2026년 6월 14일, 일본 라피더스와 영국 반도체 센터(UKSC)가 2nm 공정 기술 협력 MOU 체결 [1][2][6] 영국 정부의 1조 5천억 원 규모 AI 하드웨어 계획의 국제 투자 유치 목표와 직접적으로 연계 [2][3][4] 라피더스는 2027년 하반기 2nm GAA 반도체 양산을 목표로 하며, IBM·텐스토렌트 등을 주요 고객사로 확보 중 [5][9][10]

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is the Rapidus-UK Semiconductor Centre MoU signed on June 14, 2026, during Japanese PM Sanae Takaichi's visit to London, and how does i. Article summary: Here is a comprehensive breakdown of the Rapidus-UKSC MoU and how it connects to each of the strategic dimensions you asked about.. Topic tags: general, government, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "Rapidus, the Japanese initiative targetting 2nm process technology, has signed an MoU with the UK Semiconductor Centre (UKSC) covering future semiconductor manufacturing. In Januar" source context "Rapidus signs MoU with UKSC | Electronics Weekly" Reference image 2: visual subject "Top NEWS Rapidus Signs MoU with UK Semiconductor Centre for Future Semiconductor ManufacturingNew collaborati
2026년 6월 14일, 일본의 다카이치 사나에 총리가 런던을 방문해 키어 스타머 영국 총리와 회담을 가진 자리에서, 라피더스(Rapidus) 주식회사는 **영국 반도체 센터(UKSC)**와 양해각서(MOU)를 체결했습니다 . 영국 반도체 센터는 2025년 영국 정부가 설립한 기관으로, 자국 반도체 생태계 구축 및 성장 전략을 전담합니다
. 이번 MOU를 통해 양측은 초미세 2나노미터(2nm) 공정 기술을 중심으로 한 첨단 반도체 제조 분야에서 정보 공유, 의견 교환, 그리고 향후 공동 연구·협력 가능성을 본격적으로 타진하게 됩니다
.
이번 MOU는 단독 건이 아닙니다. 같은 날, 스타머 총리와 다카이치 총리는 AI, 원자력, 방위, 재생 에너지, 금융 서비스를 아우르는 240억 달러(약 31조 8천억 원) 규모의 포괄적 경제·기술 파트너십에 합의했습니다 . 라피더스-UKSC 간 협력은 이 거대한 그림 속에서 일본과 영국 간의 기술 협력 프레임워크를 구성하는 핵심 요소로 자리매김했으며, 경제 안보 협력에 관한 공동 선언과도 맞물려 있습니다
.
이번 MOU 체결이 특히 주목받는 이유는, 그로부터 불과 6일 전인 2026년 6월 8일, 영국 정부가 11억 파운드(약 1조 5천억 원) 규모의 AI 하드웨어 계획을 발표했기 때문입니다 . 이 계획의 주요 목표는 다음과 같습니다.
라피더스 MOU는 이 세 가지 목표를 단번에 관통합니다. 영국은 반도체 설계(팹리스) 분야에서는 강점을 보이지만, 7nm 이하 첨단 공정을 소화할 수 있는 제조 시설(파운드리) 이 전무한 구조적 약점을 안고 있었습니다. 이번 MOU를 통해 영국의 AI 칩 설계 스타트업이나 팹리스 기업들은 2027년부터 홋카이도에서 가동될 라피더스의 2nm CMOS 공정을 활용할 수 있는 ‘설계에서 제조까지 이어지는 다리’를 확보하게 된 셈입니다 . 이는 영국 정부의 AI 하드웨어 계획이 내건 “AI 반도체의 도입 극대화”라는 목표를 현실화하는 결정적 돌파구로 평가됩니다
.
라피더스는 현재 글로벌 파운드리 시장의 절대 강자인 TSMC와 삼성전자가 장악한 2nm 경쟁 구도에 정면 도전장을 내밀고 있는 일본의 대표적 컨소시엄입니다. 이 회사의 2nm GAA(Gate-All-Around) 기술 개발 및 양산 일정은 빠르게 진행 중입니다.
라피더스의 고객사 전략은 다중 거점 확보로 유명합니다. IBM과 2022년 12월부터 기술 라이선스 및 제조 협력을 이어오는 한편, 캐나다·미국의 AI 반도체 설계 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)를 핵심 초기 고객사로 적극 유치 중입니다 . 또한 미국 실리콘밸리에 현지 법인을 설립해 팹리스 기업 접점을 확대하고 있으며, 다카이치 총리의 이번 유럽 순방 중 이탈리아 연구 기관과의 협력 계획도 발표했습니다
. 주목할 점은, 라피더스의 주 고객층이 미국 팹리스 반도체 기업이라는 점입니다
. 이런 상황에서 영국 시장과의 연계는 라피더스가 아시아·북미를 넘어 유럽 시장으로 고객층을 다변화하는 교두보가 될 수 있습니다.
영국 반도체 센터의 맥클린 대표는 “이번 협력을 통해 영국의 스타트업과 기존 기업들이 라피더스의 2nm 기술에 직접 접근할 수 있게 될 것”이라고 밝혔습니다 . 이는 곧, 영국이 자랑하는 반도체 설계 역량이 라피더스의 초미세 공정이라는 ‘총기’를 장착하게 된다는 의미로도 읽힙니다.
더 나아가, 이번 2nm MOU는 단기적 협력을 넘어 영국이 발표한 AI 슈퍼컴퓨터 구축 계획(7억 5천만 파운드 투입, 이 중 1억 5천만 파운드는 신생 기업 칩 우선 구매 배정) 등과 맞물려 장기적 연구개발 협력의 틀로 발전할 가능성이 농후합니다 . 궁극적으로 이 협력은 탈(脫) TSMC·삼성전자 의존도를 낮추려는 각국 정부의 반도체 공급망 재편 전략과도 궤를 같이합니다.
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2026년 6월 14일, 일본 라피더스와 영국 반도체 센터(UKSC)가 2nm 공정 기술 협력 MOU 체결 [1][2][6]
2026년 6월 14일, 일본 라피더스와 영국 반도체 센터(UKSC)가 2nm 공정 기술 협력 MOU 체결 [1][2][6] 영국 정부의 1조 5천억 원 규모 AI 하드웨어 계획의 국제 투자 유치 목표와 직접적으로 연계 [2][3][4]
라피더스는 2027년 하반기 2nm GAA 반도체 양산을 목표로 하며, IBM·텐스토렌트 등을 주요 고객사로 확보 중 [5][9][10]
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