엔비디아, 컴퓨텍스 2026에서 AI 풀스택 지배력 과시

네메트론 3 패밀리: 나노부터 울트라까지

네메트론 3 울트라는 같은 하이브리드 맘바-트랜스포머 MoE 아키텍처를 공유하는 3종 모델 라인업의 최상위에 위치한다 .

세 모델 모두 최대 100만 토큰의 컨텍스트 윈도우를 지원하며, 슈퍼와 울트라에는 NVFP4 학습, LatentMoE, MTP 레이어가 적용되었다 .

네모클로 & 오픈셸: 안전한 로컬 AI 에이전트 시대

2026년 3월 GTC에서 처음 소개되고 컴퓨텍스에서 재차 강조된 **네모클로(NemoClaw)**와 **오픈셸(OpenShell)**은 엔비디아의 엔터프라이즈 에이전트 스택을 구성한다 .

• 네모클로: 오픈클로(OpenClaw) 위에 구축된 오픈소스(Apache 2.0) 레퍼런스 스택이다. 단 한 줄의 명령어로 설치하여 RTX PC, 워크스테이션, DGX 시스템에서 자율형 AI 에이전트를 로컬에서 실행할 수 있게 해준다. 클라우드 API 비용이 없고 데이터가 기기를 떠나지 않는다는 것이 핵심이다 .
• 오픈셸: AI 에이전트를 샌드박스 환경에서 실행하는 오픈소스 보안 런타임이다. YAML 기반 정책 제어로 AI 에이전트에 프라이버시와 격리 보호 장치를 제공한다. 쉽게 말해, AI 에이전트를 위한 정책 기반 도커(Docker) 계층과 비슷한 개념이다 .
• 이 두 요소는 통합되어 엔비디아 **에이전트 툴킷(Agent Toolkit)**을 구성하며, 기업이 자체 하드웨어에서 안전하게 자율형 AI 동료를 구축·운용할 수 있도록 지원한다 .

베라 CPU: AI 팩토리의 두뇌

**엔비디아 베라 CPU(Vera CPU)**는 데이터센터 내 AI 워크로드를 조율하기 위해 특수 설계된 Arm 기반 커스텀 프로세서다 .

• 코어 수: 칩렛 경계 없는 단일 다이에 88개의 커스텀 Arm 코어를 통합했다 .
• 메모리 대역폭: 1.2TB/s의 LPDDR5X 메모리 대역폭을 제공한다 .
• 온칩 패브릭: 코어 간 데이터 이동을 위한 3.6TB/s의 대역폭을 갖췄다 .
• 싱글 스레드 성능: 클록당 10개의 명령어(IPC)를 처리한다 .
• 엔비디아는 베라가 x86 CPU 대비 1.8배의 에이전틱 AI 성능을 제공한다고 주장한다 .

베라 CPU는 베라 루빈 NVL72 랙스케일 시스템 내부에서 차세대 GPU와 함께 작동하며, AI 팩토리를 가동하는 ‘호스트 프로세서’ 역할을 맡는다 .

RTX 스파크: 윈도우 PC를 위한 소비자 슈퍼칩

**RTX 스파크(RTX Spark)**는 엔비디아가 미디어텍과 협력해 TSMC 3nm 공정에서 제조한, **소비자용 윈도우 PC를 위한 첫 번째 시스템온칩(SoC)**이다 . 젠슨 황은 이 칩에 대해 “지난 33년간 배운 모든 것을 하나의 칩에 증류해 담았다”고 표현했다 .

• CPU: 20코어 Arm 프로세서로, 10개의 Cortex-X925 고성능 코어와 10개의 Cortex-A725 효율 코어로 구성되며 최대 클록 속도는 4.1GHz다 .
• GPU: 6,144개의 쿠다(CUDA) 코어와 FP4를 지원하는 5세대 텐서 코어를 갖춘 블랙웰 RTX GPU로, 데스크톱용 지포스 RTX 5070과 동일한 코어 규모다 .
• 통합 메모리: 최대 128GB LPDDR5X를 지원한다 .
• 인터커넥트: CPU와 GPU 다이 사이를 초당 최대 600GB의 대역폭을 가진 NVLink-C2C로 연결한다 .
• AI 성능: 1페타플롭스의 FP4 AI 컴퓨팅 성능을 제공하며, 1200억 개의 파라미터를 가진 거대언어모델(LLM)을 100만 토큰의 컨텍스트와 함께 기기 내에서 완전히 실행할 수 있다 .
• 소프트웨어 스택: 전체 CUDA 지원은 물론, 로컬 AI 에이전트를 실행하는 네모클로 및 오픈셸과 호환된다 .
• 출시 일정: Dell, Microsoft 등 주요 파트너사의 RTX 스파크 탑재 노트북이 2026년 가을에 출시될 예정이다 .
• 활용 분야: 로컬 AI 에이전트, 90GB 규모의 3D 장면 렌더링, 12K 4:2:2 영상 편집, 4K AI 영상 생성, 1440p 해상도에서 100FPS 이상의 게이밍 등이 가능하다 .

엔비디아는 RTX 스파크를 두고 “개인 에이전트를 위해 특별히 설계된 세계 최초의 윈도우 PC”라고 규정한다 .

베라 루빈 플랫폼: 본격 양산과 초기 클라우드 도입처

엔비디아는 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼이 본격적인 양산 체제에 돌입했으며, 2026년 하반기부터 파트너사에 시스템이 공급될 것이라고 공식 확인했다 .

• 플랫폼 구성: 베라 CPU와 차세대 GPU를 포함해 6~7종의 공동 설계 칩으로 구성된 랙스케일 AI 팩토리 아키텍처다 .
• 풀 랙 성능: NVL72 구성 시 **3.6 EFLOPS(엑사플롭스)**의 AI 컴퓨팅 성능을 발휘한다 .
• 공급망 규모: 대만 내 150곳 이상을 포함해 전 세계 30개국 350곳 이상의 공장이 베라 루빈 시스템 생산에 참여하고 있다 .
• 주요 초기 클라우드·서비스 제공업체 도입처:
  • 하이퍼스케일러: 마이크로소프트 애저, 아마존 웹 서비스(AWS), 구글 클라우드 .
  • 특화 클라우드: 코어위브(CoreWeave), 람다(Lambda), 오라클 클라우드 인프라스트럭처 .

컴퓨텍스 기조연설에서 엔비디아는 베라 루빈을 “차세대 AI 팩토리의 기반”이라고 규정했다 .

완성된 엔비디아의 풀스택 AI 플랫폼

컴퓨텍스 2026은 엔비디아의 수직 계열화 전략이 가장 선명하게 드러난 자리였다.

• 칩: 데이터센터용 베라 CPU, 소비자 PC용 RTX 스파크, 랙스케일 컴퓨팅용 베라 루빈 GPU는 엣지에서 클라우드까지 전체 성능 스펙트럼을 포괄한다 .
• 모델: 네메트론 3 패밀리(나노, 슈퍼, 울트라)는 모든 배포 단계에서 엔비디아 하드웨어에 최적화된 오픈웨이트 모델을 제공한다 .
• 소프트웨어·에이전트: 네모클로, 오픈셸, 에이전트 툴킷은 기업이 엔비디아의 자체 모델을 사용해 로컬 환경에서 자율적이고 안전한 AI 에이전트를 바로 구축하고 배포할 수 있게 해준다 .
• 인프라: 하이퍼스케일러와 클라우드 파트너가 참여하는 베라 루빈의 대규모 양산 체제는 전 세계적인 규모의 ‘AI 팩토리’를 구축할 공급망이 이미 가동 중임을 증명한다 .

젠슨 황의 기조연설은 결국 하나의 메시지로 수렴되었다. 엔비디아가 이제 칩과 오픈 모델부터 에이전트 런타임과 공장급 배포 인프라까지, AI 스택의 모든 레이어를 직접 공급하겠다는 것이다.