시티(CITI) 애널리스트들은 CES 2026에서 베라 루빈 플랫폼이 조기에 공개된 것에 대해 놀라움을 표했다. 또한 그들은 블랙웰/루빈 로드맵에서 5,000억 달러 규모의 AI 수요 상승 여력이 있다고 밝혔다 .

베라 CPU — 기술 사양

엔비디아는 AI 팩토리(AI Factory)를 위해 베라를 처음부터 설계했다. 엔비디아 개발자 블로그 및 상세 하드웨어 분석 보고서에 기반한 주요 사양은 다음과 같다 :

엔비디아에 따르면 베라는 경쟁 플랫폼 대비 최대 50% 더 빠른 샌드박스 성능과 기존 CPU 인프라 대비 80% 더 빠른 샌드박스 환경 성능을 제공한다 . 젠슨 황 CEO는 베라 칩이 2,000억 달러 규모의 시장을 겨냥하고 있다고 강조했다 .

베라 CPU — 벤치마크 결과

첫 번째로 널리 알려진 독립 벤치마크는 포로닉스(Phoronix) 가 2026년 5월 26일, 엔비디아 산타클라라 본사에서 단일 소켓 베라 시스템을 대상으로 진행했다 . 이 테스트는 엔비디아가 주최하고 관리한 큐레이션된 테스트였기 때문에 결과가 모든 서드파티 워크로드에 일반화되지 않을 수 있다는 점을 참고해야 한다 .

포로닉스 기하 평균 기준 주요 결과:

• 인텔 플래그십 제온(Xeon) 6980P (그래나이트 래피드) 대비 1.55배 빠름
• AMD EPYC 9575F (64개 젠5 코어) 대비 약 10% 앞섬
• 엔비디아 자체 이전 세대 그레이스(Grace) CPU 대비 1.6~1.63배 빠름
• 90% 스트림 트라이애드(STREAM TRIAD) 효율 — 지속적인 메모리 대역폭 활용도
• 20초 만에 리눅스 커널 컴파일
• 128코어 x86 CPU 대비 1.5배 전반적 성능

레드판다(Redpanda)의 독립적 검증: 자체 벤치마크에서 베라를 다른 5개 시스템과 비교한 결과, 베라는 모든 분야에서 가장 낮은 스트리밍 지연 시간, 최고의 인터커넥트 확장성, AMD EPYC '토린' 대비 최대 73% 더 높은 처리량의 가장 빠른 빌드 시간을 보여줬다 .

주의사항: 톰스 하드웨어(Tom's Hardware)가 지적했듯, 이는 엔비디아 산타클라라 시설에서 진행된 큐레이션된 테스트이므로 결과가 모든 워크로드에 일반화되지 않을 수 있다 .

로사 CPU — 알려진 정보

로사(Rosa)는 베라의 후속 모델로 확인되었으며, 노벨상 수상자인 의학 물리학자 로잘린 서스먼 얄로우(Rosalyn Sussman Yalow)의 이름을 따서 명명되었다. 이 칩은 페인만(Feynman) 세대에 속하며 2028년 출시가 예상된다 .

엔비디아 공식 확인 사항:

• 코어 아키텍처: Arm v9.2 ISA 기반의 새로운 리겔(Rigel) 코어
• 목표: 베라의 올림푸스 코어 대비 동일한 다이 면적에서 더 높은 코어당 성능
• 주요 개선점: 향상된 명령어 전달, 더 큰 L2 캐시, 더 효율적인 메모리 처리
• 플랫폼: 페인만 GPU(차세대 데이터센터 GPU 아키텍처)와 함께 사용되며, BlueField-5 DPU 및 ConnectX-10 SuperNIC 연결
• 대상 워크로드: 에이전틱 AI에 최적화
• 개발 주기: 엔비디아가 CPU 개발 주기를 약 4년에서 약 2년으로 단축

루머/보도 사항 (엔비디아 공식 확인 안 됨):

• 공정: TSMC N2 (2nm) 를 사용하거나, Super Power Rail 후면 전력 공급 기술을 갖춘 A16 (1.6nm급) 을 건너뛰어 바로 도입할 가능성
• 컨슈머 PC 변형 제품(로사 페인만 스파크)은 2030년 출시 예정으로 알려짐

요약: 로사는 베라의 올림푸스 코어 대비 동일 다이 면적에서 코어당 성능을 향상시킨 제품으로, Arm v9.2 리겔 아키텍처를 기반으로 2028년 페인만 플랫폼의 일부로 출시될 예정이다. 2nm와 A16 중 어떤 공정을 사용할지는 아직 확정되지 않았다.

시티(CITI) 애널리스트들은 CES 2026에서 베라 루빈 플랫폼이 조기에 공개된 것에 대해 놀라움을 표했다. 또한 그들은 블랙웰/루빈 로드맵에서 5,000억 달러 규모의 AI 수요 상승 여력이 있다고 밝혔다 .

베라 CPU — 기술 사양

엔비디아는 AI 팩토리(AI Factory)를 위해 베라를 처음부터 설계했다. 엔비디아 개발자 블로그 및 상세 하드웨어 분석 보고서에 기반한 주요 사양은 다음과 같다 :

엔비디아에 따르면 베라는 경쟁 플랫폼 대비 최대 50% 더 빠른 샌드박스 성능과 기존 CPU 인프라 대비 80% 더 빠른 샌드박스 환경 성능을 제공한다 . 젠슨 황 CEO는 베라 칩이 2,000억 달러 규모의 시장을 겨냥하고 있다고 강조했다 .

베라 CPU — 벤치마크 결과

첫 번째로 널리 알려진 독립 벤치마크는 포로닉스(Phoronix) 가 2026년 5월 26일, 엔비디아 산타클라라 본사에서 단일 소켓 베라 시스템을 대상으로 진행했다 . 이 테스트는 엔비디아가 주최하고 관리한 큐레이션된 테스트였기 때문에 결과가 모든 서드파티 워크로드에 일반화되지 않을 수 있다는 점을 참고해야 한다 .

포로닉스 기하 평균 기준 주요 결과:

• 인텔 플래그십 제온(Xeon) 6980P (그래나이트 래피드) 대비 1.55배 빠름
• AMD EPYC 9575F (64개 젠5 코어) 대비 약 10% 앞섬
• 엔비디아 자체 이전 세대 그레이스(Grace) CPU 대비 1.6~1.63배 빠름
• 90% 스트림 트라이애드(STREAM TRIAD) 효율 — 지속적인 메모리 대역폭 활용도
• 20초 만에 리눅스 커널 컴파일
• 128코어 x86 CPU 대비 1.5배 전반적 성능

레드판다(Redpanda)의 독립적 검증: 자체 벤치마크에서 베라를 다른 5개 시스템과 비교한 결과, 베라는 모든 분야에서 가장 낮은 스트리밍 지연 시간, 최고의 인터커넥트 확장성, AMD EPYC '토린' 대비 최대 73% 더 높은 처리량의 가장 빠른 빌드 시간을 보여줬다 .

주의사항: 톰스 하드웨어(Tom's Hardware)가 지적했듯, 이는 엔비디아 산타클라라 시설에서 진행된 큐레이션된 테스트이므로 결과가 모든 워크로드에 일반화되지 않을 수 있다 .

로사 CPU — 알려진 정보

로사(Rosa)는 베라의 후속 모델로 확인되었으며, 노벨상 수상자인 의학 물리학자 로잘린 서스먼 얄로우(Rosalyn Sussman Yalow)의 이름을 따서 명명되었다. 이 칩은 페인만(Feynman) 세대에 속하며 2028년 출시가 예상된다 .

엔비디아 공식 확인 사항:

• 코어 아키텍처: Arm v9.2 ISA 기반의 새로운 리겔(Rigel) 코어
• 목표: 베라의 올림푸스 코어 대비 동일한 다이 면적에서 더 높은 코어당 성능
• 주요 개선점: 향상된 명령어 전달, 더 큰 L2 캐시, 더 효율적인 메모리 처리
• 플랫폼: 페인만 GPU(차세대 데이터센터 GPU 아키텍처)와 함께 사용되며, BlueField-5 DPU 및 ConnectX-10 SuperNIC 연결
• 대상 워크로드: 에이전틱 AI에 최적화
• 개발 주기: 엔비디아가 CPU 개발 주기를 약 4년에서 약 2년으로 단축

루머/보도 사항 (엔비디아 공식 확인 안 됨):

• 공정: TSMC N2 (2nm) 를 사용하거나, Super Power Rail 후면 전력 공급 기술을 갖춘 A16 (1.6nm급) 을 건너뛰어 바로 도입할 가능성
• 컨슈머 PC 변형 제품(로사 페인만 스파크)은 2030년 출시 예정으로 알려짐

요약: 로사는 베라의 올림푸스 코어 대비 동일 다이 면적에서 코어당 성능을 향상시킨 제품으로, Arm v9.2 리겔 아키텍처를 기반으로 2028년 페인만 플랫폼의 일부로 출시될 예정이다. 2nm와 A16 중 어떤 공정을 사용할지는 아직 확정되지 않았다.