Besi 주가 하락 압력의 진실: JEDEC 표준, 고객 지연, 하이브리드 본딩 일정 연기

핵심은 JEDEC이 상한을 900μm로 올리면, 메모리 제조사들이 12세대 더 기존 TC 본더를 사용할 수 있게 되어 Besi의 하이브리드 본딩 매출 발생 시점이 수년 뒤로 밀릴 수 있다는 점이다.

경쟁 기술의 등장: 삼성 HCB와 SK하이닉스 iHBM

양대 메모리 제조사는 하이브리드 본딩의 도입 '열적' 긴급성을 낮출 수 있는 자체 패키징 혁신을 추진 중이다. 접근 방식은 다르다.

• SK하이닉스: 2026년 5월 iHBM을 공개했다. 검증된 MR-MUF 기술을 기반으로 HBM 패키지 내부에 직접 냉각 요소를 내장하는 방식으로, 열 저항을 30% 낮춘다고 발표했다. HBM5부터 적용할 계획이다. MR-MUF 자체도 기존 방식보다 열 전도성과 보이드(기포) 측면에서 장점이 있다.
• 삼성전자: **하이브리드 구리 본딩(HCB)**을 적극 추진 중이다. 열 저항을 TCB 대비 20% 이상 개선하고, 16단 이상 적층을 지원한다고 밝혔다. 삼성은 ECTC 2026에서 관련 비교 데이터도 발표했다.
• 결정적으로, 삼성과 SK하이닉스 모두 2026년 2월 기준 HBM4 양산에 하이브리드 본더 도입을 연기하고, 기존 TC 본더를 사용하기로 결정했다. 삼성은 차기 HBM 세대부터 일부 하이브리드 본더를 사용할 계획이며, SK하이닉스는 파일럿 라인을 구축하고 Besi 장비를 평가 중인 것으로 알려졌다.

Besi의 Q1 2026 실적: '기본은 강력하다'

2026년 4월 23일 발표된 Besi의 1분기 실적은 전반적으로 견고했다.

• 수주액 €269.7M은 시장 예상치(약 €250~260M)를 약 4% 상회했다.
• Besi는 2분기 매출이 30~40% 증가할 것이라고 가이던스를 제시했다.
• 매출 성장은 하이엔드 모바일, 2.5D AI/광통신, 데이터센터 수요가 주도했다.

그럼에도 주가는 호실적 발표 후에도 하락 압력을 받았다. 2월 말 4분기 실적 발표 후 약 7% 하락한 데 이어 , 3월과 7월의 헤드라인 발표로 매도세가 이어졌다.

경영진의 가이던스: 낙관론과 시장의 엇갈린 시선

• 2026년 6월 18일 Investor Day에서 Besi는 장기 매출 및 영업이익률 목표를 상향 조정했다. 이유로는 "2.5D AI 데이터센터 및 광통신 애플리케이션 수요 증가, 그리고 로직, 메모리, CPO(공광학 패키징)에서의 하이브리드 본딩 새로운 사용 사례"를 꼽았다.
• 경영진은 "시장 상황과 주문 모멘텀이 2025년 2분기 이후 크게 개선됐다"고 강조했다.
• 1분기 실적 코멘트에서는 "특히 하이브리드 본딩 분야에서 강세"를 보였다고 언급했다.
• 그러나 불과 3주 후인 7월 6일, 고객사의 하이브리드 본딩 도입 지연 소식은 이 낙관론에 정면으로 배치되는 내용이었다.

장기 전망: '도입 철회'가 아닌 '시차 문제'

• 하이브리드 본딩은 20단 이상 HBM(HBM4E, HBM5)에서 필수 기술로 여전히 예상된다. 핵심은 '도입 여부'가 아니라 '시기'다. 업계 추정에 따르면 16단 HBM은 웨이퍼 두께를 현재 12단의 ~50μm에서 ~30μm까지 줄여야 하는데, 현행 775μm 상한 아래에서는 이를 구현할 여유 공간이 거의 없다.
• 삼성의 HCB는 TCB 대비 33% 높은 적층 능력을 제공하여 16단 이상을 지원한다.
• 만약 JEDEC이 기준을 900μm로 완화하면, 메모리 제조사들은 하이브리드 본딩이 필수가 되기 전까지 **12세대 더** 시간을 벌 수 있다.
• Besi는 HBM 외에도 로직, 광통신, CPO 분야에서 하이브리드 본딩 수요가 강력해 포트폴리오 다각화 버퍼를 확보하고 있다.
• 경영진이 자체 장기 목표를 상향 조정한 것은, HBM 일정이 다소 늦춰지더라도 다양한 최종 시장에서 하이브리드 본딩 채택이 확대될 것이라는 자신감을 반영한다.

결론: 강한 현재 vs. 지연된 미래

Besi의 펀더멘털 자체는 건강하다. 수주는 전년 대비 두 배로 늘었고, 마진은 확대되고 있으며, 경영진은 장기 목표를 올리고 있다. 하지만 주가는 반복되는 헤드라인에 압박받고 있다. HBM에서 하이브리드 본딩 도입 속도가 느려지고 있다는 신호들이다. 3월에는 JEDEC 두께 기준 완화 논의가, 7월에는 직접적인 고객사의 도입 지연 소식이 그 예다. 장기적인 상승 논리(하이브리드 본딩이 20단 이상 HBM 적층에 필수적이며 로직·광통신 분야로 확산될 것)는 여전히 유효하지만, 단기적인 도입 일정이 계속 뒤로 밀리면서 변동성이 커지고 있다. 투자자들은 '강력한 현재 실적'과 '지연된 미래 전망' 사이에서 줄다리기를 하고 있는 셈이다.