중국 기업들, 엔비디아 대신 자국산 AI칩으로…12개월 내 조달 비중 46% 전망

중국 기업들이 AI칩 조달 전략을 급속히 전환하고 있다. 엔비디아 대신 자국산 칩을 선택하는 움직임이 가속화되면서, 블룸버그 인텔리전스(Bloomberg Intelligence)의 최근 설문조사에 따르면 중국 기업 임원들은 향후 12개월간 AI 가속기 예산의 46%를 자국산 제품에 할당할 계획이라고 답했다. 이는 현재 수준인 약 30%에서 큰 폭으로 상승한 수치다 ^BFF. 단순한 추세를 넘어, 미국의 수출 통제, 막대한 규모의 국가 주도 인프라 투자, 그리고 국내 칩으로 훈련한 프론티어 AI 모델의 입증된 성능이 결합된 구조적 전환으로 평가된다.

30%에서 46%로: 설문조사가 확인한 변화

블룸버그 인텔리전스가 중국 기업 임원들을 대상으로 실시한 설문조사에서 이 같은 수치가 나왔다. 응답자들은 향후 1년간 AI 가속기 예산의 46%를 국내 제품에 사용할 것이라고 밝혔으며, 현재는 그 비율이 30% 수준이다 ^BF. 이는 중국 기업들이 "엔비디아의 첨단 가속기를 버리고 국내 실리콘을 선택하고 있음"을 보여준다 ^B. 이러한 변화는 시장 데이터와도 일치한다. IDC에 따르면, 2025년 기준 중국 클라우드 AI 가속기 시장에서 국내 칩 제조사의 점유율은 이미 약 41% 에 달했으며, 2024년의 약 29%에서 크게 상승했다 ^A.

미국 수출 통제: 핵심 외부 촉매

미·중 갈등이 이러한 변화의 가장 큰 외부 동력이다. 미국이 첨단 AI칩 수출 금지를 확대하고 2025년 1월 Z.ai(전 지푸AI)를 수출 제한 명단(Entity List)에 올리면서, 중국 기업들은 엔비디아의 H100/H200급 하드웨어를 사실상 도입할 수 없게 되었고, 자체 대안을 구축할 수밖에 없게 됐다 ^TP. 나아가 2025년 9월, 중국 국가인터넷정보판공실(CAC)은 알리바바, 텐센트 등 주요 기술 기업에 엔비디아 칩 구매 중단을 지시하고 국내 공급업체로 조달을 전환하도록 했다 ^A.

2950억 달러 국가 프로젝트: 국내 칩 80% 의무화

중국은 향후 5년간 약 2조 위안(약 2950억 달러) 을 투입해 전국적인 AI 데이터센터 네트워크를 구축할 계획이다. 이 계획의 핵심은 AI칩을 포함한 핵심 기술의 최소 80%를 화웨이 등 국내 공급업체로부터 조달하도록 의무화한 것이다 ^RBSD. 중국 국가발전개혁위원회(NDRC)가 초안을 작성한 이 계획에 따라, 중국이동통신(China Mobile)과 중국전신(China Telecom)이 주축이 되어 데이터센터를 운영할 예정이다 ^RB. 이는 역사상 가장 큰 규모의 미국 칩 공급업체 이탈 조치로 평가된다 ^A. 일부 추정에 따르면, 전력망 개선 비용 등을 포함한 총 투자액은 5조 위안(약 7350억 달러)에 달할 수도 있다 ^A.

성능 증명: 화웨이 어센드로 훈련한 GLM-5, 엔비디아 제로

지푸AI(현 Z.ai)는 자사의 7440억 매개변수 모델인 GLM-5를 화웨이 어센드 910C 칩 10만 개와 MindSpore 프레임워크를 이용해 전적으로 훈련시켰으며, 엔비디아 하드웨어는 단 한 개도 사용되지 않았다 ^TLHP. 이 모델은 이후 '휴머니티즈 라스트 엑삼(Humanity's Last Exam, HLE)' 벤치마크에서 50.4%의 점수로 1위를 차지하며, 클로드 오푸스 4.5, GPT-5.2, 제미나이 2.5 프로를 뛰어넘었다 ^S. 2026년 6월 MIT 라이선스로 출시된 업데이트 버전 GLM-5.2도 이러한 성과를 이어갔다 ^TP. 이는 프론티어급 AI 모델이 엔비디아 하드웨어 없이 전적으로 훈련된 첫 사례로, 화웨이의 어센드 칩 생태계가 최상위 서방 실리콘과 경쟁할 수 있을 만큼 성숙해졌음을 입증했다 ^LLH.

수혜 기업: 캄브리콘과 하이곤 정보기술

캄브리콘 테크놀로지스(Cambricon Technologies) 는 2026년 AI칩 생산량을 3배 이상 늘려 총 50만 개의 가속기를 공급할 계획이며, 이 중 최대 30만 개는 최신 시위안(Siyuan) 590 및 690 프로세서가 될 전망이다 ^BT. 이 회사는 2024년 4억 5200만 위안 손실에서 2025년 사상 첫 연간 흑자(21억 위안, 약 3억 600만 달러)를 기록했으며, 매출은 12억 위안에서 65억 위안으로 급증했다 ^B. 2026년 1분기 매출은 4억 2300만 달러에 달했다 ^T. 하이곤 정보기술(Hygon Information Technology) 은 분기 매출 400억 위안을 돌파했으며, 자사 DCU 시리즈가 딥시크 V4(DeepSeek V4)와 'Day-0' 호환성을 확보해 엔비디아의 소프트웨어 준비 상태와 동등한 수준을 입증했다 ^PN. 이 두 기업은 2026년 5월 중국의 '안전하고 신뢰할 수 있는' 정부 조달 목록에 포함된 9개 국내 AI칩 제조사 명단에 이름을 올렸다 ^TE.

시장 성장, 보조금 넘어 제품 경쟁력으로

2026년 1분기 실적 보고서에 따르면, 캄브리콘과 무어 스레드(Moore Threads)는 전년 동기 대비 매출 성장률이 150%를 초과했다. 이는 국내 AI칩 시장의 성장 동력이 '보조금 주도'에서 '제품 주도'로 전환되고 있음을 의미한다 ^N. 또한 2026년 중국 AI칩 제조사들은 딥시크 V4의 'Day-0' 동시 적용을 완료하며, 엔비디아 대비 '지연 배포'에서 '동시 배포' 시대로 전환했음을 알렸다 ^P. 이러한 데이터 포인트들은 AI칩 조달의 변화가 먼 미래의 이야기가 아니라, 정책, 성능, 상업적 현실에 의해 모든 수준에서 강화되며 이미 진행 중인 현실임을 확인시켜 준다.