상태다.
스타파이어는 최신 소비자급 CPU 아키텍처(팬서레이크 기반)와 내장 GPU, 그리고 45~75 TOPS의 전용 NPU를 최초로 우주 환경에 도입했다. 이를 통해 위성이 지상국에 의존하지 않고 궤도상에서 AI 추론(실시간 영상 처리, 자율 항법, 이상 징후 탐지 등)을 수행할 수 있게 된다. 작은 크기, 낮은 전력 소모, 미국 내 생산은 국방 및 과학 위성 프로그램에서 중요한 SWaP 제약 조건을 충족시킨다 .
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인텔이 18A 공정을 적용한 첫 우주용 SoC '스타파이어(Starfire)' 발표 — CPU(4 P 코어 + 4 LPE 코어), 45 75 TOPS NPU, 인텔 Arc Xe 그래픽을 Foveros 3D 패키지로 통합 [3][9]
인텔이 18A 공정을 적용한 첫 우주용 SoC '스타파이어(Starfire)' 발표 — CPU(4 P 코어 + 4 LPE 코어), 45 75 TOPS NPU, 인텔 Arc Xe 그래픽을 Foveros 3D 패키지로 통합 [3][9] 10W 저전력 및 35W 고성능 두 가지 SKU 제공, NPU는 18A 공정, GPU는 인텔 3 공정 제작 [3][5]
−55°C +125°C 작동 온도 지원, 총이온화선량(TID)·단일이벤트효과(SEE) 대비 방사선 내성 적용 중이나 아직 완전 인증 완료되지 않음 [4][8][13]