삼성 “HBM 비중, 2027년 DRAM 생산능력의 30% 육박”

삼성전자는 인공지능(AI) 연산에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM)가 2027년 DRAM 업계 웨이퍼 생산능력의 약 30%를 차지할 것으로 전망했습니다. 현재 약 20%에서 늘어나는 수준입니다. HBM 생산에 더 많은 생산능력이 배정되면 범용 DRAM을 만들 여력이 줄어 공급에 부담이 될 수 있다는 설명입니다. 17

‘30%’는 메모리 칩 비중이 아니라 생산능력 비중

삼성전자 부사장 김태우는 HBM이 내년에 DRAM 제조업체의 전체 웨이퍼 생산능력 가운데 차지하는 비중이 현재 약 5분의 1에서 10분의 3에 가까워질 것으로 예상했습니다. 17

여기서 말하는 30%는 생산된 DRAM 칩 가운데 HBM이 차지하는 비율이 아니라, 웨이퍼 생산능력 중 HBM에 배정되는 몫입니다. 삼성의 전망인 만큼 실제 비중이 정확히 이 수준에 이를지는 확정된 사실이 아닙니다.

HBM을 늘리면 일반 DRAM 공급은 왜 영향을 받을까

HBM과 일반 DRAM은 같은 웨이퍼 생산능력을 두고 경쟁합니다. 따라서 제조업체가 HBM에 더 많은 생산능력을 배정하면 일반 DRAM에 쓸 수 있는 여력이 줄어들어 공급이 제약될 가능성이 있습니다. 17

다만 생산능력 배분이 바뀐다고 해서 일반 DRAM 생산량이 일정한 폭으로 감소한다고 단정할 수는 없습니다. 이번 전망은 생산 자원의 이동과 그에 따른 공급 압박 가능성을 가리킵니다.

AI에 HBM이 중요한 이유와 주요 생산업체

HBM은 메모리 칩을 위로 쌓아 올린 구조입니다. 이 방식은 프로세서가 대량의 데이터에 빠르게 접근할 수 있게 해 AI 연산에 중요한 부품으로 쓰입니다. 4

주요 HBM 생산업체로는 한국의 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론 테크놀로지가 꼽힙니다. 10