인공지능 모델이 날로 복잡해지면서, 이를 뒷받침하는 데이터센터는 전례 없는 에너지 위기에 직면했습니다. 이러한 문제를 근본적으로 해결하기 위해 글로벌 산업의 두 거인이 한 팀을 이뤘습니다. 2026년 6월 15일, 프랑스의 에너지 관리 및 자동화 선두 기업인 슈나이더 일렉트릭과 세계 최대 전자 기기 제조사인 대만의 홍하이 정밀 공업(이하 폭스콘)이 차세대 AI 데이터센터 인프라를 공동 개발하고 글로벌 규모로 확장하는 전략적 협업을 공식 발표했습니다 .
이번 제휴의 핵심 목표는 강력하고 효율적이면서도 전 세계 어디서든 동일하게 구축할 수 있는 ‘바로 배포 가능한(Ready-to-Deploy)’ 솔루션을 만드는 것입니다. 설계 초기 단계부터 양사의 전문성을 결합함으로써, 기존에 분리되어 있던 컴퓨팅 하드웨어 영역과 막대한 전력·냉각 시스템 간의 벽을 허무는 것이 목표입니다 .
이번 협력은 단순한 공급 계약이 아닌, 핵심 역량의 깊숙한 통합을 의미합니다. 폭스콘은 비교할 수 없는 제조 규모의 경제와 고성능 서버, 첨단 컴퓨팅 플랫폼, AI 랙 통합에 대한 전문성을 제공합니다. 여기에 슈나이더 일렉트릭은 자사의 완전한 전력 시스템, 액체 냉각, 디지털 자동화, 그리고 에너지 인텔리전스 소프트웨어 포트폴리오를 더합니다 .
이는 ‘칩에서 전력까지(Power-to-Chip)’라는 매끄러운 솔루션을 창출하기 위한 결합으로, 데이터센터를 다 지은 후 에너지 관리를 추가하는 방식이 아닌, 가장 첫 설계 단계부터 에너지 시스템을 인프라에 녹여내는 접근법입니다 . 협력은 구체적으로 다음 세 가지 공동 개발 분야에 초점을 맞춥니다:
이번 제휴에는 AI의 에너지 문제가 얼마나 심각한지를 반영하는 정량적인 목표가 설정되어 있습니다. 공동 개발을 통해 현대 AI 훈련의 핵심 일꾼인 고밀도 GPU 클러스터의 에너지 소비량을 30% 줄이는 것을 명시적인 목표로 삼았습니다 .
또, 데이터센터 업계의 핵심 효율 지표인 PUE(전력사용효율)를 1.1 미만으로 낮추는 것을 목표로 합니다. PUE가 1.0에 가까울수록 이상적인 효율을 의미합니다. 1.1 미만이라는 목표는 냉각 및 전력 분배에 들어가는 에너지 손실을 거의 제거하는 수준을 뜻합니다 . 이 제휴로 탄생한 첫 통합 솔루션의 생산은 2026년 하반기부터 시작될 것으로 예상됩니다
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이 전략적 협력은 기술 지형을 뒤흔드는 두 개의 강력한 트렌드에 대한 직접적인 대응입니다.
첫째, AI 컴퓨팅 수요는 단순한 성장을 넘어 폭발적으로 증가하고 있습니다. AI 인프라 수요는 2030년까지 연평균 25%의 성장률을 보일 것으로 예측되며, 일부 보고서는 AI에 특화된 전력 수요가 약 100일마다 두 배씩 늘어난다고 분석합니다. 이 같은 궤적은 전력망에 엄청난 부담을 주고 있으며, 극한의 에너지 효율을 기술 업계의 생존을 위한 필수 과제로 만들었습니다 .
둘째, 이번 협력은 AI 인프라 공급망의 구조적인 재편을 알리는 신호탄입니다. 전력·냉각 전문가가 컴퓨팅·제조 선두 기업과 서버 설계 단계부터 직접 결합함으로써, 기존의 파편적인 조달 방식을 우회하는 통합 모델이 탄생했습니다. 이는 전통적인 전기 부품 제조사들에게 변화에 적응하거나 도태되라는 강한 압박으로 작용할 전망입니다 . 이러한 협업은 데이터센터를 넘어 스마트 팩토리, 에너지 그리드, 교통 네트워크 등 경제 전반으로 AI 역량을 심으려는 거대 산업·전자 기업 간의 대규모 연합 움직임이라는 더 큰 그림의 일부이기도 합니다
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Studio Global AI
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2026년 6월 15일, 슈나이더 일렉트릭과 폭스콘이 AI 데이터센터를 위한 ‘바로 배포 가능한’ 통합 솔루션을 공동 개발, 생산하기 위한 전략적 협력을 공식 발표했다 [3][5].
2026년 6월 15일, 슈나이더 일렉트릭과 폭스콘이 AI 데이터센터를 위한 ‘바로 배포 가능한’ 통합 솔루션을 공동 개발, 생산하기 위한 전략적 협력을 공식 발표했다 [3][5]. 양사는 모듈형 전력·냉각 스키드(Skid) 및 폐쇄 루프 에너지 최적화 기술을 공동 개발해 고밀도 GPU 클러스터의 에너지 소비량을 30% 절감하고, 전력사용효율(PUE)을 1.1 미만으로 끌어내리는 구체적 목표를 제시했다 [4].
협력의 결과물은 2026년 하반기 중 첫 생산에 들어가며, 이는 전통적인 전력 부품 공급망을 뛰어넘어 반도체 설계 단계부터 전력 전문성을 통합하는 거대한 공급망 재편의 신호탄으로 해석된다 [1][3][8].