AI용 HBM 늘면 일반 DRAM 생산 여력은 줄어들까

삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM)가 DRAM 제조업체의 전체 웨이퍼 생산능력 가운데 차지하는 비중이 2027년 **약 30%**에 이를 것으로 전망했습니다. 2026년 현재 약 20%에서 커지는 수치입니다. 1

이 전망이 주목받는 이유는 HBM 생산이 늘수록 일반 DRAM을 만들 생산 여력이 줄어들 수 있기 때문입니다. 다만 전망만으로 일반 DRAM 공급이 얼마나 감소할지는 알 수 없습니다.

HBM을 늘리면 일반 DRAM 생산에 부담이 될 수 있는 이유

삼성전자 김태우 부사장은 HBM과 일반 DRAM이 같은 웨이퍼 생산능력을 두고 경쟁한다고 설명했습니다. 제조업체가 생산능력의 더 많은 부분을 HBM에 배정하면 일반 DRAM에 쓸 수 있는 여력이 줄어들 수 있다는 뜻입니다. 1

따라서 약 30%라는 전망은 생산능력 배분의 변화를 보여주는 수치입니다. 일반 DRAM 공급이 실제로 얼마나 영향을 받을지는 제조업체가 공유된 생산능력을 어떻게 운용하는지에 달려 있습니다. 1

AI 컴퓨팅에 HBM이 중요한 까닭

HBM은 메모리 칩을 수직으로 쌓아 만든 제품입니다. 이 구조는 프로세서가 데이터를 빠른 속도로 이용할 수 있게 해 AI 컴퓨팅의 핵심 부품으로 쓰입니다. 18

HBM 시장을 주도하는 업체

인용된 보도에 따르면 HBM 시장은 한국의 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론 테크놀로지가 주도하고 있습니다. 3

앞으로 살펴볼 지표는 DRAM 웨이퍼 생산능력 중 HBM에 배정되는 비중입니다. 이 비중은 2026년 약 20%에서 2027년 거의 30%로 높아질 전망이며, 일반 DRAM 공급에 미치는 영향은 실제 생산능력 배분에 따라 달라질 수 있습니다. 1