| 패키징 | Foveros 3D 패키징 — CPU 타일(18A), GPU 타일(인텔 3), NPU 타일(18A) 적층 |
| P-코어 클럭 | 10W: 1.0GHz / 35W: 최대 3.1GHz |
| LPE-코어 클럭 | 10W: 850MHz / 35W: 최대 2.1GHz |
| GPU | 인텔 Arc Xe — 4개 Xe 코어 / 64개 실행 유닛, 인텔 3 공정; GPU 클럭 800MHz ~ 2.0GHz (버전별 상이) |
| NPU | 3-타일 NPU, 인텔 18A 공정; 10W에서 45 TOPS, 35W에서 75 TOPS 제공 |
| TDP | 10W(저전력) / 35W(고성능) |
두 버전 모두 LPDDR5 및 DDR5 메모리를 지원하며, 12레인의 PCIe 4.0을 제공한다 .
인텔 공식 제품 페이지는 스타파이어가 **"우주 등급 생존성, 첨단 AI 성능, 그리고 크기·무게·전력(SWaP) 제약을 동시에 만족하도록 설계되었다"**고 밝혔다 . 특히 미국 정부의 엄격한 SWaP-C(Size, Weight, Power, and Cost) 요구를 충족하기 위해 제작되었다 .
스타파이어는 인텔이 자사의 최첨단 18A 공정을 항공우주/방산 시장에 처음 적용한 사례다. 이 시장은 그동안 오래되고 느린 방사선 내성 칩에 의존해 왔다. 이번 발표는 18A의 리본FET(RibbonFET) GAA 트랜지스터와 파워비아(PowerVia) 백사이드 전력 전달 기술이 극한 환경에서도 신뢰성을 발휘할 수 있음을 입증했다는 데 의미가 있다 .
한편, 인텔은 2026년 6월 하와이 호놀룰루에서 열린 VLSI 심포지엄에서 18A-P(성능 최적화 변형) 공정이 리스크 생산(Risk Production) 단계에 진입했다고 별도로 발표했다. 18A-P는 기본 18A 대비 동일 전력에서 9% 성능 향상을 제공한다 .
| 항목 | 인텔 스타파이어 | BAE 시스템즈 RAD750 (일반적 우주 CPU) |
|---|---|---|
| 공정 | 인텔 18A (~1.8nm급) | 0.25 μm (250nm) 벌크 CMOS |
| 클럭 속도 | 1.0 GHz (P-코어, 10W) | 110–132 MHz |
| 성능 | 멀티 GHz 멀티코어 + GPU + NPU | 약 260 Dhrystone MIPS @132MHz |
| AI 가속 | 45–75 TOPS NPU | 없음 |
| 방사선 내성 | TID/SEL/SEE 완화 회로 (특성 분석 중) | 200 Krad(Si) 총선량, 래치업 면역 |
| 온도 범위 | –55°C ~ +125°C | –55°C ~ +125°C |
스타파이어는 기존 어떤 방사선 내성 프로세서보다 수 배에서 수백 배 높은 연산 성능과 AI 기능을 제공하지만, 방사선 인증은 아직 진행 중이며 RAD750은 이미 완전 인증을 받은 상태다.
스타파이어는 최신 소비자급 CPU 아키텍처(팬서레이크 기반)와 내장 GPU, 그리고 45~75 TOPS의 전용 NPU를 최초로 우주 환경에 도입했다. 이를 통해 위성이 지상국에 의존하지 않고 궤도상에서 AI 추론(실시간 영상 처리, 자율 항법, 이상 징후 탐지 등)을 수행할 수 있게 된다. 작은 크기, 낮은 전력 소모, 미국 내 생산은 국방 및 과학 위성 프로그램에서 중요한 SWaP 제약 조건을 충족시킨다 .
| 패키징 | Foveros 3D 패키징 — CPU 타일(18A), GPU 타일(인텔 3), NPU 타일(18A) 적층 |
| P-코어 클럭 | 10W: 1.0GHz / 35W: 최대 3.1GHz |
| LPE-코어 클럭 | 10W: 850MHz / 35W: 최대 2.1GHz |
| GPU | 인텔 Arc Xe — 4개 Xe 코어 / 64개 실행 유닛, 인텔 3 공정; GPU 클럭 800MHz ~ 2.0GHz (버전별 상이) |
| NPU | 3-타일 NPU, 인텔 18A 공정; 10W에서 45 TOPS, 35W에서 75 TOPS 제공 |
| TDP | 10W(저전력) / 35W(고성능) |
두 버전 모두 LPDDR5 및 DDR5 메모리를 지원하며, 12레인의 PCIe 4.0을 제공한다 .
인텔 공식 제품 페이지는 스타파이어가 **"우주 등급 생존성, 첨단 AI 성능, 그리고 크기·무게·전력(SWaP) 제약을 동시에 만족하도록 설계되었다"**고 밝혔다 . 특히 미국 정부의 엄격한 SWaP-C(Size, Weight, Power, and Cost) 요구를 충족하기 위해 제작되었다 .
스타파이어는 인텔이 자사의 최첨단 18A 공정을 항공우주/방산 시장에 처음 적용한 사례다. 이 시장은 그동안 오래되고 느린 방사선 내성 칩에 의존해 왔다. 이번 발표는 18A의 리본FET(RibbonFET) GAA 트랜지스터와 파워비아(PowerVia) 백사이드 전력 전달 기술이 극한 환경에서도 신뢰성을 발휘할 수 있음을 입증했다는 데 의미가 있다 .
한편, 인텔은 2026년 6월 하와이 호놀룰루에서 열린 VLSI 심포지엄에서 18A-P(성능 최적화 변형) 공정이 리스크 생산(Risk Production) 단계에 진입했다고 별도로 발표했다. 18A-P는 기본 18A 대비 동일 전력에서 9% 성능 향상을 제공한다 .
| 항목 | 인텔 스타파이어 | BAE 시스템즈 RAD750 (일반적 우주 CPU) |
|---|---|---|
| 공정 | 인텔 18A (~1.8nm급) | 0.25 μm (250nm) 벌크 CMOS |
| 클럭 속도 | 1.0 GHz (P-코어, 10W) | 110–132 MHz |
| 성능 | 멀티 GHz 멀티코어 + GPU + NPU | 약 260 Dhrystone MIPS @132MHz |
| AI 가속 | 45–75 TOPS NPU | 없음 |
| 방사선 내성 | TID/SEL/SEE 완화 회로 (특성 분석 중) | 200 Krad(Si) 총선량, 래치업 면역 |
| 온도 범위 | –55°C ~ +125°C | –55°C ~ +125°C |
스타파이어는 기존 어떤 방사선 내성 프로세서보다 수 배에서 수백 배 높은 연산 성능과 AI 기능을 제공하지만, 방사선 인증은 아직 진행 중이며 RAD750은 이미 완전 인증을 받은 상태다.
스타파이어는 최신 소비자급 CPU 아키텍처(팬서레이크 기반)와 내장 GPU, 그리고 45~75 TOPS의 전용 NPU를 최초로 우주 환경에 도입했다. 이를 통해 위성이 지상국에 의존하지 않고 궤도상에서 AI 추론(실시간 영상 처리, 자율 항법, 이상 징후 탐지 등)을 수행할 수 있게 된다. 작은 크기, 낮은 전력 소모, 미국 내 생산은 국방 및 과학 위성 프로그램에서 중요한 SWaP 제약 조건을 충족시킨다 .