TPUv9 투 트랙(Two-Track) 프로그램: 후미피시(Humufish)와 트리거피시(Triggerfish)

구글의 TPUv9 세대는 이제 두 갈래로 나뉜 프로그램으로 운영됩니다 :

• 후미피시(Humufish): 브로드컴이 설계하고 공급하는 기본 TPUv9 플랫폼입니다. JP모건 등 주요 분석가들은 이 프로그램이 차질 없이 2028년께 TSMC의 2나노미터(nm) 공정을 통해 양산될 것이라고 확인했습니다 .
• 트리거피시(Triggerfish): 후미피시 플랫폼을 기반으로 하지만 미디어텩이 유일하게 설계를 담당하는 업그레이드된 고가 변형 모델입니다 . 기존 모델을 대체하는 것이 아니라, 지연 시간(latency)에 민감한 특수 AI 워크로드를 겨냥한 추가적인 제품으로 포지셔닝됐습니다 .

이러한 투 트랙 접근법은 구글이 다양한 워크로드 프로필에 맞춰 성능을 최적화하는 동시에 단일 공급업체에 대한 의존도를 낮추는 전략입니다.

아키텍처 업그레이드: 에이전틱 AI를 위한 통합 칩

트리거피시 칩은 이전 세대(TPUv8)와 비교해 상당한 아키텍처 변화를 보여줍니다 :

• 통합 훈련 및 추론: 이전 세대처럼 훈련용 가속기와 추론용 가속기를 분리하지 않고, 트리거피시는 두 기능을 하나의 패키지에 결합했습니다. 특히 에이전틱 AI(Agentic AI)와 강화 학습(Reinforcement Learning) 워크로드를 위해 설계됐습니다 .
• 2~3배 커진 SRAM: 온칩 SRAM 캐시가 대폭 확장되어 더 많은 활성 작업 세트(active working set)를 TPU 로컬에 유지할 수 있습니다. 이는 데이터 이동을 줄이고 저지연 디코딩 단계의 효율성을 크게 향상시킵니다 .
• HBM4E 메모리: 오프칩 메모리를 후미피시 기본 설계의 HBM4에서 차세대 HBM4E 표준으로 업그레이드하여 훨씬 더 높은 대역폭을 제공합니다 .
• 새로운 CPU 타일(시뮬레이션 다이): 메인 연산 다이와 동일한 패키지 안에 전용 CPU 타일이 통합됩니다. '시뮬레이션 다이'라고도 불리는 이 구성 요소는 로컬 TPU 관리, 훈련/추론 모드 전환, 다중 AI 에이전트 간 조정을 담당하도록 설계됐습니다 .

이러한 업그레이드는 AI 워크로드 성능을 제약하는 'CPU 벽'과 '메모리 벽'을 허물기 위한 목표를 가지고 있습니다 .

생산 일정 및 물량

곽밍치의 공급망 조사에 따르면 트리거피시의 일정은 다음과 같습니다 :

• 생산 시작: 2027년 말(4분기)
• 본격 양산: 2028년
• 총 생산량: 100만200만 개 (기본 후미피시 설계의 400만500만 개 예상 물량에 추가되는 수치) .
• 단가: 기본 후미피시 변형보다 약 30% 높을 것으로 예상됩니다 .

이 칩은 미디어텩과 TSMC의 파트너십을 통해 제조될 예정입니다 .

브로드컴의 지위: 2031년까지의 장기 계약

미디어텩이 트리거피시를 수주했지만, 브로드컴과 구글의 관계는 여전히 견고합니다. 2026년 6월 29일 SEC에 제출된 8-K 공시에 따르면, 브로드컴이 구글의 차세대 TPU를 개발 및 공급하는 장기 계약과 2031년까지의 네트워킹 부품 공급 보증 계약이 공식 체결됐습니다 . 분석가들은 이 계약이 4세대 TPU를 포괄한다고 확인했습니다 .

JP모건과 모건스탠리는 브로드컴의 TPUv9 프로그램이 지연되거나 취소됐다는 시장 소문을 공식적으로 반박하며, 프로그램이 **"지연 없이 정상적으로 진행 중"**이라고 밝혔습니다 . 브로드컴의 v9 변형(후미피시) 역시 2028년 TSMC 2nm 공정 양산을 목표로 하고 있습니다 . 다만 일부 분석가들은 브로드컴의 변형이 미디어텍이 설계한 모델에 비해 HBM 성능이나 공정 시점 측면에서 다소 불리할 수 있다고 지적합니다 .

다중 공급업체 다각화: 전략적 필수

구글의 TPUv9 전략은 다중 공급업체 다각화라는 광범위한 업계 트렌드를 반영합니다. 기본형과 고성능형 변형을 브로드컴과 미디어텩에 나누어 할당함으로써, 구글은 단일 공급업체에 대한 의존도를 낮추면서 비용과 성능 측면에서 최적화를 꾀하고 있습니다 . 이는 경쟁 구도를 만들어 혁신과 가격 효율성을 촉진하는 효과도 기대할 수 있습니다.

브로드컴에 미친 영향: 강력한 AI 성장에도 무너진 높은 기대치

2026년 6월 3일 발표된 브로드컴의 2026 회계연도 2분기 실적에 대한 시장 반응은 AI 칩 공급업체에 대한 시장의 엄격한 잣대를 잘 보여줍니다 :

• 2분기 매출: 221억 9천만 달러로 시장 예상치(222억 7천만 달러)를 밑돌았습니다 .
• AI 칩 매출: 108억 달러 (전년 동기 대비 143% 증가) .
• 3분기 AI 칩 매출 가이던스: 160억 달러로 시장 컨센서스(172억 달러)를 약 7% 하회했습니다 .
• 주가 반응: 장외 거래에서 주가가 13~15% 급락하며 시가총액이 약 500억 달러 증발했습니다 .

핵심은: 브로드컴의 160억 달러 3분기 AI 가이던스는 여전히 전년 대비 200% 이상 성장한 수치입니다 . 매도세는 시장이 AI 반도체 주식을 '완벽함'을 대가로 프리미엄을 주고 평가했고, 높아진 기대치에 미치지 못한 두 자릿수 성장률조차 가차 없이 벌했다는 점을 시사합니다 . CEO 혹 탄(Hock Tan)이 기존 FY27(2027 회계연도) AI 매출 목표치인 약 1000억 달러를 상향 조정하지 않은 것도 강세 베팅에 실망감을 안겼습니다 .

총평

구글의 커스텀 AI 칩 전략은 단일 공급업체 모델에서 정교한 투 트랙 접근법으로 진화하고 있습니다. 미디어텩이 고성능 '트리거피시'의 독점 계약을 따낸 것은 대만 반도체 기업의 큰 승리인 반면, 브로드컴은 2031년까지 구글 TPU 로드맵의 근간을 이루는 장기 파트너로서의 입지를 공고히 했습니다. 트리거피시의 아키텍처 혁신(통합 훈련/추론, 대폭 확장된 SRAM, HBM4E 메모리, 공통 패키징 CPU 타일)은 에이전틱 AI의 요구를 정면으로 겨냥하고 있습니다. 투자자 입장에서는 브로드컴 실적 발표 후의 주가 반응이 AI 칩 분야의 지배적인 공급업체조차 변동성이 큰 시장 기대치 앞에서는 자유롭지 않을 수 있다는 교훈을 남겼습니다.

TPUv9 투 트랙(Two-Track) 프로그램: 후미피시(Humufish)와 트리거피시(Triggerfish)

구글의 TPUv9 세대는 이제 두 갈래로 나뉜 프로그램으로 운영됩니다 :

• 후미피시(Humufish): 브로드컴이 설계하고 공급하는 기본 TPUv9 플랫폼입니다. JP모건 등 주요 분석가들은 이 프로그램이 차질 없이 2028년께 TSMC의 2나노미터(nm) 공정을 통해 양산될 것이라고 확인했습니다 .
• 트리거피시(Triggerfish): 후미피시 플랫폼을 기반으로 하지만 미디어텩이 유일하게 설계를 담당하는 업그레이드된 고가 변형 모델입니다 . 기존 모델을 대체하는 것이 아니라, 지연 시간(latency)에 민감한 특수 AI 워크로드를 겨냥한 추가적인 제품으로 포지셔닝됐습니다 .

이러한 투 트랙 접근법은 구글이 다양한 워크로드 프로필에 맞춰 성능을 최적화하는 동시에 단일 공급업체에 대한 의존도를 낮추는 전략입니다.

아키텍처 업그레이드: 에이전틱 AI를 위한 통합 칩

트리거피시 칩은 이전 세대(TPUv8)와 비교해 상당한 아키텍처 변화를 보여줍니다 :

• 통합 훈련 및 추론: 이전 세대처럼 훈련용 가속기와 추론용 가속기를 분리하지 않고, 트리거피시는 두 기능을 하나의 패키지에 결합했습니다. 특히 에이전틱 AI(Agentic AI)와 강화 학습(Reinforcement Learning) 워크로드를 위해 설계됐습니다 .
• 2~3배 커진 SRAM: 온칩 SRAM 캐시가 대폭 확장되어 더 많은 활성 작업 세트(active working set)를 TPU 로컬에 유지할 수 있습니다. 이는 데이터 이동을 줄이고 저지연 디코딩 단계의 효율성을 크게 향상시킵니다 .
• HBM4E 메모리: 오프칩 메모리를 후미피시 기본 설계의 HBM4에서 차세대 HBM4E 표준으로 업그레이드하여 훨씬 더 높은 대역폭을 제공합니다 .
• 새로운 CPU 타일(시뮬레이션 다이): 메인 연산 다이와 동일한 패키지 안에 전용 CPU 타일이 통합됩니다. '시뮬레이션 다이'라고도 불리는 이 구성 요소는 로컬 TPU 관리, 훈련/추론 모드 전환, 다중 AI 에이전트 간 조정을 담당하도록 설계됐습니다 .

이러한 업그레이드는 AI 워크로드 성능을 제약하는 'CPU 벽'과 '메모리 벽'을 허물기 위한 목표를 가지고 있습니다 .

생산 일정 및 물량

곽밍치의 공급망 조사에 따르면 트리거피시의 일정은 다음과 같습니다 :

• 생산 시작: 2027년 말(4분기)
• 본격 양산: 2028년
• 총 생산량: 100만200만 개 (기본 후미피시 설계의 400만500만 개 예상 물량에 추가되는 수치) .
• 단가: 기본 후미피시 변형보다 약 30% 높을 것으로 예상됩니다 .

이 칩은 미디어텩과 TSMC의 파트너십을 통해 제조될 예정입니다 .

브로드컴의 지위: 2031년까지의 장기 계약

미디어텩이 트리거피시를 수주했지만, 브로드컴과 구글의 관계는 여전히 견고합니다. 2026년 6월 29일 SEC에 제출된 8-K 공시에 따르면, 브로드컴이 구글의 차세대 TPU를 개발 및 공급하는 장기 계약과 2031년까지의 네트워킹 부품 공급 보증 계약이 공식 체결됐습니다 . 분석가들은 이 계약이 4세대 TPU를 포괄한다고 확인했습니다 .

JP모건과 모건스탠리는 브로드컴의 TPUv9 프로그램이 지연되거나 취소됐다는 시장 소문을 공식적으로 반박하며, 프로그램이 **"지연 없이 정상적으로 진행 중"**이라고 밝혔습니다 . 브로드컴의 v9 변형(후미피시) 역시 2028년 TSMC 2nm 공정 양산을 목표로 하고 있습니다 . 다만 일부 분석가들은 브로드컴의 변형이 미디어텍이 설계한 모델에 비해 HBM 성능이나 공정 시점 측면에서 다소 불리할 수 있다고 지적합니다 .

다중 공급업체 다각화: 전략적 필수

구글의 TPUv9 전략은 다중 공급업체 다각화라는 광범위한 업계 트렌드를 반영합니다. 기본형과 고성능형 변형을 브로드컴과 미디어텩에 나누어 할당함으로써, 구글은 단일 공급업체에 대한 의존도를 낮추면서 비용과 성능 측면에서 최적화를 꾀하고 있습니다 . 이는 경쟁 구도를 만들어 혁신과 가격 효율성을 촉진하는 효과도 기대할 수 있습니다.

브로드컴에 미친 영향: 강력한 AI 성장에도 무너진 높은 기대치

2026년 6월 3일 발표된 브로드컴의 2026 회계연도 2분기 실적에 대한 시장 반응은 AI 칩 공급업체에 대한 시장의 엄격한 잣대를 잘 보여줍니다 :

• 2분기 매출: 221억 9천만 달러로 시장 예상치(222억 7천만 달러)를 밑돌았습니다 .
• AI 칩 매출: 108억 달러 (전년 동기 대비 143% 증가) .
• 3분기 AI 칩 매출 가이던스: 160억 달러로 시장 컨센서스(172억 달러)를 약 7% 하회했습니다 .
• 주가 반응: 장외 거래에서 주가가 13~15% 급락하며 시가총액이 약 500억 달러 증발했습니다 .

핵심은: 브로드컴의 160억 달러 3분기 AI 가이던스는 여전히 전년 대비 200% 이상 성장한 수치입니다 . 매도세는 시장이 AI 반도체 주식을 '완벽함'을 대가로 프리미엄을 주고 평가했고, 높아진 기대치에 미치지 못한 두 자릿수 성장률조차 가차 없이 벌했다는 점을 시사합니다 . CEO 혹 탄(Hock Tan)이 기존 FY27(2027 회계연도) AI 매출 목표치인 약 1000억 달러를 상향 조정하지 않은 것도 강세 베팅에 실망감을 안겼습니다 .

총평

구글의 커스텀 AI 칩 전략은 단일 공급업체 모델에서 정교한 투 트랙 접근법으로 진화하고 있습니다. 미디어텩이 고성능 '트리거피시'의 독점 계약을 따낸 것은 대만 반도체 기업의 큰 승리인 반면, 브로드컴은 2031년까지 구글 TPU 로드맵의 근간을 이루는 장기 파트너로서의 입지를 공고히 했습니다. 트리거피시의 아키텍처 혁신(통합 훈련/추론, 대폭 확장된 SRAM, HBM4E 메모리, 공통 패키징 CPU 타일)은 에이전틱 AI의 요구를 정면으로 겨냥하고 있습니다. 투자자 입장에서는 브로드컴 실적 발표 후의 주가 반응이 AI 칩 분야의 지배적인 공급업체조차 변동성이 큰 시장 기대치 앞에서는 자유롭지 않을 수 있다는 교훈을 남겼습니다.