라피더스-英 반도체 센터 MOU, 왜 중요한가

영국의 ‘AI 하드웨어 플랜’을 완성하는 퍼즐

이번 MOU 체결이 특히 주목받는 이유는, 그로부터 불과 6일 전인 2026년 6월 8일, 영국 정부가 11억 파운드(약 1조 5천억 원) 규모의 AI 하드웨어 계획을 발표했기 때문입니다 . 이 계획의 주요 목표는 다음과 같습니다.

• 영국 내 세계적 수준의 AI 하드웨어 기업 육성
• 국제 투자 유치 및 정착
• AI 반도체의 채택 극대화

라피더스 MOU는 이 세 가지 목표를 단번에 관통합니다. 영국은 반도체 설계(팹리스) 분야에서는 강점을 보이지만, 7nm 이하 첨단 공정을 소화할 수 있는 제조 시설(파운드리) 이 전무한 구조적 약점을 안고 있었습니다. 이번 MOU를 통해 영국의 AI 칩 설계 스타트업이나 팹리스 기업들은 2027년부터 홋카이도에서 가동될 라피더스의 2nm CMOS 공정을 활용할 수 있는 ‘설계에서 제조까지 이어지는 다리’를 확보하게 된 셈입니다 . 이는 영국 정부의 AI 하드웨어 계획이 내건 “AI 반도체의 도입 극대화”라는 목표를 현실화하는 결정적 돌파구로 평가됩니다 .

라피더스의 2nm 양산 로드맵과 글로벌 행보

라피더스는 현재 글로벌 파운드리 시장의 절대 강자인 TSMC와 삼성전자가 장악한 2nm 경쟁 구도에 정면 도전장을 내밀고 있는 일본의 대표적 컨소시엄입니다. 이 회사의 2nm GAA(Gate-All-Around) 기술 개발 및 양산 일정은 빠르게 진행 중입니다.

• 2025년 4월: 홋카이도 지토세에 위치한 IIM-1 시설에서 시범 생산 라인 가동. 200대 이상의 주요 장비와 30종의 툴 설치 완료
• 2025년 7월: 첫 2nm GAA 트랜지스터 테스트 웨이퍼 공개 및 예상 전기적 특성 확보
• 2025년 8월: 2nm GAA 테스트 칩 테이프아웃 완료
• 2026년 1분기: 첫 2nm 공정 설계 키트(PDK)를 조기 접근 고객사에 배포
• 2027년 하반기: 2nm 반도체 양산 목표
• 2029년: 두 번째 홋카이도 공장에서 1.4nm 공정 생산 계획

라피더스의 고객사 전략은 다중 거점 확보로 유명합니다. IBM과 2022년 12월부터 기술 라이선스 및 제조 협력을 이어오는 한편, 캐나다·미국의 AI 반도체 설계 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)를 핵심 초기 고객사로 적극 유치 중입니다 . 또한 미국 실리콘밸리에 현지 법인을 설립해 팹리스 기업 접점을 확대하고 있으며, 다카이치 총리의 이번 유럽 순방 중 이탈리아 연구 기관과의 협력 계획도 발표했습니다 . 주목할 점은, 라피더스의 주 고객층이 미국 팹리스 반도체 기업이라는 점입니다 . 이런 상황에서 영국 시장과의 연계는 라피더스가 아시아·북미를 넘어 유럽 시장으로 고객층을 다변화하는 교두보가 될 수 있습니다.

“설계는 영국에서, 제조는 일본에서” 시대가 열리다

영국 반도체 센터의 맥클린 대표는 “이번 협력을 통해 영국의 스타트업과 기존 기업들이 라피더스의 2nm 기술에 직접 접근할 수 있게 될 것”이라고 밝혔습니다 . 이는 곧, 영국이 자랑하는 반도체 설계 역량이 라피더스의 초미세 공정이라는 ‘총기’를 장착하게 된다는 의미로도 읽힙니다.

더 나아가, 이번 2nm MOU는 단기적 협력을 넘어 영국이 발표한 AI 슈퍼컴퓨터 구축 계획(7억 5천만 파운드 투입, 이 중 1억 5천만 파운드는 신생 기업 칩 우선 구매 배정) 등과 맞물려 장기적 연구개발 협력의 틀로 발전할 가능성이 농후합니다 . 궁극적으로 이 협력은 탈(脫) TSMC·삼성전자 의존도를 낮추려는 각국 정부의 반도체 공급망 재편 전략과도 궤를 같이합니다.